2025.12.11表面処理

当社が開発した超微細な結晶粒を有する硫酸銅めっき皮膜形成技術による低温Cu-Cuハイブリッドボンディングについて、横浜国立大学のFabiana Tanaka Rieさん（井上准教授研究室所属）がEPTC2025でプレゼンテーションを実施しました