アルミニウムの硬質陽極酸化皮膜は、耐熱性や耐摩耗性を向上するために多くの産業分野で使用されており、半導体製造装置部品にも活用されています。
しかし、アルミニウム基材と硬質陽極酸化皮膜の間には熱膨張率の違いがあり、高温時には皮膜にクラックが生じて性能や品質が低下する問題がありました。
そのため、特に高熱環境下での半導体製造装置部品において、耐熱クラック性の向上が求められています。

当社は、シュウ酸アルマイト用クラック抑制剤「トップスタウトAL-2」を開発しました。この新技術により、より精密な半導体製造装置の設計が可能となり、半導体の小型化と高性能化に貢献します。