現在、半導体パッケージ基板のコアには、ビスマレイミド・トリアジン樹脂を用いたBT積層板など、樹脂ベースの材料が用いられています。
生成AIやデータセンターなどで使用される最先端の次世代半導体パッケージでは、チップの高集積化・高密度化のために、複数のチップを組み合わせるチップレット技術や、複数のチップを積層するマルチチップ化が進められて、パッケージのサイズが大きくなっています。パッケージサイズが大きくなると、樹脂ベースの基板では反り、うねりが発生し、信頼性が大きく損なわれます。そこで、平坦性確保の観点から、樹脂に替わる材料として、ガラスが注目を集めています。

ガラスは、平坦性に加え、高温環境での物性が安定しており、熱膨張率(Coefficient of Thermal Expansion: CTE)もシリコンに近く、ゆがみが少なく剛性が高いなど、多くの優れた特性を有します。
ガラスをコアに用いることで、パッケージの大型化が実現しますが、ガラスの剛性を生かしながら微細化を図ることで、必然的にスルーホールのアスペクト比が高くなります。 そして、高アスペクト比のスルーホールをコンフォーマルめっきではなく、めっきで充填（スルーホールフィリング）する新技術が求められています。
当社はこのたび、ガラスコア基板スルーホールフィリング用の硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCS」シリーズを新たに開発しました。