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技術資料

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第44号 2011.12

●Agペースト焼結助剤成分が無電解Ni/Auめっきプロセスに及ぼす影響

総合技術研究所 津野 勇輝
総合技術研究所 無機材料研究室 長尾 由起

導体ペーストやLTCC基板などの焼結助剤(結合剤)には低融点ガラスが用いられており、その低融点ガラスはRoHS指令を代表とする環境規制から無鉛ガラスが主流となっている。そこで我々は、骨格の違いによりビスマス系、亜鉛系、シリカ系と分類し、種々の無鉛ガラスを開発してきた。また、焼結助剤として無鉛低融点ガラスを添加したAgペーストによる電極上には、良好なはんだ接合性・Auワイヤーボンディング性を得るためにNi/Auめっきが行われるケースが多く、Ag電極に耐めっき性が要求される。

そこで本論文では、焼結助剤である無鉛低融点ガラスの組成と耐めっき性に着目し、めっき液に対する無鉛低融点ガラスからの溶出成分、溶出量およびAg膜状態と耐めっき性について検討した結果を報告する。

●LED照明用積層構造 -トップMRSプロセス-

総合技術研究所 青木 智美

発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下LED)は長寿命、高発光効率、省エネルギーなどの特長を有しており次世代照明用光源としても注目されている。LED素子周辺に配置される反射板への表面処理には反射率に優れたAgめっきが用いられている。しかし、Agは変色し易い金属であるため、長時間の使用による反射率の低下が問題となっている。

Agめっき皮膜の反射率低下は、基材である銅合金からのCuの拡散(内的因子)及びAgめっき皮膜の硫化(外的因子)が影響を与えていることが分かった。

我々は、Cuの拡散防止層としてPdめっきを行う「TOP MRS-PD」、光沢Agめっき皮膜上に変色防止層としてZnOを成膜する「トップMRS-ZN」を用いることで、長時間に渡りLED照明用反射板におけるAgめっき皮膜の高い反射率を維持できる「TOP MRS PROCESS」を開発した。

●ホルムアルデヒドフリー無電解銅めっき液「OPCカッパーAF」

総合技術研究所 姜 俊行

 近年、WEEE、RoHS指令、REACHなどの法規制により環境負荷物質の低減および使用制限が促進されている。

無電解銅めっきにおいては、安価で入手しやすいことから、ホルムアルデヒドが還元剤として広く使用されている。ホルムアルデヒドは蒸気圧が低いため、低濃度でも刺激性が高く、近年発ガン性物質としても認定されている。環境や人体への悪影響が大きいことから、今後規制の対象になっていく可能性が高い。

このような背景から、当社では、ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき液の開発に取り組み、次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解銅めっき液「OPCカッパーAF」を開発するに至った。

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