- デスミア
- エレクトロニクス
- プリント配線板
- スルーホールめっきプロセス
- ピックアップ：
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- マイクロエッチングで粗化したエポキシ面を清浄化する。
小径ホールや細部に対する浸透性が高い。
発泡性が低く、コンベア方式によるデスミア装置にも対応可能。
- デスミアプロセス中和剤
- プリント配線板
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- OPC-1200エポエッチで粗化されたエポキシ樹脂表面の洗浄力が優れている。
小径ホールや細部への浸透力が強い。
環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
- デスミアプロセス中和剤
- プリント配線板
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- OPC-1200エポエッチと併用して使用する過マンガン酸ナトリウム溶液。
内層銅に付着したスミアを除去して、エポキシ樹脂の表面に微細な凹凸を形成する。
- デスミアプロセスエッチング剤
- プリント配線板
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- 泡立ちが非常に少なく、水平デスミアラインの中和剤に最適。
- デスミアプロセス中和剤
- プリント配線板
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- 内層銅に付着したスミアを除去する。
エポキシ樹脂表面に微細な凹凸を形成する。
- デスミアプロセスエッチング剤
- プリント配線板
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- 自然消耗が少ない膨潤剤。
ホール内を強力に洗浄し、スミアの除去性に優れる。
- デスミアプロセス膨潤剤
- プリント配線板
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- ホール内を洗浄し、樹脂表面を調整することで、スミアの除去性を高める。
- デスミアプロセス膨潤剤
- プリント配線板
