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多層プリント配線板製造に貢献するOKUNOのプロセス

奥野製薬工業は、電気・電子機器に欠かせないプリント配線板の製造工程に対して、数多くの表面処理薬品を取り揃えています。

多層プリント配線板の代表的な製造工程を解説しながら、工程をサポートする当社製品のラインナップを紹介します。

多層プリント配線板製造に貢献するOKUNOのプロセス

  • 材料, 裁断, 基準孔明け

    両面銅張積層板(CCL; Copper Clad Laminate)を出発材料として、裁断、基準孔を明けます。基準孔は、表裏回路、内層との位置合わせに用います。

    材料_裁断_基準孔明け.png

  • 前処理

    次工程でラミネートするドライフィルムレジスト(DFR; Dry Film Resist)の密着性を確保するために、銅箔表面を粗化します。ジェットスクラブ研磨、バフ研磨などが用いられます。

    前処理1.png

  • DFRラミネート

    フォトリソグラフィーのための感光材料であるドライフィルムレジストをラミネートします。

    DFRラミネート1.png

  • DFR露光

    マスク(フィルム, メタル, ガラス)を介してドライフィルムレジストを感光させます。最近では、マスクが不要なレーザーダイレクトイメージング法(LDI; Laser Direct Imaging)の採用が増えています。

    DFR露光1.png

  • DFR現像

    炭酸ナトリウム溶液などでドライフィルムレジストの未感光部を溶解し、次工程のパターンエッチングのレジストとします。

    DFR現像1.png

  • エッチング

    塩化第二銅エッチング液などでエッチングし、パターンを形成します。

    エッチング1.png

  • DFR剥離製品名 OPCパーソリーシリーズバブラットR-2

    アルカリ溶液で不要となったドライフィルムレジストを剥離します。 剥離液は使用とともに泡立つようになりますので、消泡剤が加えられます。

    DFR剥離.png

  • 黒化処理製品名 OPCブラウンボンド

    多層化において、銅箔と樹脂(プリプレグ)との密着性を確保するために、銅箔表面を粗化します。一般的には銅表面を酸化して粗化面を得ます。酸化処理した銅箔表面が真っ黒になることから「黒化処理」と呼ばれます。

    DFR剥離.png

  • レイアップ

    両面にプリプレグ(半硬化樹脂材料)、銅箔の順に重ねます。

    レイアップ.png

  • ホットプレス

    真空下で数十~千トンレベルの圧力を与えながら加熱し、プリプレグを溶融成形して多層化します。

    ホットプレス.png

  • 孔明け

    スルーホール形成のために、ドリル加工します。

    孔明け.png

  • デスミア製品名 OPC-1000プロセスDS

    ドリル加工時、熱によって溶解・分解した樹脂成分が内層銅壁に残渣が残ります。その残渣を除去し、接続信頼性を与えます。加えて樹脂内壁を粗化し、後工程の無電解銅めっき・電気銅めっきの密着性を向上します。

    デスミア.png

  • 無電解銅めっき製品名 OPCプロセスOPC H-TECプロセス

    表裏、内層を接続に必要なスルーホールを形成するために銅めっきを行います。その一次導電膜として無電解銅めっきします。無電解銅めっきするために、脱脂、親水性付与、触媒付与、活性化といった前処理液があります。

    デスミア.png

  • 電気銅めっき製品名 トップルチナシリーズ

    電気めっきでスルーホール内の導電層を厚くします。このとき、表裏面側にもめっきされますが、スルーホール内のめっき厚を確保すると同時に、後工程のエッチングで得るパターンの形成性を阻害しないために、表裏側を薄くめっきする必要があり、銅めっき液には高い均一電着性(スローイングパワー)が求められます。

    電気銅めっき.png

  • 前処理

    次工程でラミネートするドライフィルムレジストの密着性を確保するために、銅箔表面を粗化します。ジェットスクラブ研磨、バフ研磨などが用いられます。

    前処理2.png

  • DFRラミネート

    フォトリソグラフィーのための感光材料であるドライフィルムレジストをラミネートします。

    DFRラミネート2.png

  • DFR露光

    マスク(フィルム, メタル, ガラス)を介してドライフィルムレジストを感光させます。最近では、マスクが不要なレーザーダイレクトイメージング法の採用が増えています。

    DFR露光2.png

  • DFR現像

    炭酸ナトリウム溶液などでドライフィルムレジストの未感光部を溶解し、次工程のパターンエッチングのレジストとします。

    DFR現像2.png

  • エッチング

    塩化第二銅エッチング液などでエッチングし、パターンを形成します。

    エッチング2.png

  • DFR剥離製品名 OPCパーソリーシリーズバブラットR-2

    アルカリ溶液で不要となったドライフィルムレジストを剥離します。剥離液は使用とともに泡立つようになりますので、消泡剤が加えられます。

    剥膜2.png

  • ソルダーレジスト塗布

    スクリーン印刷法や静電塗装法などを用いて、フォトソルダーレジスト(PSR; Photo Solder Resist)を塗布します。フィルムタイムのソルダーレジストもあります。フィルムタイプの場合は、真空ラミネーターが用いられます。

    ソルダーレジスト塗布.png

  • ソルダーレジスト露光

    マスクを介してフォトソルダーレジストを感光させます。

    ソルダーレジスト露光.png

  • ソルダーレジスト現像

    アルカリ溶液で未感光部である部品が実装される部分を溶解します。

    ソルダーレジスト現像.png

  • 最終表面処理製品名 トップICPプロセスサブスターSNシリーズ

    部品実装のための表面処理として、無電解ニッケル/(パラジウム)/金めっき、無電解スズめっき、はんだレベラー(溶融はんだめっき)などが行われます。無電解ニッケルめっきするためには、脱脂、触媒付与、触媒残渣除去(ポストディップ)といった処理液が必要です。

    最終表面処理.png