2025.09.26表面処理展示会

台湾奥野股份有限公司はTPCA Show 2025(台北)に出展します

台灣奧野股份有限公司は、2025年10月22日(水)～24日(金)に台北南港展覽館1館で開催されます"TPCA Show 2025"に出展いたします。
ブースではガラス、半導体ウエハ、半導体パッケージ基板、プリント配線板、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示いたします。

詳細はTPCA Show 2025 公式ホームページ（英語）からご覧ください。
社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

日時

2025年10月22日(水)～24日(金)

開催場所

台北南港展覧館(TaiNEX),（台湾）

内容

ガラス基板向けめっき技術

• ガラスへの高密着めっきプロセス
• ガラスコア基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤

半導体ウエハ、パワーモジュール向けめっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成
• シリコンインターポーザー向け高アスペクトフィリング対応硫酸銅めっき添加剤
• マイクロバンプ・トレンチフィリング用硫酸銅めっき添加剤
• FO-PLP/WLP対応、高電流密度対応銅ピラー硫酸銅めっき添加剤
• 超微細配線対応硫酸銅めっき添加剤
• 銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤
• パワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス

半導体パッケージ基板向けめっき技術

• Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
• 高電流密度、ファインパターン対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
• 大口径ビア対応硫酸銅めっき添加剤

プリント基板向け最新表面処理

• ファインパターン対応高接合信頼性 無電解ニッケル/金めっきプロセス
• 高アスペクト比スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

URL

https://www.tpcashow.com/en/