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  • B-200ニュートライザー

    • PP樹脂、ノリル樹脂などの触媒吸着能を向上し、無電解めっきの析出をスムーズにする。
    • 表面調整剤
    • ポリプロピレン（PP）, ポリフェニレンエーテル（PPE）, ポリフェニレンオキサイド（PPO）, ポリカーボネート（PC）, エンジニアリングプラスチック, プラスチック全般, ABS, PC/ABS

  • CRPプロセス

    • パラジウム/スズコロイドを吸着させ、特殊な導電化処理を行った後に硫酸銅めっきを施す装飾用のプラスチックめっきプロセス。
    • 直接硫酸銅めっきプロセス
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般, ポリカーボネート（PC）, ポリフェニレンエーテル（PPE）, ポリフェニレンオキサイド（PPO）

  • ECB-Y

    • 無色透明で、耐食性に優れた皮膜を形成させる。
    • 電解クロメート（6価クロム）
    • 鉄鋼, ステンレス, ニッケル, クロム, 金属全般

  • ECB-T

    • 無色透明で、耐食性に優れた皮膜を形成する。
    • 電解クロメート（6価クロム）
    • 鉄鋼, ステンレス, ニッケル, クロム, 金属全般

  • TOP DuNC CU(Gタイプ)

    • 光沢、レベリング、物性に優れ、高品質のめっき皮膜が得られる。
      硫酸濃度が高い浴でもレベリングが低下しにくい。
      高硫酸濃度浴に使用可能で、均一膜厚性に優れる。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般

  • TOP DuNC CU(WFタイプ)

    • 光沢、レベリング、物性に優れ、高品質のめっき皮膜が得られる。
      硫酸濃度が高い浴でもレベリングが低下しにくい。
      高硫酸濃度浴に使用可能で、均一膜厚性に優れる。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般

  • トップルチナ870

    • 硫酸銅めっき用光沢レベリング剤。
      光沢範囲が広く、優れたレベリング性が得られる。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般

  • トップルチナ2000

    • 光沢、レベリング性、皮膜物性に優れた高品質皮膜が得られる。
      管理範囲が広い。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般

  • TOP DuNC CU-H

    • 硫酸銅めっき用のピット防止剤。
      均一で、耐食性の良い半光沢めっきが得られる。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般

  • TORYZA SG TK

    • 金ワイヤーボンディング性能が良好。
      pHが中性付近であるため、酸およびアルカリに弱い素材に適用が可能。
      析出速度は約0.6〜0.8 μm/h
      シアン化合物を含まないため、排水処理が容易。
      不純物Niの持ち込みに強い。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解金めっき液
    • アルミニウム合金, ウエハ, 銅合金

  • TORYZA NCR GMW-LF

    • 金めっきとの密着性に優れる。
      鉛化合物を含有しない。
      均一な半光沢外観の皮膜が得られる。
      ファインパターン性に優れる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解ニッケルめっき液
    • アルミニウム合金, ウエハ, 銅合金

  • TACカビコロン-3

    • 幅広いpH値の染色浴に添加可能で、染色浴の腐敗やカビの発生を防止する。
      染色や封孔への悪影響がない。
      防腐防カビ成分はFDA（米国食品医薬品局）で許可されており、安全性が高い。
    • 防かび剤
    • アルミニウム合金, アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • TACコントローラーPH-5HS

    • TACコントローラーPH-5よりpH緩衝性にすぐれる。
      染色液中での安定性が高く、染色性が向上する。
      電解液の汲み込みによるpH低下や、水質によるpH上昇を防ぐ。
    • pH緩衝剤
    • アルミニウム合金, アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • TACソーマル121HS

    • 硝酸フリーの環境対応型　表面調整剤。
      高浸透性により、アルミと樹脂間に起こる染色不良を防止する。
      水洗不足によるムラ、タレ状の染色不良を防止する。
    • 表面調整剤
    • アルミニウム合金, アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • アルサテンHG-3

    • 樹脂接合用アルミニウム表面粗化プロセスの表面粗化剤。
      二回処理により緻密な粗面化が可能である。
    • エッチング処理用添加剤
    • アルミニウム合金, アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • TOP DuNC SB-XE

    • 広い電流密度域で柔軟性に優れた皮膜が得られる。
      均一な外観が得やすいため、外観不良が発生しにくい。
      白金補助陽極の使用が可能。
      電位安定性に優れ、高耐食性の皮膜が得られる。
      非クマリン、非ホルマリン系。
    • 半光沢ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC CU(Xタイプ)

    • ピットの発生が少ない。
      展延性などの皮膜物性に優れた高品質な皮膜物性が得られる。
      スラッジの発生が少なく、浴管理が容易。
      広範囲にわたって良好なレベリング性を発揮する。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC CU(Sタイプ)

    • ピットの発生が少ない。
      展延性などの皮膜物性に優れた高品質な皮膜物性が得られる。
      スラッジの発生が少なく、浴管理が容易。
      広範囲にわたって良好なレベリング性を発揮する。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC SB(Lタイプ)

    • 均一で耐食性の良い半光沢めっきが得られる。
      不純物である銅の蓄積による外観への影響が少ない。
      非クマリン、非ホルマリン系。
    • 半光沢ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC SB

    • 均一な半光沢、レベリング性が得られる。
      つきまわり性に優れ、良好な物性の皮膜が得られる。
      硫酸銅めっき添加剤の持ち込みの影響を受けにくい。
      非クマリン、非ホルマリン系。
    • 半光沢ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC CR-FF

    • つきまわり性、均一電着性に優れる。
      陽極の腐食が少ない。
    • 装飾クロムめっき用添加剤
    • 金属全般, ABS, PC/ABS, 不導体

  • コンディライザーSP

    • エッチング後の表面を調整し、めっきの析出を良好にする。
      スーパーエンプラ用。
    • 表面調整剤
    • スーパーエンジニアリングプラスチック, プラスチック全般, 不導体, エンジニアリングプラスチック

  • TOP DuNC POWDER FS

    • 微細な不溶性微粒子のため、多く共析しても目立ちにくく、クモリ不良が発生しない。
      低電流部、棚下になる部分にも充分な微孔数が得られ、耐食性が良好。
      黒色三価クロムめっき皮膜の色調に影響を及ぼさない。
      クロムめっきのカブリが発生しにくい。
    • マイクロポーラスクロムめっき用ニッケルめっき添加剤
    • ABS, PC/ABS, 金属全般

  • トップニコロンSA-98-LFD

    • 析出皮膜は耐食性、耐薬品性、耐変色性に優れている。
      低膜厚でも優れた耐食性が得られる。
      めっき浴が老化しても皮膜応力の増加が少ない。
      析出皮膜が曲げ特性に優れる。
      析出皮膜のリン含有率が11〜12wt%と高い。
      鉛化合物を使用していない。
    • 連続補給タイプ
    • 鉄鋼, アルミニウム合金, 銅合金

  • NC-1256E

    • 鉄鋼、銅、真鍮の陽極およびPR電解に対応した非キレート型脱脂剤。
      バフカス、スマット除去にも高い効果を有する。
      PRTR対象物質を含まない。
    • ノーシアンノーキレート電解脱脂剤
    • 鉄鋼, 銅合金, 黄銅

  • トップADD-870

    • 既存の陽極酸化工程に導入が可能で、皮膜の潤滑性、耐食性を向上させる。
      他の金属の表面処理品に対しても使用できる。
    • 潤滑処理剤
    • アルミニウム合金, アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • エースクリーンA-220(EDCM)

    • 非シリカ系のため、ケイ酸塩皮膜を生成しない。
      銅、銅合金などの非鉄金属の脱脂に最適。
    • 中温用
    • 黄銅, 銅合金, プラスチック全般

  • トップケミフェニック

    • 鉛フリー無電解ニッケル−鉄合金めっき液。
      鉄含有率25wt%の均一組成のめっき皮膜が得られる。
      低周波領域の電磁波シールド効果が得られる。
      皮膜硬度Hv700、熱処理後はHv1050。
    • バッチ使用タイプ
    • 金属全般, 不導体, プラスチック全般

  • CRPエッチング添加剤

    • クロム酸-硫酸エッチング液へ添加することで、触媒吸着状態を均一化し、めっき析出性を向上する。特にCRPプロセスで効果的。
    • エッチング添加剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • CRPセレクターNEX-S

    • 触媒のパラジウム濃度を低減でき、補給によって長期使用が可能。
      ホルマリンや強い錯化剤を含まないため、廃水処理が容易。
    • 導体化処理剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • CRPセレクター

    • 補給により長期使用ができる。
      ホルマリンや強い錯化剤を含まないため、廃水処理が容易。
    • 導体化処理剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • コンディライザーFRコンク

    • ABS樹脂以外のエンジニアリングプラスチックや、繊維などへの触媒吸着能を大きく向上させる。
    • 表面調整剤
    • エンジニアリングプラスチック, 繊維, 不導体

  • ANCアクチ

    • 無電解ニッケルまたはストライク電気ニッケルめっき皮膜に均一に銅を置換させる。
      硫酸銅めっきの析出を円滑にし、接点焼けを抑制する。
    • 銅置換液
    • ABS, PC/ABS, 不導体

  • トップシャットNF

    • 6価クロムミストの飛散を防止する。
      作業環境を改善し、作業能率を向上させる。
      PFASフリー。
    • ミスト防止剤
    • 金属全般, ABS, PC/ABS

  • TOP NOBAC CR

    • 6価クロム浴からのめっき皮膜と比較して、高い抗菌・抗ウイルス性が得られる。
      黄みの少ない美しい青黒色の皮膜が得られる。
      めっき液中に有害な6価クロムを含まない。
      耐食性にすぐれる。
    • 黒色系3価クロムめっき液
    • 金属全般, ABS, PC/ABS

  • TORYZA AZ WS

    • 緻密な亜鉛置換膜が得られる。
      アルミニウムの溶解が少なく、薄膜のアルミ電極に適する。
      搬送時の液だれによるジンケートムラが発生しにくい。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      ジンケート処理剤
    • アルミニウム合金, ウエハ

  • TORYZA ZN W

    • 緻密な亜鉛置換膜が得られる。
      無電解ニッケルめっきのつきまわり性に優れ、均一な外観が得られる。
      優れためっき密着強度が得られる。
      アルミニウムの溶解が少なく、薄膜のアルミ電極に適する。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      ジンケート処理剤
    • アルミニウム合金, ウエハ

  • TORYZA DS W

    • スマット除去性に優れる。
      アルミニウム、アルミニウム合金を侵食しない。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      スマット除去剤
    • アルミニウム合金, ウエハ

  • TORYZA CD W

    • アルミニウム電極表面を調整し、緻密な亜鉛置換膜を形成させる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      表面調整剤
    • アルミニウム合金, ウエハ

  • TORYZA ALC W

    • 低侵食性で、アルミニウム電極の光沢を損なわない。
      脱脂洗浄力に優れ、アルミニウム表面へ濡れ性を付与する。
      低起泡性で、空気撹拌、スプレーが使用可能。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      アルカリ性脱脂剤
    • アルミニウム合金, ウエハ

  • トップセリーナ95X

    • 広い電流密度範囲にわたり、均一な光沢、レベリングが得られる。
      展延性に優れ、後加工用やプリント配線板の下地ニッケルめっきなどに最適。
    • 特殊添加剤
    • 金属全般, 不導体, プリント配線板

  • トップセリーナ73X

    • 広い電流密度範囲にわたり、均一な光沢、レベリングが得られる。
      展延性に優れ、後加工用やプリント配線板の下地ニッケルめっきなどに最適。
    • 電気めっき用処理薬品

      ニッケルめっき
    • 金属全般, 不導体, プリント配線板

  • トップセリーナDDX

    • 広い電流密度範囲で、均一な光沢、レベリングが得られる。
      延展性に優れている。
      光沢剤の過剰添加による物性低下を起こしにくく、管理が容易。
    • 電気めっき用処理薬品

      ニッケルめっき
    • 金属全般, 不導体, プリント配線板

  • OPCコパシードSCP

    • スクリーン印刷用のめっきシード層用銅ペースト。
      大気下、低温硬化でめっきシード層形成可能。
      無電解めっきの析出性に優れる。
      基材間、めっき皮膜間の密着性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • プラスチック全般, ポリエチレンテレフタレート（PET）, ポリイミド（PI）

  • フラッシュゴールドNC

    • 亜硫酸金塩を用いた中性の置換型無電解金めっき液で、シアン化合物を含有しない。
      高リンタイプの無電解ニッケルやパラジウムめっき上への金めっき皮膜上への析出性に優れる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板, 銅合金, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • トップリップEC

    • ステンレススチールおよびチタン治具上の銅、ニッケルめっき専用の剥離剤。
      剥離速度が高く、治具の侵食が極めて少ない。
    • 銅・ニッケルめっき用（電解）
    • めっき用治具, ステンレス, チタン

  • トッププリディップPW

    • 銅または酸化鉄の粉体に、パラジウム触媒なしで直接無電解めっきができる。
      （バッチ式）
    • 粉体用処理薬品
    • 銅合金, 酸化鉄, 粉体

  • エースクリーンLAS

    • 鉄鋼および非鉄金属用の脱脂剤。
      非リン酸塩系。安価な汎用タイプ。
    • 高温用
    • 鉄鋼, 非鉄金属

  • エースクリーン5300E

    • 各種の油脂に対し溶解性、乳化性に優れている。
      強アルカリ性の汎用型。
    • 高温用
    • 鉄鋼, 非鉄金属

  • ニコジンクACS

    • 薄膜で優れた耐食性を発揮する。
      電流効率・析出性に優れている。
      幅広い電流密度で、安定したニッケル比率が得られる。
      水素透過性に優れる。
      つきまわり性、皮膜均一性に優れる。
    • 亜鉛-ニッケル合金めっき液
    • 鉄鋼, 鋳鉄

  • エースクリーンC(EDCM)

    • 空気撹拌ができるため、短時間で脱脂が可能。
      環境ホルモンであるノニルフェノール系界面活性剤を含有しない。
    • 高温用
    • 鉄鋼, 銅合金

  • トップデスケルSK(EDCM)

    • 完全に動・植・鉱物油類が除去できる 。
      塩酸、硫酸、リン酸などに対して安定なエマルジョンを作る。
      酸腐食の抑制効果が優れている 。
      乳化、浸透性に優れている。
      浴管理が簡単なため、作業能率が向上する。
      環境ホルモンを含有しない。
    • 酸性脱脂剤
    • 鉄鋼, 銅合金

  • エースクリーンA-110(EDCM)

    • 空気撹拌が可能で、短時間で脱脂できる。
      寿命が長く、極めて経済的。
      毒性がなく、特殊な設備を必要としない。
      環境ホルモンを含有しない。
    • 中温用
    • 鉄鋼, 銅合金

  • エヌティクリーン(EDCM)

    • 鉱物、動物、植物油脂類や固形汚れを強力に除去する。
      ろ過により、長期間使用できる。
      環境ホルモンを含有しない。
    • 高温用
    • 鉄鋼, 銅合金

  • OPCリップソルダーT

    • はんだ剥離剤。
      剥離速度が高く、溶解許容量に優れる。
      銅の腐食がほとんどなく、ピットのない平滑面が得られる。
    • 剥離剤

      はんだ皮膜用
    • プリント配線板, 銅合金

  • フラッシュゴールド505

    • シアン化第一金カリウムを併用する置換型の無電解金めっき液。
      金濃度0.5g/Lの低濃度で、使用可能。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板, ニッケル

  • トップポーラスニッケルFP

    • 直径数ミクロンの多孔性構造を有する皮膜が形成される。
      電流密度や連続使用時におけるポーラス形状の変化が少ない 。
      めっき開始直後から多孔性皮膜が得られるため、短時間のめっきも可能。
    • ポーラスニッケルめっき
    • 金属全般, 不導体

  • TOP NOBAC ALLOY CS

    • 均一な銀白色で、抗菌性のあるめっき皮膜が得られる。
      耐水試験後も変色せず、すぐれた抗菌性を維持する。
      シアン非含有の硫酸酸性浴。
      ニッケルアレルギー対応のスズ銅合金めっきとして使用できる。
    • 銅-スズ合金めっき

      抗菌めっき
    • 金属全般, 不導体

  • エパックKS

    • 超高速フープ用の硫酸銅めっき光沢剤。
      高電流密度で、高延性の光沢皮膜が得られる。
    • リードフレーム・フープ材用処理薬品

      超高速フープめっき用硫酸銅光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • トップスカットIM

    • ニッケルめっき液中の蓄積する有機不純物を分解除去する。
      有機不純物を分解することで、空け換え活性炭処理の周期を延長できる。
    • 有機不純物除去剤
    • 金属全般, 不導体

  • ニッケルキャリヤー

    • 光沢ニッケルめっき用。
      通常の光沢剤（特に非ブチン系）と併用する。
      優れた光沢、レベリングが得られる。
    • 補助添加剤
    • 金属全般, 不導体

  • ニッケルアダプター

    • 光沢ニッケルめっきのつきまわり性を改善する。
      不純物（亜鉛系）の影響を抑制する。
    • 補助添加剤
    • 金属全般, 不導体

  • MU-2

    • 光沢ニッケルめっき用補助添加剤。
      一次光沢剤の補助効果に優れ、高電流密度部の光沢不良、電着皮膜の物性の悪化を防止する。
    • 補助添加剤
    • 金属全般, 不導体

  • アクナNEO

    • 皮膜の電位安定性に優れ、高耐食性めっきが可能。
      光沢性、つきまわり性が良好。
    • 非クマリン非ホルマリン系
    • 金属全般, 不導体

  • アクナNCF

    • 作業環境に優れ、分解生成物の蓄積が少なく、臭気が少ない。
    • 非クマリン非ホルマリン系
    • 金属全般, 不導体

  • アクナHSB

    • 低応力で、展延性に優れためっき皮膜が得られる。
    • 非クマリン非ホルマリン系
    • 金属全般, 不導体

  • アクナSX

    • ホルムアルデヒド含有タイプの一液型。
      分解生成物の蓄積が少なく、活性炭処理周期を長くできる。
      浴管理が容易で、プラスチックめっきに最適。
    • 非クマリン系
    • 金属全般, 不導体

  • アクナSGL

    • ホルムアルデヒド含有タイプ。
      特に優れたレベリング、光沢が得られる。
      活性炭処理周期を長くでき、管理が容易。
    • 非クマリン系
    • 金属全般, 不導体

  • トップティーナNo.10

    • 半光沢スズめっきおよび半光沢はんだめっき用の光沢剤。
      電流範囲が広く、特に低電流密度部のつきまわりに優れる。
    • 半光沢はんだ・半光沢スズめっき
    • 金属全般, 不導体

  • プレシアPN-HS

    • パラジウム-ニッケル合金めっき液。
      接点材料やプリント配線板の端子、電子部品関連へのめっきなどに適する。
      弱アルカリ性タイプ。
      フープ、ラック、バレルめっきに対応可能。
    • 電気めっき用処理薬品

      パラジウム-ニッケルめっき
    • 金属全般, 不導体

  • トップシャットXP

    • 6価クロムミストの飛散を防止する。
      PC/ABSにおける外観ムラの発生を防止する。
      PFOS・PFOAフリー。
    • 表面調整剤
    • PC/ABS, ABS

