2025.11.18表面処理展示会

SEMICON Japan 2025に出展します

当社は、2025年12月17日(水)～19日(金)に東京ビッグサイトで開催されます
「SEMICON Japan 2025」に出展します。

「半導体後工程向け　表面処理・めっき薬品とプロセス」をテーマに、
次世代パッケージ基板として注目されるガラスへの高密着めっきプロセス
ガラスコア基板向け スルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤
Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤
半導体ウエハ上のアルミニウム電極向け UBM形成用 めっきプロセスなどをご紹介いたします。
また、ミストCVD装置を初出展し、デモンストレーションも実施します。

当社のブース位置は東6ホールの【E6431】です。
ご来場には事前登録が必要です。
来場登録・バッジ発行は、 SEMICON Japan 2025の公式ホームページをご覧ください。
社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

日時

2025年12月17日(水)～19日(金)

開催場所

東京ビッグサイト 東6ホール E6431

内容

ガラス基板向けめっき技術

• ガラスへの高密着めっきプロセス
• ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤

半導体ウエハ、半導体パッケージ基板向けめっき技術

• 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤
• Cu-Cuハイブリッドボンディング用 硫酸銅めっき添加剤
• 半導体ウエハ上のアルミニウム電極向け UBM形成用 表面処理薬品
• 半導体ウエハ上のアルミニウム電極向け　UBM形成用 めっき装置
• 高電流密度、ファインパターン対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
• 大口径ビア対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤

最新技術

• 新規ミストCVD装置(開発中)

URL

https://www.semiconjapan.org/