2023.11.14表面処理展示会

SEMICON JAPAN 2023に出展いたします

当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。
会場では、ウエハ、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示いたします。
弊社のブース位置は東1ホールの【1131】です。

ご来場には事前登録が必要です。事前にご来場登録していただくと、入場料が無料となります。
詳細につきましては、SEMICON JAPAN 2023の公式ホームページをご覧ください。
社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

開催場所

東京ビッグサイト, 東1ホールAPCS (The Advanced Packaging and Chiplet Summit)

内容

TORYZA LCNシリーズ

• TSVフィリング用　硫酸銅めっき添加剤
• 銅ピラー形成用　硫酸銅めっき添加剤
• 低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用 硫酸銅めっき添加剤
• 面内均一性に優れ、再配線層形成に最適な硫酸銅めっき添加剤

TORYZA EL PROCESS

• ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成
• 高温接合、高温常用に対応可能　無電解Niめっき
• 12インチウェハ対応　全自動無電解めっき装置

OPC FLET PROCESS

• 接続信頼性を向上させる無電解銅めっきプロセス

TOP STOUT AL

• 半導体製造装置用アルミ材に最適 アルミ陽極酸化用クラック抑制剤

URL

https://www.semiconjapan.org/