  • CRP-LPコンディショナーP

    • 樹脂表面のキャタリスト吸着能を向上させる。
      触媒の吸着を均一にして、高いめっき析出性が安定して得られる。
      クロム酸の持ち込みに強い。
    • 表面調整剤
    • PC/ABS, ABS

  • トップゼクロムプラスPE2

    • トップゼクロムPLUSプロセス専用の膨潤剤。
      プラスチックの表面を改質し、エッチング効果を促進する。
    • プリエッチング剤
    • PC/ABS, ABS

  • トッププラコンPF

    • 成形品のエアーポケット発生を防止し、良好なめっき密着性が得られる。
      フッ素系界面活性剤フリー。
    • 整面（エアーポケット防止剤）
    • ABS, PC/ABS

  • 化学ニッケルIPT-S

    • 高含リン皮膜（リン含有率8-10%)が得られるアルカリ性無電解ニッケルめっき液。
      耐食性に優れる皮膜のため、接点飛びによる通電不良が発生しにくい。
      めっき選択性に優れ、治具析出が発生しにくい。
      ニッケル濃度が低いため汲み出しコスト（薬品使用量）が抑えられる。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS, PC/ABS

  • トップゼクロムプラスNI(Lタイプ)

    • トップゼクロムPLUSプロセスに適したアルカリ性無電解ニッケルめっき液。
      無電解ニッケルの反応性が良好で、未着不良が減少する。
      安定性に優れ、長期使用が可能。
      鉛を含有しない。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS, PC/ABS

  • 化学ニッケルIPT

    • 高含リン皮膜（リン含有率8-10%)が得られるアルカリ性無電解ニッケルめっき液。
      耐食性に優れる皮膜のため、接点飛びによる通電不良が発生しにくい。
      選択めっき性に優れ、治具析出が発生しにくい。
      ニッケル濃度が低いため汲み出しコスト（薬品使用量）が抑えられる。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS, PC/ABS

  • キャタリストIPT

    • 低い触媒濃度で連続使用できる。
      ABS樹脂上へ均一にパラジウムが吸着し、スキップ不良が起こりにくい。
      治具上にパラジウムが吸着しにくい。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS

  • ニュートライザーIPT

    • 塩酸のみによる中和よりも、クロムを強力に除去する。
      析出不良を抑制する。
    • 中和剤
    • ABS, PC/ABS

  • CRP-LPセレクターF

    • 導体膜の連続性向上により、硫酸銅めっきの被覆性を改善。
      従来よりも低いパラジウム吸着量で処理できる。
      従来の化学ニッケル、化学銅に比べて浴安定性が良好で、銅の槽析出や浴分解を防止する。
      補給により長期連続使用できる。
      ホルマリンや強い錯化剤を含まず、作業環境を改善し、廃水処理が容易。
    • 導体化処理剤
    • ABS, PC/ABS

  • CRP-LPキャタリストF

    • 従来品と比較して、連続使用にともなうスズの蓄積が少ない。
      低い触媒濃度で長期間使用できる。
      コロイド触媒の高い吸着能を長期間維持する。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS

  • CRP-LPユニディップF

    • 次工程の触媒処理で、パラジウムを均一に吸着させる。
      プラスチック上への過剰吸着を抑制する。
      ABSを処理する場合にはコンディショニングが不要。
      治具へのパラジウム吸着量を低減する。
    • プリディッピング剤
    • ABS, PC/ABS

  • 化学ニッケルAFS

    • アンモニア非含有のアルカリ性無電解ニッケルめっき液
      高含リン皮膜（リン含有率8-10%)が得られる
      耐食性に優れる皮膜のため、接点飛びによる通電不良が発生しにくい
      電気めっき工程でのの皮膜溶解量が少ない
      無電解ニッケルめっきを厚膜化する必要がない
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS, PC/ABS

  • CRPセレクターNEX-U

    • 従来浴のCRPセレクターNEX-Sよりも高濃度。
      補給コストの低減が可能。
    • 導体化処理剤
    • ABS, PC/ABS

  • CRPコンディショナー575

    • PC/ABS樹脂などにもめっき可能。
      クロム酸の持ち込みに強い。
    • 表面調整剤
    • ABS, PC/ABS

  • CRPコンディショナー231

    • 樹脂表面の均一な触媒吸着状態を実現し、良好なめっき析出性が安定して得られる。
    • 表面調整剤
    • ABS, PC/ABS

  • トップフリードSC

    • 鉛を含まないスズ-銅皮膜で、代替はんだめっきとして使用できる。
      広い作業範囲において、安定した合金比率（銅:1〜2wt%）を得ることができる。
    • 電気めっき用処理薬品

      スズ-銅合金めっき
    • 非鉄金属, プリント配線板

  • トップフリードFLX

    • 硫酸浴の光沢スズ-銅合金めっき添加剤。
      銅1〜2wt%のめっき皮膜が得られる。
      プリント配線板のめっきにも使用可能。
      ラック用として使用。
    • 電気めっき用処理薬品

      スズ-銅合金めっき
    • 非鉄金属, プリント配線板

  • トップシルベACC

    • 銅上の置換型無電解銀めっき液。
      酸性浴で、析出速度は0.2μm/15分。
      銅と銀の間にボイドがなく、密着性に優れる銀皮膜が得られる。
      ファインパターン性に優れる。
      浴安定性に優れる。
    • 無電解（ニッケル-リン）/（パラジウム）/銀めっきプロセス薬品

      無電解銀めっき液
    • 銅合金, プリント配線板

  • トップLECSプリディップ

    • アルカリイオンキャタリストの触媒付着を安定化する。
      基板に親水性を与え、小径ホールへの浸透性を向上させる。
    • プリディッピング剤
    • 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板

  • トップLECSカッパー

    • LCP樹脂に対し優れた析出性と密着性が得られる。
      平滑な無電解銅めっき皮膜が得られ、フクレや剥がれが発生しない。
      浴安定性が優れている。
      補給による長期使用が可能。
    • 無電解銅めっき液
    • 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板

  • トップLECSアクセレーター

    • 無電解めっき触媒に対して、良好な活性を付与する。
      ホウ酸別添タイプのため、コスト低減が可能。
    • 活性化剤
    • 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板

  • トップLECSキャタリスト

    • LCPに対して、均一なパラジウム吸着性が得られる。
      アルカリ性で、酸性キャタリストと比較してハローイングの発生を抑制。
      小径ホールへの浸透性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板

  • トップLECSプリディップM

    • アルカリイオンキャタリストの触媒付着を安定化する。
      基板に親水性を与え、小径ホールへの浸透性を向上させる。
    • プリディッピング剤
    • 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板

  • トップLECSコンディショナー

    • 樹脂及び銅表面の洗浄性に優れる。
      小径ホール内への浸透性に優れる。
      孔壁へのキャタリストの吸着性を高める。
    • コンディショニング剤
    • 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板

  • トップLECSプリコンディション

    • LCP表面に親水性を与え、銅めっき皮膜との密着性を向上させる。
    • 表面調整剤
    • 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板

  • トップケミアロイ66-LF

    • 鉛フリータイプのNi-Bめっき液で析出性に優れ、めっき析出状態での硬度が高い。
      電子部品、セラミックスなどのめっきに最適。
      ホウ素含有率0.2〜0.6wt％の連続補給タイプ。
    • 無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般, セラミック

  • トップケミアロイB-1

    • バッチ式、鉛フリータイプ。
      析出性に優れ、熱処理なしでも硬度の高い皮膜が得られる。
      電子部品、セラミックスなどのめっきに最適。
    • バッチ使用タイプ
    • 金属全般, セラミック

  • トップケミアロイ66-LF

    • トップケミアロイ66の鉛フリータイプ。
      析出性に優れており、熱処理なしでも硬度の高い皮膜が得られる。
      電子部品、セラミックスなどのめっきに最適。
      皮膜中のホウ素含有率は1wt％未満、連続補給タイプ。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般, セラミック

  • トップルチナGCS TF

    • パッケージ基板のガラスコアに最適な硫酸銅めっき添加剤。
      高アスペクトスルーホールフィリングめっきに最適。
      ホール開口部付近でのめっき析出を抑制する効果に優れ、ボイドが発生しにくい。
      添加剤の性能が低下しにくく、品質が安定する。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板, ガラス

  • トップルチナGCS PR

    • パッケージ基板のガラスコアに最適な硫酸銅めっき添加剤。
      PRパルス電解によって短時間でホール内部を閉塞し、次工程のフィリングめっきでのボイドリスクを低減する。
      PRパルス電解を使用しても、幅広い電解条件で光沢外観を維持する。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板, ガラス

  • ニッケリンF

    • 電気ニッケル-リン合金めっき皮膜が得られる。
      めっき皮膜は耐食性、耐薬品性、高い硬度で耐摩耗性に優れる。
      浴管理が容易である。
    • 高耐食性用添加剤
    • 金属全般

  • トップニコロンLLM-LFP

    • 鉛化合物を使用していない。
      析出速度の低下が少なく、10ターン以上の連続使用が可能である。
      10ターン以降のめっき浴は冷却することで結晶物が生成するが、定期的に結晶物を除去することで20ターン程度まで長期使用が可能である。
      析出皮膜は、光沢およびレベリングに優れている。
      析出皮膜の内部応力は圧縮応力である。
      鉄鋳物素材に対しても10ターン以上の長期使用が可能である。
      トップニコロンLLM-LFSよりも臭いが少なく作業環境に良い。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンLLM-LFS

    • 鉛化合物を使用していない。
      析出速度の低下が少なく、10ターン以上の連続使用が可能である。
      10ターン以降のめっき浴は冷却することで結晶物が生成するが、定期的に結晶物を除去することで20ターン程度まで長期使用が可能である。
      析出皮膜は、光沢およびレベリングに優れている。
      析出皮膜の内部応力は圧縮応力である。
      鉄鋳物素材に対しても10ターン以上の長期使用が可能である。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップファインクロムBLW

    • 6価クロムめっき外観に極めて近い色調（青白色）が得られる3価クロムめっき液です。有害な6価クロムを含まない環境対応型のめっき液です
    • 白色光沢系3価クロムめっき液
    • 金属全般

  • トップニコロンLPH-LFK

    • 鉛化合物を使用していない。
      析出皮膜の硬度は、熱処理なしで約Hv700と高い。
      析出皮膜のリン含有率は1〜2wt%と低い。
      析出皮膜の耐摩耗性が良好。
      補給方式による長期使用が可能。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップファインクロムLG Plus

    • グレー色タイプの3価クロムめっき液。
      トップファインクロムLGより黒味が少し強い。
      耐食性にすぐれる。
      抜群のつきまわり性を示し、量産稼働時の析出性が良好。
    • 黒色系3価クロムめっき液
    • 金属全般

  • トップニコジットLPSC

    • SiCの共析に加え、リン含有率が1〜3wt％と低く、硬度が高い（Hv700〜750）。
      析出皮膜は耐摩耗性に優れる。
      熱処理により、さらに高硬度が得られる。
      連続使用が可能で、2〜3ターンまで建浴時と同等な性能の皮膜が得られる。

    • 複合無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • トップニコロンLLM-LF

    • 浴の老化に伴う析出速度の低下がない長寿命、高速タイプの製品。
      析出皮膜の光沢、レべリングが優れている。 　　　　　　　　　　
      析出皮膜の内部応力は圧縮応力である。
      鉛化合物を使用していない。
      冷却して生成する結晶物を除去することで、長期使用が可能。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコジットCFE-PL

    • 鉛化合物を使用していない。
      PFOS、PFOA化合物を使用していない。
      PTFE共析量 ：7〜13vol％
      析出皮膜は摩擦係数が小さく、摺動性に優れる。
      析出皮膜は非粘着性を示し、離型性、剥離性、撥水性、撥油性に優れる。
      ディンプル（くぼみ）の少ない皮膜が得られる。
    • 複合無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • トップニコジットTFE-PL

    • 鉛化合物を使用していない。
      PFOS、PFOA化合物を使用していない。
      PTFE共析量 ：20〜26vol％
      析出皮膜は摩擦係数が小さく、摺動性に優れる。
      析出皮膜は非粘着性を示し、離型性、剥離性、撥水性、撥油性に優れる。
      2〜3ターンまで析出速度、PTFE共析量が安定し、建浴時と同等な性能が得られる。
    • 複合無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • トップニコジットMLE-PL

    • 鉛化合物を使用していない。
      PFOS、PFOA化合物を使用していない。
      PTFE共析量：30〜40vol％
      析出皮膜は摩擦係数が小さく、摺動性に優れる。
      析出皮膜は非粘着性を示し、離型性、剥離性、撥水性、撥油性に優れる。
      連続使用が可能で、1〜2ターンまで30 〜 40vol％のPTFE共析量が維持できる。
    • 複合無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • トップニコジットLPFE-PL

    • リン含有率が1〜3wt％と低く、PTFE共析量も約5vol％以下と低いため、硬度が高い
      （Hv650〜700）。
      鉛化合物を使用せず、PFOS・PFOA規制に対応。
      析出皮膜は摩擦係数が小さく、摺動性に優れる。
      析出皮膜は非粘着性を示し、離型性、剥離性、撥水性、撥油性に優れる。
      連続使用が可能で、3ターンまでPTFE共析量が維持できる。
    • 複合無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • トップニコロンHFH-GE

    • 高リンタイプの無電解ニッケルめっき液。
      析出皮膜は耐薬品性、耐変色性に優れている。
      皮膜のリン含有量は10wt%以上である。
      析出皮膜の内部応力は圧縮応力である。
      鉛、水銀、カドミウム、6価クロム、ビスマスなどの重金属を含有していない。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップフェニックLFS

    • 低周波電磁波シールド特性に優れた鉄-ニッケル合金めっき皮膜が得られる
    • 鉄-ニッケル合金めっき
    • 金属全般

  • トップニコロンSFM-LF

    • 析出皮膜の リン含有率が 6〜9wt％である。
      硫黄化合物、 鉛化合物を使用していない （硫酸および硫酸塩は除く） 。
      硫黄化合物を添加しためっき液の析出皮膜と比較して耐食性、耐薬品性、耐変色性が良好である。
      硫黄化合物を使用していないため、析出速度の変動が少ない。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップディスパーNTF-PF

    • 摺動性に優れる電解ニッケル-PTFE複合めっき皮膜が得られる
      （PTFE最大共析量：60vol%）
      PFOA, PFOSフリー
      ワット浴に添加するだけで容易に複合めっきができる
    • 特殊添加剤
    • 金属全般

  • トップニコジットMLE-PF

    • PTFE共析量が30〜40vol%の超高共析タイプ無電解Ni-P/PTFE複合めっき液。
      鉛化合物およびPFOS、PFOA化合物を使用していない。
      析出皮膜は摺動性、離型性、撥水性に優れる。
    • 複合無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • トップニコジットTFE-PF

    • PTFE共析量が23〜30vol%の高共析タイプ無電解Ni-P/PTFE複合めっき液。
      鉛化合物およびPFOS、PFOA化合物を使用していない。
      析出皮膜は摺動性、離型性、撥水性に優れる。
    • 複合無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • トップニコジットCFE-PF

    • PTFE共析量が6〜13vol%の中共析タイプ無電解Ni-P/PTFE複合めっき液。
      鉛化合物およびPFOS、PFOA化合物を使用していない。
      析出皮膜は摺動性、離型性、撥水性に優れる。
    • 複合無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • アクナBNL

    • 光沢ニッケルめっき用添加剤。
      一般的な光沢ニッケルめっき皮膜と比較して、ニッケル溶出が起こりにくい。
    • 高耐食性用添加剤
    • 金属全般

  • トップティーナLMP-BiSb

    • 半光沢ビスマス-アンチモン合金めっき皮膜が得られる。
      （アンチモン含有量：5~10 wt%）
      ビスマスめっき皮膜よりも、皮膜の硬度と摺動性に優れる。
    • ビスマス-アンチモン合金めっき
    • 金属全般

  • トップニコロンKMP-LF

    • 析出速度が早く、浴の老化に伴う析出速度の低下が少ない。
      析出皮膜は光沢、レべリングに優れる。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • ENOガードV6

    • 無電解ニッケル-リンめっき皮膜の耐食性・耐変色性が向上する。
      非クロムタイプで、廃水処理が容易。
      水系・溶剤系塗料との密着性を向上させる。
      無電解ニッケル-リンめっき皮膜の外観に影響しない。
      無電解ニッケル-リンめっきの皮膜が薄い場合には、6価クロメートよりも耐食性に優れる。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • 金属全般

  • ICPニコロンLPW-LF

    • 鉛フリー無電解ニッケル-リンめっき液。
      はんだ濡れ性に優れ、熱処理後においてもクラックが発生しにくい。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンTOM-LF

    • つきまわり性が良好で、連続使用による速度や光沢の低下が少なく、作業性に優れた中リンタイプ。（P含有率：7〜9wt％）
    • 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（連続補給タイプ）
    • 金属全般

  • トップニコロンSDB-LF

    • 連続使用による速度の低下が少なく、耐食性、耐変色性にも優れた中リンタイプ。（P含有率：8〜10wt％）
    • 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（連続補給タイプ）
    • 金属全般

  • トップニコロンSA-98-LF

    • 耐食性、耐薬品性、耐変色性、浴安定性に優れた高リンタイプ。（P含有率：10〜11wt％)
    • 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（連続補給タイプ）
    • 金属全般

  • トップニコロンRCH-LF

    • 耐食性、耐薬品性、耐変色性に優れ、皮膜応力の増加が少ない高リンタイプ。（P含有率：11〜12wt％）
    • 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（連続補給タイプ）
    • 金属全般

  • トップニコロンLPH-LF

    • 熱処理なしで高硬度が得られ、耐摩耗性に優れた低リンタイプ。
      （P含有率：1〜2wt％）
    • 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（連続補給タイプ）
    • 金属全般

  • ニコブラックMT-LFT

    • 鉛フリータイプの黒色用無電解ニッケルめっき液で、めっき皮膜は黒色化成処理により黒味の強い外観が得られる。
    • 黒色無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • トップニコロンP-13

    • リン含有率が12〜13wt％と高く、耐食性、耐薬品性、磁気特性に優れ、非磁性皮膜、抵抗素子などに適している。（P含有率：12〜13wt％）
    • 無電解ニッケル-リン系めっき液（バッチ使用タイプ）
    • 金属全般

  • トップニコロンVS-LF

    • 光沢性、耐変色性、つきまわり性に優れる。
      塩化ニッケルを使用しており、浴中のニッケル利用効率が高い。
      （P含有率：8〜10wt％）
    • 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（バッチ使用タイプ）
    • 金属全般

  • トップニコロンQ-LF

    • 光沢性、耐変色性、汎用性に優れる。（P含有率：7〜9wt％）
    • 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（バッチ使用タイプ）
    • 金属全般

  • トップニコロンNAC-K

    • 高リンタイプの無電解ニッケルめっき液。
      非磁性タイプで、経時変化が少なく、平滑性、耐薬品性に優れる。
      非磁性を必要とする部品や厚付けめっきに最適。
      （P含有率：11〜12wt％）
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンMP-GE

