2023.09.15表面処理 メディア掲載

化学工業日報に、「奥野製薬、半導体パッケージ分野拡大」の記事が掲載されました

当社は、半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤として、トップルチナNSVの新シリーズ製品を、そして、半導体ウエハ向けの電気銅めっき添加剤として、新ブランドの「TORYZA LCN」シリーズをリリースしました。
詳細はこちらからご確認ください。