2025.06.04表面処理展示会

SEMICON SEA 2025にC&Mと共同出展しました

当社は、2025年5月20日（火）〜22日（金）に、東南アジア地域最大級の半導体およびエレクトロニクス製造業界のイベント、「SEMICON Southeast Asia 2025」にC&Mと共同で出展しました。
ブースでは、半導体ウエハ向け用硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN」シリーズ、ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用　硫酸銅めっき添加剤「TOP LUCINA GCS」シリーズ、ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセスなど、最新の表面処理薬品とプロセスをご紹介いたしました。
製品の詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。

日時

2025年5月20日（火）〜22日（金）

開催場所

Sands Expo and Convention Centre (シンガポール)

内容

• TORYZA LCN シリーズ（半導体ウエハ用硫酸銅めっき添加剤）
• TORYZA LCN LXD（銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤）
• TORYZA LCN GCS series（ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用　硫酸銅めっき添加剤）
• OPC FLETプロセス（Weak-Micro Viaを解決する公接続信頼性無電解銅めっきプロセス）
• TOP LUCINA NSV ADV（高電流密度・ファインパターン対応　ビアフィリング用　硫酸銅めっき添加剤）
• TOP LUCINA NSV LV（大口径ビア対応　ビアフィリング用　硫酸銅めっき添加剤
• TORYZA EL PROCESS（ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成向け無電解めっきプロセス