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  • 硫酸銅めっき添加剤
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  • トップルチナGCS TF

    • パッケージ基板のガラスコアに最適な硫酸銅めっき添加剤。
      高アスペクトスルーホールフィリングめっきに最適。
      ホール開口部付近でのめっき析出を抑制する効果に優れ、ボイドが発生しにくい。
      添加剤の性能が低下しにくく、品質が安定する。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板, ガラス

  • トップルチナGCS PR

    • パッケージ基板のガラスコアに最適な硫酸銅めっき添加剤。
      PRパルス電解によって短時間でホール内部を閉塞し、次工程のフィリングめっきでのボイドリスクを低減する。
      PRパルス電解を使用しても、幅広い電解条件で光沢外観を維持する。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板, ガラス

  • トップルチナTHF

    • スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
      PRパルス電解対応。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナLTF

    • レーザースルーホールに対応したスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナDTF

    • スルーホールフィリング用添加剤。
      直流めっきでの低膜厚化を実現。
    • スルーホールフィリング用
    • プリント配線板