    • 中リンタイプの無電解ニッケルめっき液。
      光沢性、レベリング性に優れ、浴の老化に伴う光沢低下が少ない.
      （P含有率：8〜10wt％）.
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンTOM-LF

    • トップニコロンTOMの鉛フリータイプ。
      つきまわり性が良好で、連続使用による速度や光沢の低下が少ない。
      作業性に優れた中リンタイプ。
      （P含有率：7〜9wt％）
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンSDB-LF

    • 中リンタイプの無電解ニッケルめっき液。
      連続使用による速度の低下が少なく、耐食性、耐変色性にも優れる。
      （P含有率：6〜10wt％）
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンSA-98-LFG

    • 耐食性、耐薬品性、光沢性に優れた高リンタイプ。
      （P含有率：10〜11wt％)
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンSA-98-LF

    • トップニコロンSA-98の鉛フリータイプ。
      耐食性、耐薬品性、耐変色性、浴安定性に優れた高リンタイプ。
      （P含有率：10〜11wt％)
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンRCH-LF

    • 耐食性、耐薬品性、耐変色性に優れた高リンタイプの無電解ニッケルめっき液。
      浴の老化にともなう皮膜応力の増加が少ない。
      （P含有率：11〜12wt％）
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンMSH-LF

    • 低温（65〜75℃）使用の中低リンタイプの無電解ニッケルめっき液。
      浴の老化にともなう析出速度の低下が少ない。
      （P含有率：4〜7wt%）
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンMSG-LF

    • 低温（70〜80℃）使用の中低リンタイプの無電解Ni-Pめっき液。
      浴の老化に伴う析出速度の低下が少ない（P含有率：5〜7wt%）。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンLPH-LF

    • トップニコロンLPHの鉛フリータイプ。
      低リンタイプ。
      析出皮膜は熱処理なしで高硬度が得られ、耐磨耗性に優れる。
      （P含有率：1〜2wt％）
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンEH-LF

    • コストパフォーマンスに優れ、速度、光沢性にも優れた中リンタイプ。
      （P含有率：7〜10wt％)
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンEC-LF

    • 低Ni濃度タイプの無電解Ni-Pめっき液で、建浴コストを低減できる。
      耐食性、耐薬品性、耐変色性に優れる（P含有率：約11wt%）。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンBL

    • アルミニウム合金上へのめっきに適した高光沢タイプ。
      中リンタイプ（P含有率：7〜10wt％)。
    • 連続補給タイプ
    • 金属全般

  • トップニコジットSCN

    • 鉛フリータイプの炭化ケイ素複合無電解Ni-Pめっき液。
      高硬度なめっき皮膜が得られ、耐摩耗性に優れる。
    • 複合無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • ルブリカント

    • 油脂棒や潤滑油などと呼ばれる研磨助剤。
      研磨の潤滑剤として作用し、研磨熱の上昇を抑制して研磨を防止する。
      研磨工具の目詰まりを防止して、工具の耐久性を向上させる。
    • 添加剤
    • 金属全般

  • Dセーフリップ900AM

    • 鉄素地用。強力な剥離力を有し、剥離速度が速く、素地の侵食もほとんどない。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼

  • トップリップPF-1

    • 鉄鋼上へのニッケルめっき剥離剤。
      素地への侵食が極めて少ない。
    • 剥離剤

      ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼

  • NC-1300E

    • 鉄鋼を対象とした初段電解脱脂剤。
      脱脂の他にバフカス、スマットなどの固形物の除去に優れた効果を発揮。
      PRTR対象物質を含まない。
    • ノーシアン電解脱脂剤
    • 鉄鋼

  • トップリップF-85

    • 鉄鋼上の銅めっき、ニッケル皮膜の剥離剤。
      溶液に浸漬するだけで素地荒れを起こすことなく剥離が可能。
    • 銅・ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼

  • トップリップF-60

    • 鉄素地用。
      安価で剥離能力に優れ、経済的。
    • 銅・ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼

  • TLF-4300W

    • 鉄素材の化学研磨液。フッ素化合物含有。バリ取りとしても使用可能。
      過酸化水素別添タイプのため海外でも使用可能。
    • 鉄鋼用化学研磨剤
    • 鉄鋼

  • トップリップNFP

    • 硝酸や窒素を含有していない。
      12時間以内にめっき槽内の剥離とステンレス槽の不動態化が可能。
      有害なガスが発生しにくく、臭気が弱く、作業環境に優れる。
    • 無電解ニッケルめっき用（浸漬）
    • ステンレス

  • TLF-1900(EDCM)

    • 短時間の浸漬でも、良好な洗浄力を示す。
      銅や真鍮に対して、アルカリによる変色、脱亜鉛を生じにくい。
      破泡性に優れる。
      環境ホルモンを含有しない。
    • 銅・銅合金用処理薬品

      浸漬脱脂剤
    • 銅合金

  • トップリップRS-II

    • 銅上の電解ニッケル皮膜の剥離剤で、素地の溶解が少ない。
      スプレータイプ。
      プリント配線板のスルファミン酸ニッケルレジスト膜を過酸化水素を併用して剥離できる。
    • 剥離剤

      電解ニッケル皮膜用
    • 銅合金

  • トップリップLT-2

    • 銅および銅合金上のスズ、はんだ、スズ-鉛合金めっき皮膜の剥離剤。
      フッ化物、過酸化水素水系を含まない。
      銅および銅合金素材をほとんど侵食しない。
    • 剥離剤

      スズめっき皮膜用
    • 銅合金

  • トップリップBT-200

    • 銅上の電解ニッケル皮膜剥離剤で、素地の溶解が少ない。
      硝酸系浸漬タイプ。
    • 剥離剤

      電解ニッケル皮膜用
    • 銅合金

  • トップリップAZ

    • シアンフリータイプ。
      銅および銅合金上の無電解ニッケルめっき皮膜を剥離できる。
    • 剥離剤

      無電解ニッケル皮膜用
    • 銅合金

  • TLF-エッチブラスト

    • 銅用のソフトエッチング剤。
      硫酸-過酸化水素タイプ。
      スプレー使用可能。
    • 銅・銅合金用処理薬品

      エッチング剤
    • 銅合金

  • TLF-6100

    • 銅、真鍮用の酸化皮膜除去剤。
      銅系素材の酸化皮膜を均一に除去し、脱脂力も兼ね備えたリン酸塩タイプ。
    • 銅・銅合金用処理薬品

      酸化皮膜除去剤
    • 銅合金

  • TLF-4900

    • 銅、真鍮用の化学研磨液。
      光沢外観が得られる。
      有害ガスの発生がなく、廃水処理が容易。
    • 銅・銅合金用処理薬品

      化学研磨剤
    • 銅合金

  • TLF-1800

    • 銅、真鍮系のリードフレームや、フープ材用の浸漬脱脂剤。
      強力な脱脂力を持ち、素材の変色が少ない。
    • 銅・銅合金用処理薬品

      浸漬脱脂剤
    • 銅合金

  • トップグルップCu8-P

    • 硝酸を用いないためNOxガスが発生せず、光沢外観を得ることができる。
    • 銅・銅合金用化学研磨剤
    • 銅合金

  • TLF-4700

    • 銅系リードフレームの化学研磨液。
      銅、ベリリウム銅、リン青銅用。
    • 銅・銅合金用化学研磨剤
    • 銅合金

  • ESコートA-S

    • 微黄色皮膜が得られる。
    • 白色化成処理剤
    • 亜鉛

  • ESコートA-BL-N

    • 銀青色の皮膜が得られる。
    • 白色化成処理剤
    • 亜鉛

  • ESコートA-BL

    • 銀青色の皮膜が得られる。
    • 白色化成処理剤
    • 亜鉛

  • ESコートA

    • 淡黄色から干渉色の皮膜外観が得られる。
    • 白色化成処理剤
    • 亜鉛

  • トップカチラス-4

    • PTFE水性ディスパージョン。
      酢酸ニッケル系封孔処理皮膜にPTFE微粒子が付着して、初期摺動特性、潤滑性が向上する。
      封孔品用。
    • 潤滑処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップスタウトAL-2

    • 封孔品において170℃の耐熱クラック性が得られる。
      Hv500以上の硬質陽極酸化皮膜が得られる。
      浴管理が容易である。
    • 硬質陽極酸化用添加剤
    • アルミニウム合金

  • TACスタビライザー4C

    • 陽極酸化染色処理品の耐光性が向上し、均一な染色外観が得られる。
    • 染料の耐光性向上処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルクロイ400

    • スマット除去性に優れる。
      硫酸・硝酸浴に比べ浴寿命が長い。
      アルミニウム、アルミニウム合金素材を侵食しない。
    • スマット除去剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルクロイ300

    • 浸漬によって素材表面に微小なミクロンサイズの凹凸を形成。
      低反射性と低光沢性を実現。
      アルミニウムの溶解が少ない。
    • エッチング剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルクロイ200

    • スラッジ（クリンカ）の析出を大幅に抑制する。
      アルミニウムに対するエッチング効果を促進する。
      アルカリ焼けが発生しにくい。
      均一なエッチング外観が得られる。
    • エッチング剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルクロイ100

    • 低浸食性で、アルミニウム素材の光沢を損なわない。
      低起泡性で、空気撹拌、シャワーが使用可能。
      あらゆる油脂類に対して、優れた脱脂力を発揮する。
      生分解性の界面活性剤を使用しており、環境への影響が少ない。
    • 脱脂洗浄剤
    • アルミニウム合金

  • トップグリーナルサテン200

    • フッ化物を含有しない。
      きめ細かな半光沢仕上げが可能。
      浴寿命が長い。
      従来のフッ化物浴と比較して手触りがなめらかである。
    • 梨地仕上げ剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルジーク600

    • 高撥水性を長期間持続させる。
      真空乾燥などの特殊な設備が不要。
    • 後処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルクリーンAD(EDCM)

    • あらゆるアルミニウム合金素材に優れた脱脂力を発揮する。
      硫酸アルマイト廃液を再利用でき、浴寿命が長く経済的である。
      短時間で切削油、離型剤の除去ができる。
      環境ホルモン、重金属を含有しない。

    • 脱脂洗浄剤
    • アルミニウム合金

  • TACスタビライザー

    • 陽極酸化染色処理品の耐光性が向上し、均一な染色外観が得られる。
    • 染料の耐光性向上処理剤
    • アルミニウム合金

  • TOP NOBAC ALT

    • アルミニウムの陽極酸化皮膜に抗菌性を付与できる酢酸ニッケル系封孔剤。
      グラム陽性・陰性菌陽性菌を問わず、速効性の高い抗菌効果を発揮。
      粉吹きやカブリが大幅に抑制し、優れた封孔性能を発揮する。
      良好な染色外観が得られる。
    • 酢酸ニッケル系封孔処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルジーク500

    • トップアルジーク300で発現した高撥水性を損なわずに耐食性を向上させる。
      常温で、高い封孔効果が得られる。
      常温使用のためエネルギーコストを削減できる。
    • 常温封孔処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルジーク400

    • スマット除去性に優れる。
      硫酸・硝酸浴に比べて、浴寿命が長い。
    • スマット除去剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルジーク300

    • 浸漬によって素材表面に微小なミクロンサイズの凹凸を形成。
      高撥水性を実現。
      アルミニウムの溶解が少ない。
    • エッチング剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルジーク200

    • スラッジ（クリンカ）の析出を大幅に抑制する。
      エッチング効果を促進する。
      アルカリ焼けが発生しにくい。
    • エッチング剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルジーク100

    • 低侵食性で、アルミ素材の光沢を損なわない。
      低起泡性で、空気撹拌が可能。
      優れた脱脂力を発揮する。
    • 脱脂洗浄剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルクリーン101(EDCM)

    • 低侵食性であるため、アルミニウム素材の光沢を損なわない。
      油や汚れに対する脱脂洗浄力に優れる。
      曇点が高いため、高温での使用が可能。
    • 弱アルカリ性脱脂剤
    • アルミニウム合金

  • トップグリーナルグロス300

    • リン酸を含有しない半光沢仕上げ用のアルミニウムおよびアルミニウム合金用の化学研磨液。
      リンの排水規制を受けない。
      半光沢仕上げ用のため、ブラスト加工を施したアルミニウム材に最適である。
      中温（55℃）での使用が可能である。
    • 化学研磨剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールDX-600L

    • トップシールDX-600の液体化製品（作業環境負荷低減）
      従来の酢酸ニッケル系封孔剤と比較して、耐塩水噴霧性に優れる
    • 高耐食封孔プロセス
    • アルミニウム合金

  • トップグリーナルデスマット400-AD2

    • 硝酸を含有しておらず、窒素規制を受けない。
      スマット除去性に優れる。
    • スマット除去剤
    • アルミニウム合金

  • トップハードナーAL

    • アルミニウム硬質陽極酸化処理用の添加剤。
      浴の冷却が不要で、容易に硬質な陽極酸化皮膜が得られる。
    • 硬質陽極酸化用添加剤
    • アルミニウム合金

  • トップグリーナルクリーン100

    • ホウ素やリン、重金属などの排水規制の対象となる有害物質を含有しない。
      低侵食性のため、アルミニウム素材の光沢を損なわない。
    • 脱脂洗浄剤
    • アルミニウム合金

  • トップグリーナルデスマット400

    • 硝酸を含有しておらず、窒素規制を受けない。
      アルミニウム合金素材を侵食しない。
    • スマット除去剤
    • アルミニウム合金

  • アルサテンL

    • 溶解促進効果が強く、エッチングの効果が増大する。
      きめ細かな銀白色梨地面が得られ、クリンカの析出を抑制する効果に優れる。
    • 梨地仕上げ用添加剤
    • アルミニウム合金

  • トップアノコート

    • 封孔後に使用することで、耐アルカリ性を飛躍的に向上させる。
      耐酸性も向上させる。
    • 防錆用後処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールE-125NC

    • 酢酸ニッケル系封孔浴で発生する粉吹き、カブリを防止する。
      後工程での粉吹き除去工程を省略できる。
      連続使用時に蓄積する浴存アルミなどの不純物が原因となる粉吹きを抑制し、封孔浴の寿命を延長できる。
      キレート剤を含有しないため、廃水処理が容易である。
    • 粉吹き防止用添加剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールクリーン

    • 封孔後に発生した粉吹き、カブリなどの表面の汚れを浸漬するだけで除去できる。
      染色品の色調に影響を及ぼさない。
      浴寿命が長く、長期継続使用できる。
    • 粉吹き防止用後処理剤
    • アルミニウム合金

  • シールドクター45

    • 粉吹きや乾きジミを湯洗処理で除去できる。
    • 粉吹き防止用後処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールE-110

    • 沸騰水封孔時の粉吹き、カブリ、虹（干渉色）を完全に防止する。
      トップシールL-100の補助封孔に適している。
    • 沸騰水封孔処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルカラードEDJ

    • スズ-ニッケル系の発色剤であり、イエロー系の強いブロンズカラーが得られる。
      短時間処理が可能で、生産性に優れる。
      作業範囲が広く、浴安定性にも優れ、浴管理が容易。
      アルミニウム低反射プロセス、トップアルクロイプロセスにも最適。
    • 二次電解発色用添加剤
    • アルミニウム合金

  • トップADD-200

    • 高ケイ素系合金の表面を活性化し、染色性を向上した陽極酸化皮膜が得られる。
      複雑な形状でも鋳肌表面を均一に溶解し、素地荒れを最小限に抑える。
      Si7％以下の固溶体化した鋳物、ダイカスト合金に対して、優れた光沢研磨面が得られる。
      NOxガスの発生を抑制できる。
      粉末添加方式のため、経済的。
    • 活性化およびスマット除去剤
    • アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • トップADD-100(EDCM)

    • あらゆるアルミニウム合金素材に優れた脱脂力を発揮。
      切削油、離型剤を除去できる。
      素材表面に存在する偏析相も均一に溶解し、素地を荒らさない。
      硫酸陽極酸化廃液を再利用でき、経済的。

    • 脱脂洗浄剤
    • アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • トップADDプロセス

    • 主にアルミニウム鋳物およびアルミニウムダイカストの陽極酸化皮膜の着色処理プロセスです。
      これまで非常に困難とされていた高ケイ素合金（ADC12）をはじめとするアルミニウムに均一な着色酸化皮膜を得ることができます。
    • アルミニウムダイカスト・鋳物の陽極酸化・染色プロセス
    • アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • トップADD-400

    • トップADD-320処理後の活性な素地を水洗水中での腐食から守る。
    • 腐食抑制剤
    • アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • トップマグスタークリーナー(EDCM)

    • マグネシウム合金素材に優れた脱脂力を発揮する。
      弱エッチングタイプで均一な外観が得られる。
      廃水処理が容易。
      環境ホルモンを含有しない。

    • 脱脂剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグロックFプロセス

    • クロム酸を用いず、高密着性と高耐食性が確保できるマグネシウム合金専用の電気めっきプロセス
    • マグネシウムおよびマグネシウム合金へのめっきプロセス
    • マグネシウム合金

  • トップマグスター100

    • エッチングで生じたスマットを除去する。
      素材表面を化成処理されやすいように整える。
    • トップマグスタープロセス（マグネシウム合金への化成処理）

      表面調整剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグスター100

    • 強アルカリ性タイプで、素材表面の切削油を除去する。
      離型剤を軟化させる効果がある。
    • トップマグスタープロセス（マグネシウム合金への化成処理）

      脱脂剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグスター100

    • 強アルカリ性の脱脂剤で素材表面の切削油を除去する。
      また、離型剤を軟化させる効果がある。
    • トップマグロックプロセス（マグネシウムおよびマグネシウム合金へのめっき）

      脱脂剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグスター300

    • 低抵抗および高耐食性の皮膜が処理温度、時間にて選択でき、塗装との密着性が良好。
      非クロム酸タイプ。
    • トップマグスタープロセス（マグネシウム合金への化成処理）

      化成処理剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグロックCP-131

    • 溶解反応を利用するAZ31専用の光沢化処理剤。
    • トップマグロックプロセス（マグネシウムおよびマグネシウム合金へのめっき）

      化学研磨剤（AZ31専用）
    • マグネシウム合金

  • トップマグロックZ-40W

    • 密着性の良い亜鉛置換皮膜が得られる。
      ダブル亜鉛置換処理により更に緻密で均一な皮膜が形成。
    • トップマグロックプロセス（マグネシウムおよびマグネシウム合金へのめっき）

      亜鉛置換剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグロックD-300・D-301

    • エッチングで発生するスマットを除去する。
      AZ91の場合は超音波処理を併用する。
    • トップマグロックプロセス（マグネシウムおよびマグネシウム合金へのめっき）

      デスマット剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグロックET-100

    • 酸化膜を除去する、ツヤを落とすなどを目的とする酸性タイプのクロムフリーエッチング剤。
    • トップマグロックプロセス（マグネシウムおよびマグネシウム合金へのめっき）

      エッチング剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグスター100

    • エッチングで生じたスマットを除去する。
      素材表面を化成処理されやすいように整える。
    • 表面調整剤
    • マグネシウム合金

  • トップエレアップCCS

    • 3価クロムめっき後の品物を電解処理することで、6価クロムめっき皮膜に匹敵する良好な耐食性が得られる。
    • 3価クロムめっき用電解防錆処理剤
    • クロム

