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2019/1/23

第20回半導体・センサ パッケージング技術展

2019年1月16日(水)~ 18日(金)「第20回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展しました。 多数のご来場ありがとうございました。

展示製品名

  • 最新半導体パッケージング技術用表面処理
  • ● 超微細回路形成
  • ● レーザースルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナLTF」
  • ● 接続信頼性に優れる無電解銅めっきプロセス「OPC FLETプロセス」
  • ● ファインパターン対応ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナFRV」
  • ● 超ファインパターン対応ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナNPF」
  • ● スプレー装置対応樹脂上のパラジウム残渣除去液「OPCパラデリートIF」
  • ● 銅上の無電解金めっきプロセス「トップギルドプロセス」
  • ● 銅上の無電解パラジウム/金めっきプロセス「トップパラスプロセス」
  • ● ウエハ用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナCP/SV/SD」
  • パワーデバイス用表面処理
  • ● ウエハ上アルミニウム電極用無電解ニッケル/金めっきプロセス「トップUBPプロセス」
  • ● 耐クラック性・はんだ接合性に優れた無電解ニッケルめっき液「ICPニコロンLPW-LF」
  • ● 銅素材上への無電解銀めっき液「トップシルベACC」
  • プリンテッドエレクトロニクス~IoT社会の実現に向けて~
  • ● 環境配慮型プリント配線板製造プロセス「EF-PWB PROCESS」
  • ● ノーシアン高速無電解銅めっき液「OPCカッパーNCA」
  • ● 無電解めっき用シード層ペースト「トップALP CP-1958」
  • 電子材料用無鉛ガラス粉末

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