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2024.05.14表面処理展示会

第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします

当社は、電子機器トータルソリューション展2024(第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024)に出展いたします。
ブースでは、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。皆様のお越しを心よりお待ちしております。

ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料になります。
詳細につきましては、下記に記載しておりますJPCA Show 2024の公式ホームページをご覧ください。

 JPCA2024_okuno_venue

日時

2024年06月12日(水)~14日(金)

内容
ウエハ向け めっき技術
  • ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセス
  • ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき装置
  • シリコンインターポーザー用 高アスペクト比フィリング硫酸銅めっき添加剤
  • FO-PLP/WLP対応 銅ピラー形成用硫酸銅めっき添加剤
  • 高放熱、大電流対応低アスペクト比 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
  • 超微細配線対応 硫酸銅めっき添加剤
半導体パッケージ基板向け最新表面処理
  • Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
  • 高電流ファインパターン用 ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
  • 大口径ビア対応 硫酸銅めっき添加剤
  • 焼結基板の金属インクパターンへの 無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
パワーモジュール向けめっきプロセス
  • パワーモジュール向け 絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
フレキシブル基板向け最新表面処理
  • ファインパターン対応高接合信頼性 無電解ニッケル/金めっきプロセス
新技術
  • 封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき技術
  • リチウムデンドライト成長抑制技術
  • リサイクル原料を用いためっき技術
URL
https://www.jpcashow.com/show2024/

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