  • トップゼクロムプラスET(ET-Bコンク)

    • 環境負荷物質であるクロム酸を使用しないエッチング剤。
      プラスチック素材に対して、エッチングと同時に触媒付与を行うことができる。
      ET-Bのコンクタイプ。
    • 表面粗化剤
    • ABS

  • トップゼクロムプラスET

    • 環境負荷物質であるクロム酸を使用しないエッチング剤。
      プラスチック素材に対して、エッチングと同時に触媒付与を行うことができる。
    • 表面粗化剤
    • ABS

  • トップゼクロムプラスR

    • トップゼクロムPLUSプロセス専用の還元処理剤。
      樹脂表面に付着した7価マンガンを2価に還元します。
    • マンガン還元
    • ABS

  • トップゼクロムプラスNI(Xタイプ)

    • トップゼクロムPLUSプロセスに適したアルカリ性無電解ニッケルめっき液。
      無電解ニッケルの反応性が高いため、未着不良が減少する。
      安定性が高いため、長期使用が可能
      鉛を含有しない
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS

  • CRP-LPコンディショナーF

    • 樹脂表面のキャタリスト吸着能を向上させる。
      触媒の吸着を均一にして、高いめっき析出性が安定して得られる。
      クロム酸の持ち込みに強い。
    • 表面調整剤
    • PC/ABS

  • トップゼクロムプラスPE

    • PC/ABS樹脂の表面を膨潤させ、トップゼクロムプラスETのエッチング力と触媒吸着性を促進するプリエッチング剤。
    • プリエッチング剤
    • PC/ABS

  • CRPコンディショナー551M

    • PC/ABSアロイの表面で触媒吸着能を向上させる。
      レジスト塗布品の見切り性が良好。
    • 表面調整剤
    • PC/ABS

  • トップTFACニュートライザー(EDCM)

    • トップTFACエポエッチで粗化された表面に残留したマンガン酸化物を除去する。
      細部への浸透性に優れる。
    • 中和剤
    • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）

  • TORYZA FG SSR

    • はんだ濡れ性およびはんだ接合強度が良好で、金ワイヤーボンディング性に優れる。
      ニッケル皮膜上およびパラジウム皮膜上に緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
      下地ニッケルの腐食がほとんど生じない。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解金めっき液
    • ウエハ

  • TORYZA PD AA

    • 下地ニッケルに影響を与えることなく、緻密で耐熱性に優れたパラジウム皮膜が得られる。
      パラジウム上に金めっきを行うことで優れたはんだ接合性、金ワイヤーボンディング性が得られる。
      2ターンまでの連続使用が可能。
      中性浴のため基材へのダメージが少なく、有害なシアン化合物を含有しない。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解パラジウムめっき液
    • ウエハ

  • TORYZA LCN FRV

    • 微細配線の膜厚差が少なく、膜厚均一性に優れる。
      配線の断面形状の矩形性が良好。
      緻密で平滑な光沢外観が得られ、高展延性の皮膜が得られる
    • 電気めっき

      硫酸銅めっき添加剤
    • ウエハ

  • TORYZA LCN SD

    • 低アスペクト比ビアやトレンチフィリング用の硫酸銅めっき添加剤。
      優れたフィリング性を低膜厚で実現する。
    • 電気めっき

      硫酸銅めっき添加剤
    • ウエハ

  • TORYZA LCN SP

    • 良好なパターン形状が得られる銅ピラー用の硫酸銅めっき添加剤。
      厚付けめっきが可能で、かつ均一電着性に優れる。
    • 電気めっき

      硫酸銅めっき添加剤
    • ウエハ

  • TORYZA LCN SV

    • TSVのビアフィリングが可能な硫酸銅めっき添加剤。
      高アスペクト比のビアフィリングを低膜厚で処理可能。
    • 電気めっき

      硫酸銅めっき添加剤
    • ウエハ

  • TORYZA FG NC

    • ノーシアン置換型無電解金めっき液。
      下地のニッケルめっき皮膜との密着性に優れる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解金めっき液
    • ウエハ

  • TORYZA FG SR

    • 置換還元タイプの無電解Auめっき液。
      下地となるニッケルめっき皮膜の腐食が少ない。
      中リン無電解Ni-Pめっきの他、低リン無電解Ni-Pめっきにも使用可。
      ニッケルおよびパラジウムめっき皮膜上に緻密なめっき皮膜を形成できる。
      はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好、金ワイヤボンディング性に優れる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解金めっき液
    • ウエハ

  • TORYZA FG 330

    • 中リン無電解Ni-Pめっき用置換タイプの無電解金めっき液。
      下地Niの腐食が少なく、緻密な金皮膜が得られる。
      はんだ濡れ性、はんだ接合強度に優れる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解金めっき液
    • ウエハ

  • TORYZA PD LP

    • 中性ノーシアンタイプの無電解Pdめっき液。
      パラジウム純度99wt%(P含有率:1wt%未満)のめっき皮膜が得られる。
      下地のニッケルめっき皮膜にダメージを与えることなく、緻密なパラジウムめっきが可能。
      ニッケル/パラジウム/金めっきの膜構成で、優れたはんだ接合性、金ワイヤボンディング性が得られる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解パラジウムめっき液
    • ウエハ

  • TORYZA NCR HRC

    • 硫黄フリー低リンタイプ（P:1.5〜2.5wt%)の無電解Ni-Pめっき液。
      高温接合、高温常用が必要なパワー半導体向け。
      耐クラック性に極めて優れ、400℃以上の熱処理後でも皮膜脆化が発生しにくい。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解ニッケルめっき液
    • ウエハ

  • TORYZA NCR MLP

    • 硫黄フリー低リンタイプ（P:2〜3wt%)の無電解Ni-Pめっき液。
      高温接合、高温常用が必要なパワー半導体向け。
      300〜350℃の熱処理後でも耐クラック性に優れる。
      経時によるはんだ濡れ性の低下が少ない。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解ニッケルめっき液
    • ウエハ

  • TORYZA NCR GM(NP)

    • 鉛フリー、中リンタイプ（P:6-8wt%）の無電解Ni-Pめっき液。
      ファインパターン性に優れる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解ニッケルめっき液
    • ウエハ

  • フラッシュゴールド330GS

    • はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好。
      緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
      析出速度が速く、84℃で約0.10μm／12分の析出速度が得られる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板

  • OPC-370コンディクリーンMA-S

    • アルカリ性の脱脂およびコンディショナー液。
      ガラスクロスに対するキャタリストの吸着性が良好。
      環境負荷物質であるPFASを含有しない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC-370コンディクリーンMA-S

    • 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
      ガラスクロス上へのキャタリストの吸着に優れる。
      環境負荷物質であるPFASを含有しない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPCクリーン91A-S

    • 銅表面上の指紋、軽度の油、錆などの除去性に優れるエッチングタイプの酸性脱脂剤。
      環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
    • エッチングタイプ酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPCスタークリンA-S

    • アルカリに弱い基材に対しても使用可能。
      脱脂後の水洗が容易。
      比較的低温で作業可能で、エネルギーコストの節約が図れ、経済的。
      環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC-390コンディクリーンMA-S

    • 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
      フレキシブル基板に適している。
      環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC-350コンディショナーA-S

    • キャタリスト吸着を向上させる弱酸性コンディショナー液
      環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC-250クリーナーMA-S

    • 粉末タイプの弱アルカリ性脱脂剤。
      ホール内への浸透性に優れ、銅表面の汚れを強力に除去する。
      環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
    • アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETプロセス

    • OPC FLETプロセスは、セミアディティブ法に適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現、ボイドの発生を抑制する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成に最適なプロセスです。
    • ビルドアップ基板用プロセス薬品
    • プリント配線板

  • OPC FLET-Sプロセス

    • OPC FLET-Sプロセスは、サブトラクティブ法、MSAPに適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール、およびスルーホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現することで、信頼性向上に最適なプロセスです。

    • サブトラクティブ法・MSAP用プロセス薬品
    • プリント配線板

  • トップルチナNSV LV

    • ファインパターンを有するプリント配線板において、高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。フィリング性能に優れているため、大口径ビアを有する基板に最適。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナNSV ADV

    • ファインパターンを有するプリント配線板において高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。膜厚均一性が求められるビルドアップ層のパターンめっきに最適。
      垂直搬送連続めっき装置で、2~3 A/dm2の生産を実現。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • OPCパラデリートS

    • シアンフリータイプの弱アルカリ性パラジウム除去剤。
      銅配線に対する溶解性が極めて低い。
    • パラジウム残渣除去剤
    • プリント配線板

  • トップルチナHLS

    • スローイングパワーが高く、高アスペクト比基板に適応できる。
      ビア混在スルーホール基板において、ビアのつきまわり性も優れる。
      可溶性およぼ不溶性陽極の両方に対応。
    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • OPC H-TECニュートライザー

    • スルーホールやビア内へのめっき付きまわり性を向上。
      小径ホールへの浸透性に優れる。
      水平搬送装置に対応（バッチ式にも対応可）。
    • 中和剤
    • プリント配線板

  • OPC-1300ニュートライザー(EDCM)

    • OPC-1200エポエッチで粗化されたエポキシ樹脂表面の洗浄力が優れている。
      小径ホールや細部への浸透力が強い。
      環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
    • 中和剤
    • プリント配線板

  • OPC-1200エポエッチ

    • 内層銅に付着したスミアを除去する。
      エポキシ樹脂表面に微細な凹凸を形成する。
    • エッチング剤
    • プリント配線板

  • OPC-1540MN

    • OPC-1200エポエッチと併用して使用する過マンガン酸ナトリウム溶液。
      内層銅に付着したスミアを除去して、エポキシ樹脂の表面に微細な凹凸を形成する。
    • エッチング剤
    • プリント配線板

  • ICPアクセラAP-TM

    • ファインパターン性に優れ、選択的に銅回路を活性化する。
      銅の腐食が少なく、浴寿命が長い。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPCブラックソール

    • 皮膜の抵抗値を上げることなく、皮膜のはんだ濡れ性を向上させる。
      黒色化皮膜の変色を防止する。
    • 平滑性に優れる銅素材用黒化処理プロセス
    • プリント配線板

  • ICPニコロンFPF-TM

    • 耐折性に優れる。
      析出速度12μm/h （リン含有率7〜11wt%）。
      置換金めっき剥離後の黒化、腐食が発生しにくい。
      ファインパターン性に優れる。
      はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好である。
      緻密で均一な半光沢外観の皮膜が得られる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPアクセラCOA

    • 還元型の触媒付与液であるため、銅回路の腐食がなく、ボイドが発生しない。
      選択的に銅回路を活性化するため、ファインパターン性に優れる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPCクリーンSPR

    • 泡立ちが少なく、消泡性に優れる。
      洗浄性に優れ、水洗性が良好である。
      キレート成分を含有しない。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC-1400ニュートライザーVCC

    • マイクロエッチングで粗化したエポキシ面を清浄化する。
      小径ホールや細部に対する浸透性が高い。
      発泡性が低く、コンベア方式によるデスミア装置にも対応可能。

    • デスミアプロセス

      中和剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECキャタリストLC

    • 酸性キャタリストプロセスと比較して、ローラーメンテナンス作業が軽減される。
      小径ホールへの浸透性に優れる。
      短時間での処理が可能。
      基板への触媒吸着作用に優れる。
      建浴パラジウム濃度を従来触媒液の50%まで低下できる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPCクリーン65(EDCM)

    • 中性脱脂剤で、銅表面の酸化物を除去する。
      レジスト残渣や汚れの除去に優れた効果を発揮する。
      親水性・洗浄性に優れ、水洗性が良好。
      環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
    • 中性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC-120クリーナー(EDCM)

    • ほとんどエッチングすることなく、有機・無機の汚れを強力に除去する。
      スプレーまたは 浸漬水洗により、あらゆる残留物を容易に除去できる。
      電気めっきの前処理剤で、保護膜、ソルダーレジスト、ドライフィルムなどの残渣を除去する。
      低温での作業が可能で、エネルギーコストが低減できる。
      PFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC-1300ニュートライザー(EDCM)

    • OPC-1200エポエッチで粗化されたエポキシ樹脂表面の洗浄力が優れている。
      小径ホールや細部への浸透力が強い。
      環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
    • デスミアプロセス

      中和剤
    • プリント配線板

  • フラッシュゴールド330S

    • はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好。
      下地ニッケルへのダメージが少ない。
      緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
      84℃で約0.085μm／10分の析出速度が得られる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板

  • ICPクリーンT-2

    • 起泡性が低く、破泡性が良好でスプレー装置での使用に最適。
      銅表面上の汚れやレジスト残渣などを強力に除去する。
      表面張力が低く、浸透性に優れる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPCコンディクリーンSCD

    • 触媒の均一な付着を促す。
      難めっき素材に対して良好なめっき析出性が得られる。
      弱アルカリ性のため、アルカリに弱い素材にも使用できる。
      小径ブラインドビアホールへの浸透性に優れる。
      銅箔の洗浄性に優れる。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • トップルチナMSD

    • 含リン銅陽極対応の添加剤。
      高いスローイングパワーが幅広い電流密度で得られる。
      高アスペクト比基板に対応。
    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • トップルチナGL

    • 不溶性陽極（酸化イリジウムコート）対応の添加剤。
      高いスローイングパワーが得られ、高アスペクト比基板に対応。
    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • ICPニコロンLPW-LFN

    • 硫黄化合物をおよび鉛化合物を使用していない。
      （硫酸および硫酸塩は除く）
      析出皮膜のリン含有率は約3〜4wt%、皮膜密度：8.5g/cm3
      ファインパターン性に優れる。
      析出皮膜が不動態化しにくく、経時によるはんだ濡れ性の低下が少ない。
      はんだのニッケルへの拡散が少ない。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPアクセラDC

    • 短時間で、銅表面の活性化が可能。
      ファインパターン性が良好で、選択的に銅回路を活性化する。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      触媒付与剤
    • プリント配線板

  • トップTNPGニコロンTU

    • 低膜厚でも、ニッケルめっき被覆性および均一性に優れる。
      析出速度0.15μm/2分。
      ファインパターン性に優れる。
      はんだ接合性、金ワイヤーボンディング性が良好。
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPニコロンGM-EC

    • 析出速度 12μm/h リン含有率 7~11wt%。
      置換金めっき剥離後の黒化、腐食が発生しにくい。
      ファインパターン性が良好。
      はんだ濡れ性、はんだ接合強度に優れる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • OPCシードエッチャントNE

    • 選択的に銅スパッタ膜を除去できる。
      pHが中性のため、銅配線の回路細りが少ない 。
      回路表面の粗度を上昇を抑制。
      アンダーカットを抑制する。
      推奨は、スプレー処理。
    • フラッシュエッチング剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECコンディクリーンWA-1

    • 孔壁の樹脂やガラス繊維へのキャタリストへの吸着性を高める。
      従来のアニオン化プリディップ工程が省略可能で、内層銅箔との接続信頼性に優れる。
      噴流や液汲み上げによる泡立ちが極めて少ない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETリデューサー

    • 無電解めっき触媒に対し良好な活性を付与する。
      ホウ酸別添タイプのため、コスト低減が可能。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETプリディップ

    • アルカリイオンキャタリストの触媒付着を安定化させる。
      基板に湿潤性を与え、小径ホールへの浸透性を向上させる。
      銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETクリーナー

    • 樹脂及び銅表面の洗浄性に優れる。
      小径ホール内への浸透性に優れ、孔壁へのキャタリストの吸着性を高める。
      銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETキャタリスト

    • アルカリ性のため、酸性キャタリストと比較し、ハローイングの発生が抑制される。
      小径ホールへの浸透性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETカッパー

    • 内層銅とめっき皮膜との接続信頼性に優れる。
      低膜厚のめっき皮膜が安定して得られる。
      ビア及びスルーホール内への析出性に優れる。
      低粗度基板に優れたピール強度が得られ、ブリスターが起こりにくい。
      高純度の銅皮膜が得られ、低膜厚でも低いシート抵抗値を示す。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • ICPアクセラAP

    • ファインパターン性に優れ、選択的に銅回路を活性化する。
      銅の溶解量が少なく、浴寿命が長い。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      触媒付与剤
    • プリント配線板

  • トップギルドAU

    • 銅上の置換還元金めっき液。
      銅への侵食を抑制して、均一な皮膜が得られ、はんだ接合性に優れる。
    • 無電解パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板

  • OPCホールプロテクター

    • 独立回路基板のキリ穴への無電解ニッケルめっきの析出防止に優れた効果を有する酸性処理液。
      無電解ニッケルめっきのブリッジを抑制する効果もある。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      触媒マスキング剤
    • プリント配線板

  • トップルチナPL-2

    • 硫酸銅めっき用のピット防止剤。
    • 硫酸銅めっき用表面張力調整剤
    • プリント配線板

  • ビルドカッパー

    • 浴安定性、析出性に優れたEDTAタイプの無電解銅めっき液。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPCカッパーT

    • EDTAタイプの無電解銅めっき液。
      セラミック基板に高速で厚付けめっきできる。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPCカッパーAF

    • ホルマリンフリータイプの弱アルカリ性無電解銅めっき液。
      環境負荷の高いEDTAを含まない。
      浴安定性が高く残留応力が極めて低い。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPC-750無電解銅M

    • EDTAタイプの無電解銅めっき液。
      浴安定性に優れ、長期連続使用が可能。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPC-700無電解銅M-K

    • ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
      析出皮膜の色調が良好。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • ATSアドカッパーVR

    • ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
      硫酸銅めっき後にざらつきが出やすい圧延銅箔においても、滑らかな光沢外観が得られる。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • フラッシュゴールド330

    • 下地ニッケルへのダメージが少ない。
      緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
      はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好。
      低温での使用が可能（0.06μm/10分、80℃）。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板

  • ICPポストディップT-1

    • 独立回路基板用の前処理剤。
      活性化後に使用することで、無電解ニッケルめっきの拡がりを抑制する。
      ファインパターン性に優れる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      ポストディップ剤
    • プリント配線板

  • ICPポストディップRP

    • 独立回路基板用の前処理剤。
      パラジウム活性化後に使用することで、樹脂表面のパラジウムを除去し、銅電極のみに選択的に無電解ニッケルめっきを析出させる。
      ファインパターンに適する。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      ポストディップ剤
    • プリント配線板

  • ICPニコロンSOF(NP)

    • 独立回路基板用の鉛フリー無電解ニッケルめっき液。
      高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対する耐食性に優れる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPニコロンSOF

    • 独立回路基板用の無電解ニッケルめっき液。
      高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対して高い耐食性が得られる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPニコロンHFP

    • 耐食性に優れ、ファインパターン性も良好な無電解Ni-Pめっき液。
      （P含有率:11wt%）
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPニコロンGME(NP)

    • セラミック基板用の鉛フリータイプ無電解Ni-Pめっき液。
      （P含有率:7wt%）
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPニコロンGM-SE

    • 耐食性、はんだ接合性が良好な無電解Ni-Pめっき液。
      （P含有率:9wt%）
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPニコロンFPF

