2025.05.08表面処理無機材料展示会

第54回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2025に出展いたします

当社は、電子機器トータルソリューション展2025（第54回 国際電子回路産業展 JPCA Show2025）に出展いたします。
次世代パッケージ基板として期待されるガラスへのめっきプロセスをはじめ、半導体ウエハ、パッケージ基板、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術などを展示します。
皆様のお越しを心よりお待ちしております。

弊社のブース位置は東7ホールの【7D-01】です。ご来場には事前登録が必要です。
来場を事前に登録いただくと、入場料が無料になります。
詳細につきましては、下記に記載しておりますJPCA Show 2025の公式ホームページをご覧ください。

日時

2025年6月4日(水) ～ 6日(金)

開催場所

東京ビッグサイト, 東7ホール, 7D-01

内容

ガラス基板向けめっき技術

• ガラスへの高密着めっきプロセス
• ガラスコア基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤

半導体ウエハ、パワーモジュール向けめっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成
• ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
• シリコンインターポーザー向け高アスペクトフィリング対応硫酸銅めっき添加剤
• マイクロバンプ・トレンチフィリング用硫酸銅めっき添加剤
• FO-PLP/WLP対応、高電流密度対応銅ピラー硫酸銅めっき添加剤
• 超微細配線対応硫酸銅めっき添加剤
• 銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤
• パワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス

半導体パッケージ基板向けめっき技術

• Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
• 高電流密度、ファインパターン対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
• 大口径ビア対応硫酸銅めっき添加剤

プリント基板向け最新表面処理

• ファインパターン対応高接合信頼性 無電解ニッケル/金めっきプロセス
• 封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき技術
• 高アスペクト比スルーホール用硫酸銅めっき添加剤
• 電子部品向けガラス製品

URL

https://www.jpcashow.com/show2025/