2024.11.12表面処理展示会

SEMICON Japan 2024に出展します

当社は、2024年12月11日（水）～12月13日（金）に東京ビッグサイトで開催されますSEMICON Japan 2024に出展いたします。
会場では、半導体ウエハめっき薬品およびめっき装置、ハイブリッドCu-Cu接合用硫酸銅めっき添加剤、ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤、アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤を展示いたします。
弊社のブース位置は東3ホールの【3754】です。

ご来場には事前登録が必要です。事前にご来場登録していただくと、入場料が無料となります。
詳細につきましては、SEMICON Japan 2024の公式ホームページをご覧ください。
社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

日時

2024年12月11日（水）～13日（金）

開催場所

東京ビッグサイト 東3ホール、APCSプロムナード (The Advanced Packaging and Chiplet Summit)

内容

半導体ウエハ向けめっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成
• ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
• ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤

ハイブリッドCu-Cu接合用硫酸銅めっき添加剤

ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤

アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤

URL

https://www.semiconjapan.org/