    • 耐折性に優れ、FPC基板に最適な無電解Ni-Pめっき液。
      （P含有率:7wt%）
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPクリーンS-135K

    • 洗浄性、浸透性に優れた酸性クリーナー。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • ICPクリーン310

    • 独立回路基板用の酸性脱脂剤。
      銅表面をマイクロエッチングする。
      銅表面の洗浄性に優れ、ファインパターンに最適。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • ICPアクセラ

    • 選択性に優れた活性化剤。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      触媒付与剤
    • プリント配線板

  • パラトップN

    • 純パラジウムめっき皮膜が得られる。
      ファインパターン性が良好。
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解パラジウムめっき液
    • プリント配線板

  • パラトップLP

    • 自己触媒型無電解パラジウムめっき液。
      パラジウム純度99％（リン含有率1wt％未満）の皮膜が得られる。
      浴安定性に優れ、不純物の持ち込みに強い。
      パラジウム上に置換金めっきを行うことで、優れたはんだ接合性、耐熱金ワイヤーボンディング性が得られる。
      中性浴のため基材へのダメージが少なく、有害なシアン化合物を含有しない。
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解パラジウムめっき液
    • プリント配線板

  • セルフゴールドOTK-IT

    • 中性、ノーシアンタイプの還元型無電解金めっき液。
      ワイヤーボンディング性が良好。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板

  • NPGフラッシュゴールドSR

    • はんだ濡れ性、はんだ接合強度、金ワイヤーボンディング性に優れているため、無電解Ni-P/Pd/Auプロセスに最適。
      金めっきが安定して析出し、パラジウム皮膜上に均一な外観の皮膜が得られる。
      析出速度に優れる（0.1μm/25分、パラジウム皮膜が0.1μmの場合）。
      下地への腐食がほとんど発生しない。
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板

  • NPGニコロンLMP

    • ファインパターン性、はんだ接合性に優れた無電解Ni-Pめっき液。
      （P含有率:5wt%）
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • トップシルベPD

    • 純パラジウムめっき皮膜が得られる。
      ファインパターン性が良好。
    • 無電解（ニッケル-リン）/（パラジウム）/銀めっきプロセス薬品

      無電解パラジウムめっき液
    • プリント配線板

  • トップシルベAG

    • 浴安定性に優れた還元タイプの無電解銀めっき液。
      シアンを含有しない。
    • 無電解（ニッケル-リン）/（パラジウム）/銀めっきプロセス薬品

      無電解銀めっき液
    • プリント配線板

  • OPCデフェンサーRC

    • 銅および銅合金用のクロメート処理液。
      外観を損なうことなく、極めて強い変色防止効果を有する。
    • 変色防止剤
    • プリント配線板

  • OPCデフェンサー

    • 硫酸銅めっき後の変色防止剤。
      優れた変色防止効果を有する。
    • 変色防止剤
    • プリント配線板

  • トップリンスCU-5

    • 硫酸銅めっき後の変色防止剤。
      撥水性に優れ、乾き染みが発生しにくい。
    • 変色防止剤
    • プリント配線板

  • OPCブラックキープ

    • 銅素材の黒化処理皮膜用の変色防止剤。
      皮膜の反射率や抵抗値の変化がない。
    • 平滑性に優れる銅素材用黒化処理プロセス

      変色防止剤
    • プリント配線板

  • OPCブラックカッパー

    • 皮膜抵抗を上げることなく、平滑で均一な黒色皮膜が得られる。
      短時間で処理可能。
    • 平滑性に優れる銅素材用黒化処理プロセス

      黒化処理剤
    • プリント配線板

  • トップルチナSVP

    • 水平型RtoR装置でも高いフィリング性が得られる硫酸銅めっき用添加剤。
      硫酸銅めっき槽と給電ローラー間で発生する微弱電流の影響でフィリング性が低下する課題を解決。
    • FCCL対応ポリイミドフィルム上への湿式めっきプロセス薬品
    • ポリイミド（PI）

  • トップリップREC

    • プラスチックめっき用治具の電解剥離剤。
      ステンレススチールおよびチタン治具上の銅、ニッケルめっき皮膜の剥離性に優れる。
      治具をほとんど侵食せず、スラッジの発生量が少ない。
    • 銅・ニッケルめっき用（電解）
    • めっき用治具

  • トップリップAP

    • 治具のPVCコーティング上に吸着したパラジウムの除去が可能。
      無電解めっきの治具への析出を抑制する。
      硝酸が使用できない場合に最適。
    • 銅・ニッケルめっき用（浸漬）
    • めっき用治具

  • OPCムデンゴールド25

    • アルカリ還元タイプの無電解金めっき液。
      析出速度は5μm/h、金ワイヤーボンディング性に優れる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • セラミック

  • NNPアクセラACP

    • LTCC基板等の耐酸性の弱い基材に無電解ニッケルを選択的に析出させるための活性化剤。
      銅ペーストの活性化に適する。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      触媒付与剤
    • 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • トップガードSNS

    • スズめっき用変色防止剤。
      めっき皮膜に撥水性を付与し、優れた変色防止効果を示す。
    • スズ･スズ合金めっき用（浸漬）
    • スズ合金

  • エッチャントTI-2

    • チタンおよびチタン合金 のエッチング用添加剤。
      めっき皮膜の密着性を向上させる前処理が可能。
      チタン表面の酸化膜を除去するとともに、素材表面に凹凸を形成。
    • 活性化剤
    • チタン

  • トップNDNニッケルB

    • 高いレベリング性と優れた光沢外観が得られる。
      低電流密度部のつき回り性に優れる。
    • 高レベリング用光沢剤
    • ネオジム合金

  • トップNDNカッパー

    • ネオジム磁石上に密着性の良好な銅めっき皮膜が得られる。
      アルカリ性で、ネオジム磁石材を侵食しにくい。
      有害なシアン化合物を含有しない。
    • ストライク銅めっき液
    • ネオジム合金

  • トップNDNデスマット

    • エッチング処理で生成したスマットをネオジムを侵食することなく除去できる。
    • スマット除去剤
    • ネオジム合金

  • トップNDNエッチャント

    • ネオジム上に、密着性に優れた電気めっき皮膜を得るためのエッチング剤。
    • 活性化剤
    • ネオジム合金

  • トップEPアクチベーター

    • トップEPプロセス専用の酸性パラジウムイオンタイプの触媒液で、PPS表面に触媒を吸着させる。
    • エンジニアリングプラスチック用前処理剤

      PPS用
    • ポリフェニレンサルファイド（PPS）

  • トップEPポストエッチャント

    • トップEPプロセス専用のポストエッチング剤。エッチング工程でPPS表面に吸着した銀イオンを表面に固着させる。
    • エンジニアリングプラスチック用前処理剤

      PPS用
    • ポリフェニレンサルファイド（PPS）

  • トップEPエッチャント

    • トップEPプロセス専用のエッチング剤。PPS表面に対して、エッチングと銀触媒の付与を同時に行う。
    • エンジニアリングプラスチック用前処理剤

      PPS用
    • ポリフェニレンサルファイド（PPS）

  • トップEPニッケル

    • トップEPプロセス専用のアルカリ性無電解ニッケルめっき液。高い析出性と浴安定性を示す。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液

      PPS用
    • ポリフェニレンサルファイド（PPS）

  • ICPアクセラKCS

    • ファインパターン性に優れ、選択的に銅回路を活性化する。
      低パラジウム濃度であり銅への腐食が少なく、浴寿命が長い。（ Pd 濃度：7 mg/L）
      液状ソルダーレジストの密着性に対して影響が少ない。
    • 触媒付与剤

  • オートニコライザーTPS2

    • ニッケル濃度やpH等の各種処理条件の管理値を設定することで、分析と補給を自動で行う。
      USBポート搭載により、分析値を任意の時間間隔でUSBメモリに保存可能。
    • 連続補給タイプ

  • トップグリーナルキャッチ940

    • あらゆる染料廃液の処理が可能。
      濃厚染料廃液も少量の添加で処理できる。
    • 染料用廃液処理剤

  • トップグリーナルキャッチ900

    • あらゆる染料廃液の処理が可能。
      濃厚染料廃液も少量の添加で処理できる。
    • 染料用廃液処理剤

  • トップ防錆剤700

    • 鉄鋼のみならず、アルミダイカスト、銅系、亜鉛にも著しい防錆効果を発揮。
      中性で取扱いが容易。
    • 水溶性防錆剤
    • 鉄鋼, 鋳鉄, 銅合金, アルミニウム合金, 亜鉛, アルミニウム鋳物・ダイカスト, 金属全般

  • トップサン

    • フッ化物を含有する固形酸。
      金属表面を活性化し、ビリ、剥離を防止する。
    • 活性化剤
    • 銅合金, 亜鉛, 亜鉛ダイカスト, 鋳鉄, 鉄鋼, ニッケル, 金属全般

  • 白棒150

    • 青棒系の代替品で、青棒と同等の光沢が出る。
      ライム系で微粉アルミナを用い、酸化クロムを含まず、PRTR法対象外。
    • 仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅, 亜鉛, アルミニウム合金, プラスチック全般, 塗装面

  • トップ青棒31

    • 酸化クロムを使用した青棒の最高級品。
      研磨力が良く、光沢抜群。バフくもりがなく、光沢に優れる。
    • 仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅, 亜鉛, アルミニウム合金, プラスチック全般, 塗装面

  • コンパウンドM

    • スクラッチのない鏡面仕上げができる。湿式バフ研磨剤。
      バフカスが生じず、研磨後の洗浄性が良い。
    • 鏡面仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅, 亜鉛, アルミニウム合金, プラスチック全般, 塗装面

  • キャタリストC-7

    • PC/ABSアロイに適応。スズ残りの影響が出にくい。
      二色成形品のめっき選択性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • PC/ABS, ABS, 不導体, ポリカーボネート（PC）, ポリプロピレン（PP）, ポリフェニレンエーテル（PPE）, ポリフェニレンオキサイド（PPO）, ポリブチレンテレフタレート（PBT）

  • キャタリストC-20

    • 触媒吸着能が高く、使用時のパラジウム濃度を低減できる。
      超高濃度タイプ。
    • 触媒付与剤
    • PC/ABS, ABS, 不導体, ポリカーボネート（PC）, ポリプロピレン（PP）, ポリフェニレンエーテル（PPE）, ポリフェニレンオキサイド（PPO）, ポリブチレンテレフタレート（PBT）

  • トップサンNF

    • 非フッ化物系固形酸。
      金属表面を活性化し、ビリ、剥離を防止する。
    • 活性化剤
    • 銅合金, 亜鉛, 亜鉛ダイカスト, 鉄鋼, ニッケル, 金属全般

  • TMP中和用添加剤

    • エッチング後の樹脂表面に付着しているクロム酸を還元し、次工程でのクロム酸の影響を防止するとともに、触媒吸着能を向上する。
    • 中和剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般, ポリカーボネート（PC）, ポリフェニレンエーテル（PPE）, ポリフェニレンオキサイド（PPO）, ポリブチレンテレフタレート（PBT）

  • 液状研磨剤L-240

    • 青棒系代替品。
      ライム系で微粉アルミナを用い、酸化クロムを含まず、PRTR法対象外。
      光沢最高。脱脂性良好。
    • 中仕上げ用・仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅, 亜鉛, アルミニウム合金

  • ライム434

    • 光沢の良いライムの標準品。レースライムより光沢が良い。
    • 中仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅, 亜鉛, アルミニウム合金

  • 液状研磨剤L-630

    • 研削系。研磨力良好。
    • 素地用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅, 亜鉛, アルミニウム合金

  • 液状研磨剤GR-330

    • 青棒系の標準品。
      研磨力、光沢、脱脂性に優れる。
    • 仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅, 亜鉛, アルミニウム合金

  • ライム460(丸型)

    • バフ持ち、切れが良い。サイザルバフに適する。
      50mm径、長さ200mmの円柱型で自動研磨機に対応。
    • 素地・中仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅, 亜鉛ダイカスト, アルミニウム合金

  • ライム420

    • ライム434よりバフ曇りが少ない。バフ曳き少なく、小物に適する。
    • 中仕上げ用
    • 銅合金, 黄銅, 亜鉛, アルミニウム合金, プラスチック全般, 塗装面

  • NC-4000

    • 無リン、低気泡性のノーシアン型の電解脱脂剤
      脱脂剤、電解脱脂剤として使用可能
      陰極および陽極で使用可能
    • ノーシアン電解脱脂剤
    • 鉄鋼, 42アロイ, 銅合金, ステンレス, コバール

  • トップティーナMS

    • 有機スルホン酸スズめっき液。
      半光沢のスズめっき皮膜が得られる。
    • スズめっき
    • 銅合金, 金属全般, 不導体, プリント配線板

  • ライムサイザル用

    • サイザルバフ専用のライム系固形バフ研磨剤。
    • 中仕上げ用・仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅

  • グリーンライム

    • 青棒とライムの中間品
    • 中仕上げ用・仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅

  • トリポリO-1

    • エメリーバフに適する。
    • 素地用
    • 鉄鋼, ステンレス, 銅合金, 黄銅

  • トリポリO-3

    • 光沢の良いトリポリの標準品。
    • 素地・中仕上げ用
    • 銅合金, 黄銅, 亜鉛, アルミニウム合金

  • 化学銅500

    • 浴の安定性に優れ、補給方式で長期使用が可能。
    • 無電解銅めっき液
    • ABS, PC/ABS, 不導体, プラスチック全般

  • 化学ニッケル(Aコンク, Bコンク)

    • 化学ニッケルの濃度アップを図った補給専用。
      補給時の汲み出しが少なく、廃水処理とコスト削減に効果的。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS, PC/ABS, 不導体, プラスチック全般

  • 化学ニッケルRS

    • RoHS規制対応品。難素材へのめっき析出性に優れる。
      コンクタイプのため、薬品の使用量を削減できる。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS, PC/ABS, 不導体, プラスチック全般

  • 化学ニッケル

    • 浴が安定で、補給により長期間使用できる。
      析出速度が速く、光沢のある皮膜が長期間得られる。
      めっき皮膜に傷がつきにくく、接点ヤケが生じにくい。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS, PC/ABS, 不導体, プラスチック全般

  • TMPキンコロン

    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液のカビやバクテリアの発生を抑制する。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS, PC/ABS, 不導体, プラスチック全般

  • TOP DuNC CR

    • 均一電着性に優れるため、低電流密度部へのつきまわり性が良好。
      良好な光沢外観が得られる。
    • 装飾クロムめっき用添加剤
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC TN

    • 半光沢-光沢ニッケル間にストライクめっきを行うことにより、優れた耐食性が得られる。
    • 高耐食性用添加剤
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC BN (BN-2J使用)

    • 低電流密度部のつきまわり性に特に優れ、高い光沢性、レベリングが得られる。
      クロムめっきのつきまわり性が良好。
    • 光沢ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC BN (BN-2C使用)

    • 低電流密度部のつきまわり性に優れ、高い光沢性、レベリングが得られる。
      クロムめっきのつきまわり性が良好。
    • 光沢ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC BN

    • 均一な光沢、レベリングが得られ、物性の良い皮膜が得られる。
      クロムめっきのつきまわりが良好。
    • 光沢ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC MP (MP-31)

    • 低電流密度部や棚下などの析出しにくい部分にも微粒子が均一に共析する。
      パウダーの使用量を削減できる。
      良好な外観と高耐食性が両立できる。
    • マイクロポーラスクロムめっき用ニッケルめっき添加剤
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC ST-P

    • TOP DuNC ST-A、TOP DuNC ST-Bのサテン色調の微調整が可能。
    • サテン調ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC ST-E

    • 光沢を抑えたアルミのようなサテン調外観が得られる。
      特殊な設備を必要としない。
    • サテン調ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC ST-D

    • 強い白みのあるサテン調外観が得られる。
      特殊な設備を必要としない。
    • サテン調ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC ST-C

    • 光沢性のあるサテン調外観が得られる。
      特殊な設備を必要としない。
    • サテン調ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC ST-B

    • 白みのある光沢を抑えたサテン調外観が得られる。
      特殊な設備を必要としない。
    • サテン調ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • TOP DuNC ST-A

    • パール調のサテン外観が得られる。
      特殊な設備を必要としない。
    • サテン調ニッケルめっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体

  • トッププラコンGR

    • 硫酸と併用することで、空気だまりを除き、エッチング液の浸透性を向上させる。
      フッ素系界面活性剤フリー。
    • 整面（エアーポケット防止剤）
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般, 不導体

  • 化学ニッケルインヒビター

    • 無電解ニッケルめっきに添加することで、二色成形品の見切り性を向上させる。
      めっき槽や治具への析出も抑制する。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般, 不導体

  • エースクリーンS

    • 低温（常温〜40℃）でも使用可能なスプレー用脱脂剤。
    • 低温用
    • 銅合金, 鉄鋼

  • トップリップAZ-LC

    • 銅および銅合金上の無電解ニッケルめっきの剥離剤。
      鉄素材用としても使用可能。

    • 無電解ニッケルめっき用（浸漬）
    • 銅合金, 鉄鋼

  • NC-1200

    • バフカス、スマットの除去能力が大きく、廃水処理が容易で長期連続使用が可能。
      電解除錆剤としても使用可能。
      鉄鋼・銅・真鍮の陽極、陰極およびPR電解洗浄用。
    • ノーシアンノーキレート電解脱脂剤
    • 鉄鋼, 銅合金, 黄銅

  • トップADD-860

    • 既存の陽極酸化工程への導入が可能。
      皮膜の潤滑性、耐食性を向上させる。
      他の金属の表面処理品に対しても使用できる。
    • 潤滑処理剤
    • アルミニウム合金, アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • トップキャッチCR-200

    • エッチング後の樹脂表面に付着しているクロム酸を還元する。
      クロム酸残留によるキャタリスト吸着阻害を防止する。
    • 中和剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • トッププラコンBOW

    • 硫酸と併用することで、空気だまりを除き、エッチング液の浸透性を向上させる働きをする。PFOS・PFOAフリー。
    • 整面（エアーポケット防止剤）
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • CRPキャタリストMT

    • パラジウム使用量を低減できる。
      連続使用で、塩化第一スズ濃度を50〜60g/Lに維持できる。
      均一な触媒吸着性が得られ、クロム酸の持ち込みに強く、浴管理が容易。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • CRPキャタリストET

    • 低スズ濃度タイプ。
      連続使用にともなうスズの蓄積を大幅に低減させる。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • CRPキャタリスト85H

    • 均一な触媒吸着性が得られ、クロム酸エッチャントの持ち込みに強い。
      浴安定性に優れ、浴管理も容易。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • CRPキャタリスト85

    • 触媒の吸着性に優れる。
      低電流密度部へのめっきのつきまわり性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • CRPキャタリスト

    • 浴安定性に優れ、クロム酸の持ち込みに強い。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • CRPコンシーラー

    • 触媒後の水洗で、スズによるにごりが過剰な場合に添加する。
      添加によって濁りと外観不良を抑制する。
    • 触媒水洗用外観向上剤
    • ABS, PC/ABS, プラスチック全般

