2025.12.23表面処理展示会

第27回 半導体・センサ パッケージング展に出展します

当社は、2026年1月21日(水)～23日(金)に東京ビッグサイトで開催されます
第27回 半導体・センサ パッケージング展に出展いたします。

「見えない力、魅せる技術」をテーマに、
次世代パッケージ基板向け
ガラスへの高密着めっきプロセス
ガラスコア基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤
Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤
半導体後工程向け表面処理・めっき薬品とプロセス
半導体パッケージ基板向けめっき薬品とプロセス
パワー半導体向け絶縁放熱回路基板用無電解めっきプロセスなどをご紹介いたします。
また、ブース内にてミストCVD装置のデモンストレーションも実施します。

当社のブース位置は東7ホールの【E30-18】です。
ご来場には事前登録が必要です。事前にご来場登録していただくと、入場料が無料となります。
詳細につきましては、半導体・センサパッケージング展の公式ホームページをご覧ください。
社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

日時

2026年1月21日(水)～23日(金) 10:00 - 17:00

開催場所

東京ビッグサイト, 東7ホール, E30-18

内容

ガラス基板向けめっき技術

• ガラスへの高密着めっきプロセス
• ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤

半導体ウエハ向け　めっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成
• ウエハ向けUBM形成用　無電解めっき装置
• 半導体ウエハ用硫酸銅めっき添加剤
• Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤

半導体パッケージ基板向け　めっき技術

• Weak-Micro Viaを解決する　高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
• 高電流密度、ファインパターン対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
• 大口径ビア対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
• パワーモジュール向け　絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
• 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき皮膜

最新表面処理

• 次世代パワー半導体(r-GeO₂)の実用化・普及を目指して

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/