2025.09.04表面処理
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画
～めっき薬品を通して、次世代パッケージ技術の薬品を提供します～
奥野製薬工業株式会社（代表取締役社長：奥野直希 以下、当社）は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。
JOINT3は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋秀仁、以下、レゾナック）により設立された共創型評価プラットフォームです。
JOINT3には、半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進します。
昨今、市場が急拡大している生成AIや自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xDパッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込みです。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいます。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流ですが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少するという課題が生じています。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。
JOINT3において、当社は、RDL向け再配線基板へのめっき、銅/ニッケルバンプ、メガピラー形成用などの半導体パッケージ基板用薬品のご提案を行い、次世代半導体パッケージ技術業界の技術革新をサポートしてまいります。
【JOINT3概要】
| 名称 | JOINT3 (JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops) |
| 目的 | 参画企業との共創により、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速 |
| 参画企業 アルファベット順 |
27社(2025年9月3日時点) |
| 株式会社レゾナック、AGC株式会社、Applied Materials, Inc.、ASMPT Singapore Pte. Ltd.、 Brewer Science, Inc.、キヤノン株式会社、Comet Yxlon GmbH、株式会社荏原製作所、古河電気工業株式会社、株式会社日立ハイテク、ＪＸ金属株式会社、花王株式会社、Lam Research Corporation、リンテック株式会社、 メック株式会社、株式会社ミツトヨ、ナミックス株式会社、ニッコー・マテリアルズ株式会社、奥野製薬工業株式会社、Synopsys, Inc. (日本窓口：アンシス・ジャパン株式会社）、東京エレクトロン株式会社、東京応化工業株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、ウシオ電機株式会社、株式会社図研、3M Company |
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