  • キャタリストC-10

    • キャタリストCの高濃度タイプ。
      安定性に優れ、つきまわりが一段と向上する。
    • 触媒付与剤
    • PC/ABS, ABS, 不導体

  • キャタリストPCC

    • 各種キャタリスト建浴液に添加することで、経時によるキャタリストの安定性が向上する。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, 不導体

  • キャタリストハイコンク

    • 高濃度で補給時の汲み出しが少なく、バランスのとれたキャタリスト。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, 不導体

  • キャタリストスタビライザー

    • 塩化第一スズを補給することで、キャタリストの安定性を向上させる。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, 不導体

  • キャタリストC

    • 安定性に優れ、つきまわりが一段と向上する。
      二色成形品のめっき選択性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, 不導体

  • A-30キャタリスト

    • 安定性に優れ、スターダストを生じることなく、補給方式で長期使用可能。
    • 触媒付与剤
    • ABS, PC/ABS, 不導体

  • アクセレーターX

    • 無電解めっきのスキップを防止し、つきまわり性を向上させる。
      硫酸と併用することで、浴寿命を延ばすことができる。
    • 活性化促進剤
    • ABS, PC/ABS, 不導体

  • アクセレーターSDI-H

    • 二色成形品のめっき選択性を著しく向上させる。
      治具への析出を抑制する。
    • 活性化促進剤
    • ABS, PC/ABS, 不導体

  • トップファルベCOB-DIP2

    • トップファルベCOBシリーズ用の浸漬黒色化処理剤。
      トップファルベCOBめっき皮膜の黒味を大幅に増大させる。
    • コバルト-リン-クロム合金めっき
    • 金属全般, ABS, PC/ABS

  • ムデンノーブルAU

    • 中性、ノーシアンタイプの置換型フラッシュAuめっき液。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）, 成形回路部品（MID）

  • トップトライパッシブ

    • 浸漬するだけで、6価クロムめっき皮膜に匹敵する高耐食性が得られる。
    • 3価クロムめっき用防錆剤（浸漬）
    • クロム, 金属全般

  • 粉末NCラストール

    • 安価で強力な脱脂、脱錆力を有する粉末製品。
    • ノーシアン電解脱脂剤
    • 鉄鋼, 非鉄金属

  • 液体NCラストール

    • 強力な脱脂力を有する。
      一液性のため、浴管理が容易。
    • ノーシアン電解脱脂剤
    • 鉄鋼, 非鉄金属

  • トップクリーナーE

    • 鉄鋼および非鉄金属用で、強力な脱スケール、脱スマット、脱錆力を有する。
      非鉄金属の場合、30〜60 ml/L（水酸化ナトリウム濃度 10〜40 g/L）として、陰極電解にて使用する。
    • ノーシアン電解脱脂剤
    • 鉄鋼, 非鉄金属

  • NCベース

    • シアン化ナトリウムを含まず、廃水処理が容易なアルカリ性中和剤。
    • ノーシアン中和剤
    • 鉄鋼, 非鉄金属

  • トップファルベCOB-TR

    • コバルト-リン-クロム合金めっき皮膜が得られる。
      めっき外観はスモーク色である。
      トップファルベCOB-DIP2で処理することで黒色外観が得られる。
    • コバルト-リン-クロム合金めっき
    • ニッケル, 鉄鋼

  • ライム732

    • エメリー粉を使用した粗研磨用固形バフ研磨剤。
    • 素地用
    • 鉄鋼, ステンレス

  • トリポリO-2

    • 研削力に最も優れる。
    • 素地用
    • 鉄鋼, ステンレス

  • エコーライムS自動研磨用

    • バフ持ち、切れが良い。サイザルバフに適し、強圧研磨に適する。中仕上げ用。
    • 素地・中仕上げ用
    • 鉄鋼, ステンレス

  • エースクリーン850E

    • 鉄鋼、銅、銅合金用の脱脂剤。
      ノニルフェニルエーテル非含有品。
    • 中温用
    • 鉄鋼, 銅合金

  • エースクリーン5800

    • 高濃度、高温でも界面活性剤が分離しない。
      煮沸脱脂が可能。
    • 高温用
    • 鉄鋼, 銅合金

  • エヌティクリーン30

    • 乳化分散によって油分が表面に分離するため、長期使用が可能。
      鉄鋼、銅、銅合金の前処理に最適。
    • 高温用
    • 鉄鋼, 銅合金

  • NC-1500

    • 鉄、銅、銅合金用のノーシアン型電解脱脂剤。
      鉄素材の場合は陽極またはPR法で使用できる。
    • ノーシアン電解脱脂剤
    • 鉄鋼, 銅合金

  • NC-1400

    • 鉄、銅、銅合金用のノーシアン型電解脱脂剤。
      鉄素材の場合は陽極またはPR法で使用できる。
      初段電解、中間電解、最終仕上げ電解脱脂に使用できる。
    • ノーシアン電解脱脂剤
    • 鉄鋼, 銅合金

  • トップリップSAZ

    • 銅、銅合金、鉄鋼用のニッケルめっき剥離剤。
      電解、無電解を問わず各種ニッケルめっき皮膜を剥離できる。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼, 銅合金

  • トップリップN

    • 鉄、銅、銅合金上のニッケルめっき剥離剤。
      シアン化合物を含有しない浸漬タイプ。
      素地への侵食が少ない。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼, 銅合金

  • セーフリップ2

    • ノーシアンタイプのニッケルめっき皮膜用剥離剤。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼, 銅合金

  • トップファルベBLB Plus

    • 黄みを大幅に抑えた美しい青黒色が得られる。
      つきまわり性、成膜性、耐食性、耐塩害性に優れる。
      （L* 58, a* 0.2, b* 1.7）
    • 黒色系3価クロムめっき液
    • 金属全般, 不導体

  • トップファルベBLB

    • 青黒色タイプの3価クロムめっき液で、黒味が強く、黄色味がほとんどない良好な外観が得られる。
      （L*63 a*0.1 b*1.9）
    • 黒色系3価クロムめっき液
    • 金属全般, 不導体

  • トップファインクロムFMB

    • 魅力的なダーク色の外観が得られる。
      抜群の成膜速度と耐食性を示す。
      （L* 67, a* 0.5, b* 3.5）
    • 黒色系3価クロムめっき液
    • 金属全般, 不導体

  • トップファインクロムBR

    • トップファインクロムの建浴液に添加することで、バレルめっきが可能になる。
    • 白色光沢系3価クロムめっき液
    • 金属全般, 不導体

  • トップファインクロム

    • 6価クロムめっき近似の白色外観が得られる。
      抜群のつきまわり性と均一電着性を示す。
      （L*81 a*-1.2 b*0.6）
    • 白色光沢系3価クロムめっき液
    • 金属全般, 不導体

  • SN安定剤

    • めっき浴中の2価スズイオンの酸化防止剤。
      4価スズイオンの生成を抑制する。
    • 酸化防止剤
    • 金属全般, 不導体

  • トップファルベNIBS

    • 真黒色のニッケル皮膜が得られる（L* 37, a* 0.2, b* 2.2）。
      ラック、バレル、カゴ付けめっきなど幅広い用途で使用が可能。
    • 黒色ニッケルめっき
    • 金属全般, 不導体

  • トップファルベSN-KT

    • 安定した黒色色調が得られ、ラックだけでなくフープめっきにも対応。
      （L*56, a*1.3, b*3.5）
    • 黒色スズ-ニッケル合金めっき
    • 金属全般, 不導体

  • アクナB-30

    • アクナB-10、ニッケルキャリヤーと併用して使用する。
      高レベリング、光沢を有し、広い電流密度域で均一、かつなめらかなめっきが得られる。
    • 黒みのある光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • ニッケリンB

    • リン含有率10〜12 wt%の電気ニッケル-リン合金めっき皮膜が得られる。
      めっき皮膜は耐食性、耐薬品性、高い硬度で耐摩耗性に優れる。
      浴安定性に優れ、長期連続使用が可能。
    • 高耐食性用添加剤
    • 金属全般, 不導体

  • ニッケリンA

    • 電気ニッケル-リン合金めっき皮膜が得られる。
      電気ニッケルめっき皮膜と比べて耐食性、耐薬品性が優れる。

    • 高耐食性用添加剤
    • 金属全般, 不導体

  • トップNSA-3

    • 半光沢-光沢ニッケル間にストライクめっきを行うことにより、優れた耐食性が得られる。
    • 高耐食性用添加剤
    • 金属全般, 不導体

  • ターボライト5

    • 高硬度、高展延性のニッケルめっき添加剤。
      従来の光沢ニッケルめっきに比べてレベリング性に優れているだけでなく、高電流から定電流まできわめて広い光沢範囲を得ることができます。
    • 高速ニッケルめっき光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • スーパーネオライト

    • 光沢、レベリングに極めて優れ、速効性がある。
    • 高レベリング用光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • アクナB-5000

    • 高レベリング作用と、優れた皮膜特性を有する。
      一液補給タイプ。
    • 高レベリング用光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • アクナB-35

    • 光沢、レベリング性が良好。
    • 高レベリング用光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • アクナB-250S

    • 超レベリング光沢ニッケルめっき添加剤。
      広い電流密度で光沢・レベリングが得られる。
    • 高レベリング用光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • トップスカットCLII

    • ニッケルめっき液中の金属不純物（特に銅や亜鉛）を速やかに除去できる。
    • 金属不純物除去剤
    • 金属全般, 不導体

  • トップスカットFC

    • 3価クロムめっき液中のニッケルおよび銅不純物を沈殿除去する。
      活性炭処理を併用する。
      Ni：20mg/L→1mg/L
      Cu：1mg/L→検出限界以下
    • 金属不純物除去剤
    • 金属全般, 不導体

  • アクナB-40

    • 貴金属下地およびプラスチック上のめっきに最適。
    • 貴金属下地めっき用光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • 活性炭WET

    • ウエットタイプ。吸着力に優れる活性炭。
    • 活性炭
    • 金属全般, 不導体

  • ニックライナー

    • つきまわりに優れ、均一な光沢、レベリングが得られる。
      めっき後の後加工性に優れる。
      ラックめっき用にも使用可能。
    • バレルめっき用光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • トップレオナBR-PY

    • トップレオナBRよりも低電流密度部の光沢、レベリング性に優れる。
      一液補給タイプで管理が容易。
    • バレルめっき用光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • トップレオナBR

    • 低電流密度部の光沢、レベリング性に優れ、短時間で均一な光沢が得られる。
      光沢剤の消耗が少ない。
    • バレルめっき用光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • トップセリーナ

    • 一液性のニッケルめっき用光沢剤。
      光沢、つきまわり性に優れる。
    • 一液型光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • ターボライト

    • 黄銅、鋼板などに用いる超高速連続ニッケルめっき用の添加剤。
      光沢、レベリングに優れ、コゲの発生が極めて少ない。
    • リードフレーム・フープ材用処理薬品

      超高速フープめっき用ニッケル光沢剤
    • 金属全般, 不導体

  • トップポーラスニッケルRSN

    • 多孔性構造のニッケルめっき皮膜が得られる。
      多孔性皮膜の孔径はおよそ1μm。
      1cm2あたり約4000万の孔数が得られる。
    • ポーラスニッケルめっき
    • 金属全般, 不導体

  • ピロトップPC

    • 光沢、レベリング、均一電着性、展延性に優れた皮膜が得られる。
      添加剤濃度を制御することで、装飾用にもプリント配線基板のスルーホールのめっきにも使用できる。
    • ピロリン酸銅めっき
    • 金属全般, 不導体

  • ピロトップPB

    • バレルめっき用ピロリン酸銅めっき液の添加剤。
      均一電着性、つきまわり性に優れ、広範囲で光沢、レベリングに優れる。
    • ピロリン酸銅めっき
    • 金属全般, 不導体

  • アクナH

    • ピット防止効果に優れ、電解による消耗が少ない。
    • ピット防止剤
    • 金属全般, 不導体

  • カスタロイCNF

    • ノーシアンタイプの酸性銅-スズ合金めっき液。
      めっき外観はニッケルめっき皮膜類似色。
      非磁性。従来品よりも析出速度が速く、10μm以上の厚付けも可能。
      硫酸第一スズの濃度を変えることで、合金比率を変化させることが出来る。
    • バレル用銅-スズ合金めっき
    • 金属全般, 不導体

  • カスタロイ

    • シアンタイプの銅-スズ合金めっき液。
    • バレル用銅-スズ合金めっき
    • 金属全般, 不導体

  • ニスタロイH

    • 酸性フッ化物浴タイプの光沢スズ-ニッケル合金めっき液。
      幅広いめっき浴組成に対応可能。電流効率や均一電着性に優れ、厚付けめっきも可能。
    • スズ-ニッケル合金めっき
    • 金属全般, 不導体

  • ニスタロイ

    • アルカリ性のスズ-ニッケル合金めっき。
      ピロリン酸浴で、電流効率が高く、均一電着性に優れる。
      ステンレススチールに似た色調の光沢が得られ、廃水処理が容易。
    • スズ-ニッケル合金めっき
    • 金属全般, 不導体

  • シールニッケルHCR-K

    • ニッケルめっき中に微粒子を共析させる。
      耐食性の高いマイクロポーラスクロムめっきを形成できる。
    • マイクロポーラスクロムめっき用ニッケルめっき添加剤
    • 金属全般, 不導体

  • トッププラコンBOW

    • 硫酸と併用することで、空気だまりを除き、エッチング液の浸透性を向上させる働きをする。
      （PFOS・PFOAフリー）
    • 整面（エアーポケット防止剤）
    • ABS, PC/ABS

  • トップゼクロムプロセス

    • 環境対応を目的としたクロムフリーエッチングプロセス。
    • クロムフリーエッチングプロセス
    • ABS, PC/ABS

  • サーフPPE-1129コンク

    • ノリル樹脂用プリエッチング剤。
    • プリエッチング剤

      ノリル樹脂用
    • ポリフェニレンエーテル（PPE）, ポリフェニレンオキサイド（PPO）

  • トップSAPINAプリディップ

    • アルカリキャタリスト工程での触媒吸着を促進させる。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板, ポリイミド（PI）

  • トップSAPINAプリコンディション

    • ポリイミドフィルムを改質することで、表面の濡れ性と密着強度を向上させる。
    • 表面調整剤
    • プリント配線板, ポリイミド（PI）

  • トップSAPINAニッケル

    • 低リン、低応力タイプの無電解ニッケルめっき皮膜が得られる。
      浴安定性に優れ、低コスト対応品。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板, ポリイミド（PI）

  • トップSAPINAストライク

    • 無電解めっきにより形成したニッケルシード層に用いる。
      被覆性が極めて優れる無光沢タイプの硫酸銅めっき皮膜が得られる。
    • ストライクめっき
    • プリント配線板, ポリイミド（PI）

  • トップSAPINAコンディショナー

    • ポリイミド用アルカリ性コンディショナー液。
      表面の汚れを除去し、ホール内の浸透性を高める。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板, ポリイミド（PI）

  • トップSAPINAキャタリスト

    • アルカリキャタリストタイプの触媒付与剤。
      従来浴よりもパラジウム濃度が低く、浴安定性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板, ポリイミド（PI）

  • トップSAPINAアクチ

    • ニッケルシード層と硫酸銅めっき間の密着性を向上させる。
      硫酸銅めっき時の被覆性も向上させる。
    • ニッケル活性化剤
    • プリント配線板, ポリイミド（PI）

  • トップSAPINAアクセレーター

    • アルカリイオンキャタリストの還元化処理液。
      触媒を活性化する作用を有する。
    • 活性化剤
    • プリント配線板, ポリイミド（PI）

  • TLF-4000

    • 鉄鋼、42アロイ用の化学研磨液。
      光沢外観が得られ、研磨速度が速い。
    • 鉄鋼・42アロイ処理薬品

      化学研磨剤
    • 鉄鋼, 42アロイ

  • TLF-1300M

    • 鉄鋼、42アロイなどのリードフレームやフープ材、一般素材のアルカリ性浸漬脱脂剤。
      リン酸塩系のため、ケイ酸皮膜形成がなく、低CODタイプ。
    • 鉄鋼・42アロイ処理薬品

      浸漬脱脂剤
    • 鉄鋼, 42アロイ

  • TLF-1300

    • 鉄系素材用の非シリカ系アルカリ性脱脂剤。
    • 鉄鋼・42アロイ処理薬品

      浸漬脱脂剤
    • 鉄鋼, 42アロイ

  • トップリップPBF

    • 銅合金および鉄-ニッケル合金上のはく離剤。
      各種鉛フリーはんだめっき皮膜（Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag）に対応。
      素材の侵食が少なく、剥離外観が良好。
      過酸化水素、ハロゲン化合物を含有せず、廃水処理が容易。
    • スズ･スズ合金めっき用（浸漬）
    • 銅合金, 42アロイ

  • ICPニコロンLTN(NP)

    • 低温タイプ（65℃）の無電解ニッケルめっき液。
      中リン（5wt%）、鉛フリータイプ。
      ファインパターン性に優れ、はんだ濡れ性、はんだ接合性が良好。
    • MID用無電解めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板, 成形回路部品（MID）

  • OPCクリーナーMIC

    • LDS工法に適応した弱アルカリ性脱脂剤。
      レーザー加工時の残渣除去性に優れ、ストライク銅めっきの析出性を向上させる。
    • MID用無電解めっきプロセス薬品

      アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板, 成形回路部品（MID）

  • OPCカッパーMIC-ST

    • MID用ノーシアンEDTAタイプの無電解銅めっき液。
      ストライク銅めっき用途として、パターン選択性に優れ、高い析出性を有する。
      LDS工法のMIDにも適応可能。
    • MID用無電解めっきプロセス薬品

      無電解銅めっき液
    • プリント配線板, 成形回路部品（MID）

  • OPCカッパーMIC-BL

    • MID用ノーシアンEDTAタイプの厚付け無電解銅めっき液。
      パターン選択性および浴安定性に優れる。
      析出速度が速い（5μm/h）。
    • MID用無電解めっきプロセス薬品

      無電解銅めっき液
    • プリント配線板, 成形回路部品（MID）

  • NNPポストディップ401

    • 触媒残渣除去性に優れる。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      ポストディップ剤
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • NNPニコロンLTC

    • 鉛フリー、中性タイプ無電解Ni-Pめっき液。
      （P含有率:5wt%）
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • NNPクリーナー

    • 弱アルカリ性クリーナーで、浸透性に優れる。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • NNPアクセラ

    • 銀ペーストに最適な活性化剤。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      触媒付与剤
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • ライム82

    • ライム系バフ研磨剤。
      バフ曇りが少なく各種金属の中仕上げに最適です。
    • 中仕上げ用
    • 金属全般

  • ライム464

    • 研磨力に優れたライム系バフ研磨剤中仕上げ用。
      特にバフ乗り、バフ持ちが良く、サイザルバフを用いた研磨に適する。
    • 中仕上げ用
    • 金属全般

  • ライム462丸型

    • 自動バフ研磨機用の固形バフ研磨剤。
      研磨力に優れたライム系バフ研磨剤で各種金属の中仕上げに用です。
      バフ乗り、バフ持ちが良く、バフ曇りやバフかすがない。
    • 中仕上げ用
    • 金属全般

