2025.08.29表面処理展示会

SEMICON TAIWANに出展します

台灣奧野股份有限公司は、2025年9月10日(水)～12日(金)に台北南港展覧館(TaiNEX)で開催されます"SEMICON TAIWAN"に出展いたします。
ブース位置は、Hall 2, 4th floor,【S7646】です。
ブースでは、半導体ウエハ、ガラスコア基板向けの最新表面処理薬品とプロセスを展示いたします。
詳細は、"SEMICON TAIWAN" 公式ホームページからご覧ください。

日時

2025年9月10日(水)～12日(金)

開催場所

台北南港展覧館(TaiNEX),（台湾）

内容

半導体ウエハ向けめっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成
  “TORYZA EL PROCESS”
• シリコンインターポーザ向け高アスペクトフィリング対応　硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN SV”
• マイクロバンプ・トレンチフィリング用　硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN SD”
• FO-PLP/WLP対応、高電流密度対応銅ピラー硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN SP”
• 微細配線対応硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN FRV”
• Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤
  "TORYZA LCN LXD"

ガラス基板向けめっき技術

• ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤
  “トップルチナGCSシリーズ”
• ガラスへの高密着めっきプロセス
  “TORIZINGプロセス”

URL

https://www.semicontaiwan.org/en