2026.01.23メディア掲載表面処理

次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で設立された「JOINT3」が、NHKで紹介されました

当社が参画する、次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で設立された「JOINT3」が、NHK「おはよう日本」内の「おはBiz」で放映されました。 番組では、材料や装置の進化の変化に迅速に対応するため、各社が研究設備や開発結果を共有し、スピード感をもって世界展開を目指す点が紹介されました。
当社は、JOINT3において、RDL向け再配線基板へのめっき、銅/ニッケルバンプ、メガピラー形成用などの半導体パッケージ基板用薬品のご提案を行い、次世代半導体パッケージ技術業界の技術革新をサポートしてまいります。