  • ライム448

    • 研磨力に優れたライム系バフ研磨剤中仕上げ用。
      バフ乗り、バフ持ちが良く、サイザイルバフや綿バフを用いた研磨に適する。
    • 中仕上げ用
    • 金属全般

  • 液状研磨剤T-17

    • 研磨力が優れている。
      バフかすが少なく、研磨後の洗浄性が良い。
      研磨剤粘度が安定しており使用しやすい。
    • 中仕上げ用
    • 金属全般

  • 液状研磨剤L-444

    • 研磨力が優れ、バフかすが少なく、研磨後の洗浄性が良い。
      研磨剤粘度が安定して使用しやすい。
    • 中仕上げ用
    • 金属全般

  • エースクリーン801AD

    • 脱脂用添加剤。
      アルカリ系の脱脂剤に添加することで脱脂力が向上する。
    • 脱脂力向上剤
    • 金属全般

  • ニコブラックMT-LFT

    • 鉛フリータイプで、黒色化処理により、黒味の強い外観が得られる。
    • 黒色無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • ニコブラックM-GE

    • 重金属フリータイプの黒色用無電解Ni-Pめっき液。
      めっき皮膜は黒色化処理により、黒味の強い外観が得られる。
    • 黒色無電解ニッケルめっき液
    • 金属全般

  • オンパクリーンJK

    • 浸漬および超音波洗浄可能。
    • 高温用
    • 金属全般

  • トップハードクロムHE-2

    • サージェント浴に添加することで、電流効率と皮膜物性が向上する。
      フッ化物フリータイプ。
      クロム酸含有の補給液として、トップハードクロムHE-2Rを併用する。
    • 硬質クロムめっき用添加剤
    • 金属全般

  • ニックライナー10, 20

    • 光沢、レベリング、つきまわり性に優れた光沢ニッケルめっき用添加剤。
      分解生成物の蓄積が少なく、浴管理が容易。
    • 管理幅の広い光沢剤
    • 金属全般

  • ガス防止剤

    • 電解脱脂液に添加するミスト防止剤。
    • ミスト防止剤
    • 金属全般

  • トップマスクEN

    • 耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性に優れたマスキング剤。
      塗膜は強靭だが、容易にはく離できる。
      無電解ニッケルめっき液に悪影響を及ぼさない。
    • マスキング剤
    • 金属全般

  • トップニコロンP-13

    • リン含有率が12〜13wt％と高く、耐食性、耐薬品性、磁気特性に優れる。
      非磁性皮膜、抵抗素子などに適している。
      高リンタイプ。（P含有率：12〜13wt％）
    • バッチ使用タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンVS-LF

    • トップニコロンVS-Cの鉛フリータイプ。
      塩化ニッケルを使用したバッチタイプ。光沢性、耐変色性、つきまわり性に優れる。
      （P含有率：8〜10wt％）
    • バッチ使用タイプ
    • 金属全般

  • トップニコロンQ-LF

    • トップニコロンQ-2の鉛フリータイプ。
      バッチ式、中リンタイプ。
      光沢性、耐変色性、汎用性に優れる。（P含有率：7〜9wt％）
    • バッチ使用タイプ
    • 金属全般

  • ニューレアCR

    • シアン化銅めっき用光沢剤。
      レベリング性に優れ、光沢範囲が広い。
    • シアン化銅めっき
    • 金属全般

  • TLF-4300F

    • 鉄鋼用。
      過酸化水素およびフッ化物含有。
      バッチ仕様タイプ。
      黒皮除去、表面活性化、バリ除去用として最適。
    • 鉄鋼用化学研磨剤
    • 鉄鋼

  • TLF-5200

    • 鉄鋼用の錆取り剤。
      鉄鋼の除錆、黒皮の除去にも効果があり、TLF-4000の前処理として最適。
    • 鉄鋼・42アロイ処理薬品

      錆取り剤
    • 鉄鋼

  • TLF-4300

    • 鉄鋼用の化学研磨液。
      短時間で光沢外観が得られ、バリ取りとしても使用可能。
    • 鉄鋼・42アロイ処理薬品

      化学研磨剤
    • 鉄鋼

  • NCジンクZN液

    • 亜鉛めっきジンケート浴を建浴する時の濃厚液。
      金属亜鉛160g/L　水酸化ナトリウム530g/L含有。不足分の水酸化ナトリウムを加えるだけで簡単に建浴することが出来る。
    • バレル・ラックめっき用
    • 鉄鋼

  • NCジンク500

    • 均一電着性、つきまわり性に優れる。光沢剤の電解消耗量が少なく経済的。
    • バレル・ラックめっき用
    • 鉄鋼

  • NCジンクS-100

    • めっき外観がすっきりと明るく、クロメートが美しく仕上がる。
      非キレートタイプのため、廃水処理での重金属の除去が容易。
      高電流で作業ができ、後加工性に優れている。
    • ラックめっき用
    • 鉄鋼

  • トップリップPF-X

    • 鉄上への高リンタイプの無電解ニッケルめっきを剥離する。
      シアン化合物を含有しない。
      素地への侵食が少ない。
    • 無電解ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼

  • トップリップPF-1

    • 鉄上へのニッケルめっき剥離剤。
      素地への侵食が極めて少ない。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼

  • トップリップAX

    • 鉄上への無電解ニッケルめっき剥離剤。
      剥離速度、剥離能力に優れ、素地の侵食が少ない。
    • 無電解ニッケルめっき用（浸漬）
    • 鉄鋼

  • トップクリーナーサン200

    • 硫酸と併用する鉄鋼用電解脱脂剤。
      脱脂、脱錆、スケール除去に優れた効果を発揮する。
      低起泡性で素材の腐食抑制効果が優れる。
    • 酸性電解脱脂剤
    • 鉄鋼

  • トップクリーナーサン20

    • 鉄鋼用。
      無リン、非キレートで錆、スケール、スマットなどの除去に優れた効果を発揮する。
    • 酸性電解脱脂剤
    • 鉄鋼

  • ジンクA-100, NH-2S

    • 低塩化アンモニウム浴用光沢剤として高性能を発揮する。
      つきまわり性、レベリング性が優れている。
    • 酸性亜鉛めっき浴
    • 鉄鋼

  • エースクリーン830

    • バフカス除去に有効。
      超音波洗浄可能。
      エースクリーン830ADの併用で洗浄力向上。
    • 高温用
    • 鉄鋼

  • エースクリーン801E

    • 鉄鋼用の脱脂剤。
      ノニルフェニルエーテル非含有品。
    • 高温用
    • 鉄鋼

  • スカットクリーンL

    • スカットクリーンの液体バージョン。
      軟鉄や鋼の酸化膜やスマットを強力に除去し、素地を侵食しない。
      寸法精度の劣化を嫌う製品に最適。
    • 活性化剤
    • 鉄鋼

  • スカットクリーン

    • アルカリ性スケール・スマット除去剤。
      軟鉄や鋼の酸化膜やスマットを強力に除去し、素地を侵食しない。
      寸法精度の変化を嫌う製品に最適。
    • 活性化剤
    • 鉄鋼

  • NCジンクK-180

    • めっき外観がすっきりと明るく、クロメートが美しく仕上がる。
      非キレートタイプのため、廃水処理での重金属の除去が容易。
      高電流で作業ができ、後加工性に優れている。
    • バレルめっき用
    • 鉄鋼

  • NC-221

    • ノーシアンタイプの鉄鋼用のPR電解脱脂剤。
    • ノーシアン電解脱脂剤
    • 鉄鋼

  • トップデスマットO-30

    • 鉄鋼素材の侵食が少なく、スマットを簡単に除去できる。
      キレート剤を含有せず、廃水処理が容易。
    • スマット除去剤
    • 鉄鋼

  • トップソフトカッパーTL

    • ノーシアンタイプの鉄素材用ストライク銅めっき液。
    • ストライク銅めっき液
    • 鉄鋼

  • トップリップPDJ-A

    • ステンレススチール治具上のパラジウムを除去する。
      シアン化合物、フッ素化化合物を含有しない。
    • パラジウム/浸漬用
    • ステンレス

  • アスレスEP2-P

    • オースナイト系ステンレススチール用。
    • ステンレススチール用電解研磨用添加剤
    • ステンレス

  • アスレスEP-485

    • オーステナイト系ステンレススチール用の電解研磨液。
      原液使用タイプ。
    • ステンレススチール用電解研磨用添加剤
    • ステンレス

  • アスレスEP-188

    • オーステナイト系ステンレススチール用。
    • ステンレススチール用電解研磨用添加剤
    • ステンレス

  • アスレスEP-13

    • マルテンサイト系ステンレススチール用。
    • ステンレススチール用電解研磨用添加剤
    • ステンレス

  • TLF-リンスCU-9

    • モレ銀の電解剥離後のリードフレーム用仕上げ剤。
      銅および銅合金系のリードフレーム用の水切り・仕上げ剤。
      ベンゾトリアゾール誘導体非含有。
      弱アルカリ性タイプ。
    • 水切り剤
    • 銅合金

  • TLF-リンスCU-11

    • モレ銀の電解剥離後のリードフレーム用仕上げ剤。
      銅および銅合金系のリードフレーム用の水切り・仕上げ剤。
      ベンゾトリアゾール誘導体非含有。
      酸性タイプ。
    • 水切り剤
    • 銅合金

  • トップリップEAG-711

    • 銅および銅合金上の銀めっき電解剥離剤。
      素材をエッチングすることが可能。
      コハク酸イミドを含まず、自己分解が少ない。
      シアンを含まず、廃水処理が容易。

    • 銀めっき/電解用
    • 銅合金

  • トップティーナLMP-Bi

    • 半光沢のビスマスめっき皮膜が得られる。
    • ビスマスめっき
    • 銅合金

  • トップリップNK-15,20

    • 鉄、銅および銅合金、洋白上のニッケルめっき剥離剤。
      素材の侵食がほとんどないノーシアンタイプ。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • 銅合金

  • トップリップNK-10,20

    • 鉄、銅および銅合金、洋白上のニッケルめっき剥離剤。
      素材の侵食がほとんどないノーシアンタイプ。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • 銅合金

  • サブスターSN-S

    • 原液使用タイプの置換スズめっき。
      光沢のある薄いスズめっき皮膜が得られる。
    • スズめっき
    • 銅合金

  • サブスターSN-5

    • フッ化物フリータイプの置換スズめっき。
    • スズめっき
    • 銅合金

  • トップリップLT-2-700

    • 銅および銅合金上のスズめっき、スズ-鉛合金めっき用の剥離剤。
      作業範囲が広く、全自動装置による作業が可能。
      プリント配線板や治具上のはんだめっきの剥離に最適。
    • スズ･スズ合金めっき用（浸漬）
    • 銅合金

  • ESコートKT-8

    • 3価クロムを含有し、黒色化成皮膜の耐食性と外観を向上させる。
    • 仕上げ剤
    • 亜鉛

  • ESコートブラックSOP

    • ジンケート浴に適しており、均一な黒色外観が得られる。
    • 黒色化成処理剤
    • 亜鉛

  • トップサンZ

    • 亜鉛ダイカスト用化学研磨液。
      優れたレベリング性、光沢が得られ、処理が容易。
    • 亜鉛ダイカスト用化学研磨剤
    • 亜鉛ダイカスト

  • NC-2300

    • ノーシアン、ノーキレート、無リン型の亜鉛ダイカスト用の電解脱脂剤。
    • ノーシアンノーキレート電解脱脂剤
    • 亜鉛ダイカスト

  • TACサンブロック88

    • 染色処理後、浸漬することで耐光性が向上する。封孔処理時の染料の脱色を抑制する。
    • 染料の耐光性向上処理剤
    • アルミニウム合金

  • TACソーマル121

    • 鬆（す）穴やねじ穴などからの酸のしみ出しによる染色不良を防止し、TAC染料の染色性を向上させる前処理剤。
    • 表面調整剤
    • アルミニウム合金

  • TACアンチホーム

    • アルミニウム染色液用の消泡剤で染色性に影響しない。
    • 消泡剤
    • アルミニウム合金

  • TAC染料

    • アルミニウム陽極酸化皮膜の浸漬用有機染料。
      耐光性、染色性に優れ、浴寿命が長い。
      基本色のみならず、調色により様々な色調への対応が可能。
      アルミニウム低反射プロセス、トップアルクロイプロセスにも最適。
      重金属を含有しないシリーズもラインナップ。
    • 水溶性染料
    • アルミニウム合金

  • トップイビターAL-200

    • 長時間浸漬しても光沢の低下、腐食の発生がない。
    • 水洗ストック槽腐食抑制剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールNIF

    • 染色品に対応できるニッケルフリーの封孔処理剤。
    • ニッケルフリー封孔プロセス
    • アルミニウム合金

  • トップシールH-379

    • ろ過機設置ライン専用の建材向け封孔剤。
      乾燥ジミを防止し、液寿命が長く、封孔効果が優れている。
    • 酢酸ニッケル系封孔処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールH-298

    • 液体で使いやすく、染色品のカブリ、粉吹きが発生しない。
    • 酢酸ニッケル系封孔処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールDX-500

    • 手触りの滑らかな表面状態が得られる。
      化粧品キャップの封孔に最適。
      ろ過しやすく、浴寿命が長い。
    • 酢酸ニッケル系封孔処理剤
    • アルミニウム合金

  • アルサテンB

    • 溶解促進作用が極めて強く、エッチングの効果が増大する。
      食刻にも適し、均一な強い梨地が得られる。
    • 梨地仕上げ用添加剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールL-100

    • 封孔性能が優れており、建材、硬質皮膜の封孔に適している。
    • 常温封孔処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップルブレンド-3

    • PTFE水性ディスパージョン。
      硬質皮膜にPTFE微粒子が付着して初期摺動特性、潤滑性が向上する。
      未封孔品用。
    • 潤滑処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールMF-115

    • ニッケルを含有しないメタルフリーの封孔処理剤。
      染色品において高い色止め効果が得られる。
      酢酸ニッケル系封孔剤と同等の高い封孔効果が得られる。
    • 沸騰水封孔処理剤
    • アルミニウム合金

  • トップアルクリーン161

    • 低起泡性であるため、空気撹拌が可能。
      脱脂力に優れており、エッチングがほとんどなく、素材光沢を損なわない。
    • 弱アルカリ性脱脂剤
    • アルミニウム合金

  • トップシールブースターT

    • 封孔後に処理することで耐汗性を向上させ、表層に残留するニッケル化合物を低減する。
    • 高耐食封孔プロセス
    • アルミニウム合金

  • トップシールDX-600

    • 酢酸ニッケル系。高い封孔性能と優れた耐食性が得られる。
    • 高耐食封孔プロセス
    • アルミニウム合金

  • アルグロスS-200

    • 優れた光沢研磨面が得られ、NOxの発生を抑制する。
      粉末添加方式のため経済的。
    • 化学研磨用添加剤
    • アルミニウム合金

  • アルサテンOL-25

    • やや粗めの艶消し白色仕上げが得られる。
      アルミニウム合金の処理も可能で、光学部品に適する。
    • 艶消し白色仕上げ剤
    • アルミニウム合金

  • アルサテンOL-8

    • 浴寿命が長く、きめ細かな半光沢白色仕上げが得られる。
      光学部品に適する。
    • パールトーン仕上げ剤
    • アルミニウム合金

  • トップNFフィックスF-25

    • 封孔処理剤、トップシールS-205と組み合わせて使用する。
      TAC染料の陽極酸化皮膜への定着を促す。
      封孔工程での染料の泣き出しを抑制する。
      封孔処理後の耐食性に影響しない。
    • ニッケルフリー封孔プロセス
    • アルミニウム合金

  • トップNFシールS-205

    • 染料定着剤、トップNFフィックスF-25と組み合わせて使用する。
      染色品に対して、酢酸ニッケル封孔と同等の封孔性能が得られる。
    • ニッケルフリー封孔プロセス
    • アルミニウム合金

  • トップアルソフト108

    • 溶解量が少なく、脱脂効果も兼ね備える。
      アルミニウムへのめっき前処理にも最適。
    • ソフトエッチング剤
    • アルミニウム合金

  • トップデスマットN-20

    • エッチング、化学研磨時に発生するスマットを除去する。
      銅、亜鉛系のスマットにも効果が強く、硝酸含有量が少ない。
    • スマット除去剤
    • アルミニウム合金

  • アルサテンPRE

    • アルミニウムへの無電解ニッケルめっきをする際に使用する。
      マイクロエッチング効果で、あらゆる材質に対して密着力と外観を大幅に向上させる。
    • マイクロエッチング剤
    • アルミニウム合金

  • サブスターZN-8

    • 無電解ニッケルめっき前に使用する亜鉛置換剤。
      めっき後の外観、密着力を向上させる。
    • ジンケート処理剤
    • アルミニウム合金

  • サブスターZN-291

    • 電気めっきの下地として用いる。
      密着力の優れた三元合金の亜鉛置換皮膜を形成する。
      シアンフリータイプ。
    • ジンケート処理剤
    • アルミニウム合金

  • サブスターZN-111

    • 非常に薄く、緻密な亜鉛置換皮膜が得られる。
      銅、マグネシウム、亜鉛などを含んだアルミニウム合金への亜鉛置換処理に最適。
      シアンフリータイプ。
    • ジンケート処理剤
    • アルミニウム合金

  • サブスターZN-10

    • 無電解ニッケルめっきの下地として使用し、めっきの密着性を向上させる。
      濃縮タイプで、補給時に抜き取る液量を減らすことができる。
      シアンフリータイプ。
    • ジンケート処理剤
    • アルミニウム合金

  • サブスターAZ

    • アルミニウムの溶解が少なく、蒸着皮膜への亜鉛置換処理に最適。
      酸性・シアンフリータイプ。
    • ジンケート処理剤
    • アルミニウム合金

  • アルサテンSK

    • クリンカの析出を非常に強力に抑制する。
    • エッチング処理用添加剤
    • アルミニウム合金

  • アルミストW

    • 液表面に小さな泡層を均一に作る低起泡性のミスト防止剤。
      ミクロ爆気エアー撹拌にも最適。
    • 陽極酸化浴用ミスト防止剤
    • アルミニウム合金

  • トップADD-500

    • 高ケイ素系合金（ADC12）専用の黒色染料で、優れた染着性を示す。
    • 黒色染料
    • アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • トップADD-350

    • トップADD-320のスマット除去力を回復させる。
    • 活性化およびスマット除去剤
    • アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • トップADD-320

    • 鋳肌全面を均一に活性化し、スマットを除去する。
    • 活性化およびスマット除去剤
    • アルミニウム鋳物・ダイカスト

  • トップマグスター100

    • 強アルカリ性タイプで、素材表面の切削油を除去する。
      離型剤を軟化させる効果がある。
    • 脱脂剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグスター100

    • 強アルカリ性の脱脂剤で素材表面の切削油を除去する。
      また、離型剤を軟化させる効果がある。
    • 脱脂剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグスター300

    • 低抵抗および高耐食性の皮膜を処理温度、処理時間から選択できる。
      塗装との密着性が良好。クロム酸フリー。
    • 化成処理剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグロックCP-131

    • 溶解反応を利用するAZ31専用の光沢化処理剤。
    • 化学研磨剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグロックZ-40W

