2025.05.13表面処理展示会

SEMISOL 2025に出展します

当社は、2025年6月18日(水) ～ 6月20日(金)に東京ビッグサイトで開催されますSEMISOL2025に出展いたします。
次世代パッケージ基板として期待されるガラスへのめっきプロセスをはじめ、半導体ウエハ向けめっき薬品およびめっき装置、銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤を展示いたします。
弊社のブース位置は東8ホールの【G-2】です。

ご来場には事前登録が必要です。事前にご来場登録していただくと、入場料が無料となります。
詳細につきましては、SEMISOL2025の公式ホームページをご覧ください。
社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

日時

2025年6月18日(水) ～ 20日(金)

開催場所

東京ビッグサイト 東8ホール

内容

ガラス基板向けめっき技術

• ガラスへの高密着めっきプロセス
• ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤

半導体ウエハ向けめっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成
• ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
• シリコンインターポーザ向け高アスペクトフィリング対応硫酸銅めっき添加剤
• マイクロバンプ・トレンチフィリング用硫酸銅めっき添加剤
• FO-PLP/WLP、高電流密度対応銅ピラー形成硫酸銅めっき添加剤
• 超微細配線対応硫酸銅めっき添加剤
• 銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤

URL

https://www.smartsensingexpo.com/