    • 密着性の良い亜鉛置換皮膜が得られる。
      ダブルジンケート処理により、きわめて緻密で、均一な皮膜を形成可能。
    • 亜鉛置換剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグロックD-300・D-301

    • エッチングで発生するスマットを除去する。
      AZ91には、超音波処理を併用する。
    • デスマット剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグスター200C

    • 自然酸化膜、不均一層を除去できる。
      切削油の除去性にも優れる。
    • エッチング剤
    • マグネシウム合金

  • トップマグロックET-100

    • 酸性タイプのエッチング剤で、酸化膜を除去し、艶を落とす。
    • エッチング剤
    • マグネシウム合金

  • サフスルー

    • ニッケルめっき皮膜のはんだ濡れ性改善処理剤。
    • 水溶性防錆剤
    • ニッケル

  • トップリップPN

    • ニッケル上のパラジウム、パラジウム-ニッケル合金、金めっき皮膜を除去する。
      常温の処理液に浸漬するだけで素地荒れを起こさずに剥離が可能。
    • パラジウム, パラジウム-ニッケル合金, 金めっき/浸漬用
    • ニッケル

  • トップラストプロテクトSNK

    • クロムフリーの有機系無電解ニッケルめっき用防錆剤。
      防錆、変色防止効果に優れる。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • ニッケル

  • ENOガードV3

    • クロムフリーの無機系無電解ニッケルめっき用防錆剤。
      防錆、変色防止効果に優れる。
    • ニッケルめっき用（浸漬）
    • ニッケル

  • センシタイザー

    • 化学エッチングで親水化した樹脂表面に、還元剤を吸着配列させる。
      その後のアクチベーター処理で、触媒が還元吸着される。
    • 感応性付与剤
    • 不導体

  • アクチベーター

    • センシタイザー後に処理することで、不導体上に触媒能力のある金属を析出させる。
    • 活性化剤
    • 不導体

  • マジコートPTU

    • 密着性の乏しい不導体材料にめっきする場合に用いる特殊な熱可塑性樹脂塗料。
    • めっき用塗料
    • 不導体

  • サーフPC-724

    • ポリカーボネート用のめっき前処理剤。
      ABS樹脂へのめっきと同程度の密着力と美しい外観が得られる。
    • ポリカーボネート用

      プリエッチング剤
    • ポリカーボネート（PC）

  • サーフPP活性剤N

    • ポリプロピレン樹脂にめっきするためのプリエッチング剤。
    • プリエッチング剤

      PP用
    • ポリプロピレン（PP）

  • PBTエッチャントTR-F

    • PBT樹脂表面に凹凸を与え、マトリックスの劣化を防ぎ、高い密着力を付与する。
      PFOS・PFOAフリー。東レPBT樹脂用。
    • エッチング剤

      PBT用
    • ポリブチレンテレフタレート（PBT）

  • ナシオンプロセス

    • クロム酸を使用しないナイロン（PA6）へのめっきプロセス。
      治具への析出を防止する。
    • ナイロン用
    • ポリアミド（PA）

  • TNキャタリスト

    • ナイロン表面の劣化を防ぎ、キャタリストの安定性を保つための補助剤。
    • 触媒付与剤

      ナイロン用
    • ポリアミド（PA）

  • TNエッチャントMK

    • 塩酸のエッチング効果を均一化し、優れた密着性が得られる。
    • エッチング剤

      ナイロン用
    • ポリアミド（PA）

  • トップTFAC化学ニッケル

    • 浴安定に優れ、連続使用時でも緻密で光沢のある皮膜が得られる。
      析出性が良好で、皮膜は比較的柔らかく、エポキシ系CFRPに最適。
      鉛を含有しない。
    • アルカリ性無電解ニッケルめっき液

      CFRP用
    • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）

  • トップTFACプロセス

    • エポキシ系CFRPへのめっきプロセス。
      めっき析出性、密着性に優れる。
    • CFRP用
    • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）

  • トップTFACプリディップ

    • 素材に湿潤性を与え、浸透性を向上させる。
      トップTFACキャタリストによる触媒吸着性を安定・均一化する。
    • プリディッピング剤

      CFRP用
    • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）

  • トップTFACコンディショナー

    • エポキシ系CFRP表面の汚れを除去する。
      トップTFACキャタリストのパラジウム触媒の吸着性を高める。
      PFOS、PFOAを含有しない。
    • 表面調整剤

      CFRP用
    • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）

  • トップTFACキャタリスト

    • アルカリイオンタイプのキャタリスト液。
      酸性キャタリスト液と比較して、高い密着性が得られる。
      無電解めっきの析出性に優れる。
    • 触媒付与剤

      CFRP用
    • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）

  • トップTFACエポエッチ

    • エポキシ系CFRPの表面をエッチングし、微細に粗化して親水性を向上させる。
    • エッチング剤

      CFRP用
    • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）

  • トップTFACアクセレーター

    • トップTFACキャタリストによって吸着したパラジウム触媒を活性化する。
      ホウ酸別添タイプで、コストの低減が図れる。
    • 活性化剤

      CFRP用
    • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）

  • トップTFAC SW

    • エポキシ系CFRPの表面を膨潤化する。
      トップTFACエポエッチの粗化能力を向上させる。
    • 膨潤剤

      CFRP用
    • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）

  • DPストック

    • ダイレックスプロセス処理後の基板ストック液用添加剤。
      硫酸銅めっきまでの放置時間が長い場合に使用。
    • 導体化膜安定剤
    • プリント配線板

  • DP-6ニュートライザー

    • ホール内の導電膜を清浄し、電気銅めっきの析出性を促進する。
      銅箔上の導電膜を除去し、密着性を強固にする。
    • 中和剤
    • プリント配線板

  • DP-5スタビライザー

    • ホール内に付着した導電化剤を還元し、電気銅めっきを可能にする。
    • 導体化処理剤
    • プリント配線板

  • DP-46コンダクター

    • ダイレックスプロセス用の導電化剤。
      付着性が非常に高く、ホール内を完全に被覆する。
    • 導電化剤
    • プリント配線板

  • DP-3ファンデーション

    • 優れた浸透性により、ホール内に湿潤性を与え、導電化剤の付着を高める。
    • 表面調整剤
    • プリント配線板

  • バブラットR-2

    • 低起泡性非イオン非シリコン系界面活性剤が主体の耐アルカリ性消泡剤。
      ドライフィルム、レジストインク剥離液に優れた消泡効果を示す。
    • 耐アルカリ性消泡剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECリデューサー

    • ホウ酸別添タイプ。
      パラジウムイオンを金属化し、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECプリディップHP

    • アルカリキャタリスト用プリディップ液。
      発泡性が極めて低く、次工程のキャタリスト液への持込みの影響が低い。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECプリディップ

    • アルカリキャタリスト用プリディップ液。
      発泡性が低く、触媒の吸着性を高める作用がある。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECプリコンディション

    • 強アルカリ性表面調整剤。
      発泡性が低く、FPC基板のベースとなるポリイミドの密着性を向上させる。
    • 表面調整剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECキャタリスト

    • 還元反応によりPdイオンを金属化させ、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECカッパー

    • 水平搬送装置対応のノーシアンロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
      短時間の処理でも、優れためっき析出性が得られる。
      浴安定性に優れ、平滑な素材に対してもブリスターが発生しにくい。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPC-80キャタリストML

    • パラジウム-スズコロイドの酸性キャタリスト。
      浴安定性に優れ、長期使用が可能。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPC-80キャタリスト

    • パラジウム-スズコロイドの酸性キャタリスト。
      触媒付与性に優れ、難素材に適応できる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • DPクリーナー

    • ダイレックスプロセス用に使用する硫酸銅めっき前の洗浄・活性化剤。
      電気銅めっき前にいったん乾燥させる場合に用いる。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPCライトクリーン

    • 低発泡性の硫酸系酸性脱脂剤。
      表面張力が低く小径ビアに適応できる。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC-SLクリーン

    • 表面張力が極めて低く、微小ビアや小径スルーホールに適応した酸性脱脂剤。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC-121クリーナー

    • 銅表面の指紋、軽度の油、錆などの除去に優れた塩酸ベースの酸性脱脂剤。
      低起泡タイプで、スプレー処理に使用可能。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • DP-333クリーン

    • 低発泡性の硫酸系脱脂剤。電気銅めっきの前処理に適している。
      低COD。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • DP-320クリーン

    • 低発泡性の硫酸系脱脂剤。
      電気銅めっきの前処理に適している。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • ATSピュアクリーンN3

    • 浸透性に優れた酸性脱脂剤。表面張力が低iい。
      微小ビアや小径スルーホールに適応できる。
      低COD。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC-555アクセレーターM

    • フッ化物系の活性化剤。
      スズの許容量が極めて高く、長期使用が可能。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • OPC-505アクセレーター

    • 硫酸系の活性化剤。
      パラジウム触媒の活性化力に優れ、スズの許容量が高い。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • OPC-500アクセレーターMX

    • 硫酸系の活性化剤。
      パラジウム触媒を活性化し、無電解銅の析出性、密着性を高める。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • OPCカッパーNCA

    • シアンフリータイプ、EDTA浴。
      高い析出速度（5〜6μm/h）で、すぐれた選択析出性を有する。
      安定剤の分析管理が可能。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPCカッパーHFS

    • シアンフリータイプ、ロッシェル塩浴。
      内部応力が低く屈曲性に優れた皮膜物性を有するため、フレキシブル基板に最適。
      高い選択析出性を有する。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPCカッパーAF-F

    • ノーシアンホルマリンフリータイプ。
      弱アルカリ性無電解銅めっき液。
      パターンへの選択析出性と平滑素材への初期析出性に優れる。
      平滑素材に対してブリスターが発生しにくい。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OICポストディップ

    • 配線部以外に残留したパラジウムの残渣を除去する。
    • ポストディップ剤
    • プリント配線板

  • OICクリーナー

    • 弱アルカリ性のクリーナーで、浸透性に優れる。
    • アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OICカッパー

    • シアンフリータイプ、EDTA浴。極めて高い選択析出性を有する。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OICアクセラ

    • 中性タイプの活性剤。
      銀に対する活性化に優れる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPCプリディップAD

    • キャタリストの浴安定性を維持するために使用するプリディッピング剤。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC-SAL

    • OPCプリディップADと併用して資料するプリディップ液。
      酸性キャタリストの浴安定性を維持する。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC-SAL M

    • キャタリストの浴安定性を維持するために使用するプリディッピング剤。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC-B126プリエッチ

    • 膨潤作用が非常に強く、粗化されにくい樹脂に適する。
    • 膨潤剤
    • プリント配線板

  • OPC-B103プリエッチ

    • 樹脂表面を調整し、粗化工程において微細な凹凸を形成しやすくする。
    • 膨潤剤
    • プリント配線板

  • OPC-50インデューサーM

    • パラジウムイオンを用いたアルカリキャタリスト。
      浴安定性が高く、小径ホールに適している。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPC-150クリスターRW

    • ホウ酸別添タイプ。
      パラジウムイオンを金属化し、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • ATSアドカッパーIW

    • ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
      ビアのつきまわり性に優れ、残留応力が低い。
      低粗度基板においてもブリスターが発生しにくい。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • トップルチナα

    • スルーホール、パターンめっきに対応したビアフィリング用添加剤。
      ボイドの発生が非常に少なく、30〜130μmのビアに対応できる。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナVT

    • スルーホール混在ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
      高いスローイングパワーと優れたビアフィリング性能の両立が可能。
      熱衝撃性に優れた高展延性の光沢皮膜が得られる。
      サブトラクティブ工法、M-SAPに対応
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナRF-CLF

    • 非塩素系のリフレッシュ剤。
      塩化物イオン濃度が極端に低いトップルチナNSV浴に最適。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナRF

    • ビアフィリング浴の劣化を解消するリフレッシュ剤。
      めっき液中に残存しないため、短時間での修正が可能。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナNSV

    • ハイスロー浴に対応したビアフィリング用添加剤。
      均一電着性に優れ、ファインパターンを有するパッケージ基板に最適。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナHV-G

    • 幅広い電流密度で優れたビアフィリング性能を示し、スルーホールへのめっき析出性にも優れる。
      ※含リン銅陽極専用
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナHV

    • 幅広い電流密度で優れたビアフィリング性能を示す。
      スルーホールへのめっき析出性にも優れる。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナBVF

    • ビアフィリング専用の添加剤。
      優れた埋め込み性を有し、大径ビアの埋め込みを可能にする。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • OPC-1540MN

    • OPC-1200エポエッチと併用して使用する過マンガン酸ナトリウム溶液。
      内層銅に付着したスミアを除去して、エポキシ樹脂の表面に微細な凹凸を形成する。
    • デスミアプロセス

      エッチング剤
    • プリント配線板

  • OPC-1400ニュートライザー

    • 泡立ちが非常に少なく、水平デスミアラインの中和剤に最適。
    • デスミアプロセス

      中和剤
    • プリント配線板

  • OPC-1200エポエッチ

    • 内層銅に付着したスミアを除去する。
      エポキシ樹脂表面に微細な凹凸を形成する。
    • デスミアプロセス

      エッチング剤
    • プリント配線板

  • OPC-1080コンディショナー

    • 自然消耗が少ない膨潤剤。
      ホール内を強力に洗浄し、スミアの除去性に優れる。
    • デスミアプロセス

      膨潤剤
    • プリント配線板

  • OPC-1050コンディショナー

    • ホール内を洗浄し、樹脂表面を調整することで、スミアの除去性を高める。
    • デスミアプロセス

      膨潤剤
    • プリント配線板

  • OPC-480ソフトエッチ

    • 酸性粉末のソフトエッチング剤。
      微細な凹凸を形成し、高密着性を実現する表面状態が得られる。
    • ソフトエッチング剤
    • プリント配線板

  • OPC-465ソフトエッチ

    • 過酸化水素水-硫酸系のソフトエッチング剤。
      硫酸を別添するので、経済的。
      建浴初期から更新時まで安定したエッチング性が得られる。
    • ソフトエッチング剤
    • プリント配線板

  • トップルチナSF

    • 均一電着性に優れ、電着応力がほとんどない皮膜が得られる。
      高アスペクト比基板からフレキシブル基板まで、広範囲の基板に適応できる。
    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • トップルチナPRS

    • PRパルス電解用の添加剤。
      パルス電解法でありながら、光沢外観が得られる。
      均一電着性を大幅に改善する。

    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • トップルチナ81-HL

    • スルーホールめっき用硫酸銅めっき添加剤。
      汎用タイプの添加剤で、浴管理が容易。
    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • ATSプリコンディションPIW-1

    • ポリイミドフィルムが露出した基板に用いることで、ブリスターの発生を抑制する。
    • 表面調整剤
    • プリント配線板

  • トップルチナTHF

    • スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
      PRパルス電解対応。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナLTF

    • レーザースルーホールに対応したスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナDTF

    • スルーホールフィリング用添加剤。
      直流めっきでの低膜厚化を実現。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板

  • OPCコンディクリーンFCR

    • 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
      Pd触媒の吸着を大幅に向上させる。
      残渣による銅箔への密着性の低下を防止する。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPCエッチクリーン1,2

    • スプレー用の酸性脱脂剤。
      フレキシブル基板上の銅表面の洗浄に最適。
    • エッチングタイプ酸性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC-190クリーナー

    • 水酸化ナトリウム別添タイプの強アルカリ性脱脂剤。
      表面張力が低く、硫酸銅めっき前の前処理に最適。
    • アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC-188クリーナー

    • 浸透性に優れたアルカリ性脱脂剤。
      表面張力が低く、小径スルーホールに適応できる。
    • アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPC-180クリーナー

    • 洗浄性に優れたアルカリ性脱脂剤。
      電気銅めっきの前処理に適する。
    • アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OPCパーソリーPF

    • アルカリ可溶性レジスト剥離剤。
      細かい剥離片となり、残渣が残りにくい。
      ファインパターン基板に対応。毒物に該当しない。
    • アルカリ可溶性レジスト剥離剤
    • プリント配線板

  • OPCパーソリー312

    • アルカリ可溶性レジスト剥離剤。
      剥離片が細かく、ファインパターンに対応できる。
    • アルカリ可溶性レジスト剥離剤
    • プリント配線板

  • OPCパーソリー10

    • アルカリ可溶性レジスト剥離用の添加剤。
      はんだ皮膜の腐食ならびに銅表面の変色を防止する。
    • アルカリ可溶性レジスト剥離剤
    • プリント配線板

  • OPCプリディップ49L

    • アルカリキャタリスト用のプリディッピング剤。
      キャタリストの吸着性を高める。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPCパラリンス

    • アルカリ性の洗浄剤。
      銅配線パターンの変色を防止する。
    • パラジウム残渣除去用後処理剤
    • プリント配線板

  • OPCパラクリン

    • 酸性タイプのクリーナー。
      微細パターンに対する浸透性に優れる。
    • パラジウム残渣除去用脱脂剤
    • プリント配線板

  • トップリップISG-S

    • セラミック上の銀ロウ皮膜を剥離できる。
      シアン、過酸化水素、フッ化物を含有しない。
    • 銀めっき/浸漬用
    • セラミック

  • トップソフトカッパー

    • シアンフリータイプのアルカリ性ストライク銅めっき液。
      焼結材料などに良好な密着性を付与するための下地めっきに適する。
    • ストライク銅めっき液
    • 焼結材料

  • トップガードSN

    • スズおよびスズ合金めっき用の変色防止剤。
      熱処理による変色、はんだ濡れ性の低下を防止する。
    • スズ･スズ合金めっき用（浸漬）
    • スズ合金

  • トップガードAG

    • 銀めっき皮膜に対して優れた変色防止効果を有する。
      接触抵抗やはんだ濡れ性に影響しない。
    • 銀めっき/浸漬用
    • 銀

  • ARGカッパー

    • シアンフリータイプ、EDTA浴。
      銀素材上への析出性が極めて高く、パラジウム活性化工程が不要。
      連続搬送装置にも適応可能。
    • 無電解銅めっき液
    • 銀ペースト

  • トップキャッチD-900

    • アルミニウム陽極酸化皮膜用染料の濃厚廃液が非常に簡単に短時間に処理できる。
      廃液処理費が安価である。
    • 染料用廃液処理剤

  • トップキャッチZ-500

    • 廃水処理用の消泡剤。
      あらゆる泡に対し優れた効果を発揮し、極少量の添加で、強力に消泡する。
    • 消泡剤

  • トップキャッチF-404

    • 水に溶けやすく、重金属の水酸化物やキレート沈殿物を速やかに凝集沈降させる。
    • 高分子凝集剤

  • トップキャッチM-150

    • 金属イオン（銅、ニッケル、鉄、カドミウム、亜鉛、鉛）と反応し、沈殿除去できる。
      シアン以外の錯化剤と結合した金属も除去できる。
    • 金属沈殿除去剤

  • トップキャッチCR-200

    • 廃液中のクロム酸（6価クロム）の還元、中和を一括処理でき、処理操作が容易。
      処理中に有毒ガスが発生しない。
    • クロム酸廃液処理剤

  • トップNOX

    • キリンス処理、化学研磨、めっきや治具剥離時に発生する有害な窒素酸化物と反応し無害化する。
    • ガス防止剤