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  • トップルチナNSV LV

    • ファインパターンを有するプリント配線板において、高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。フィリング性能に優れているため、大口径ビアを有する基板に最適。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板
  • トップルチナNSV ADV

    • ファインパターンを有するプリント配線板において高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。膜厚均一性が求められるビルドアップ層のパターンめっきに最適。
      垂直搬送連続めっき装置で、2~3 A/dm2の生産を実現。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板
  • トップルチナα

    • スルーホール、パターンめっきに対応したビアフィリング用添加剤。
      ボイドの発生が非常に少なく、30〜130μmのビアに対応できる。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板
  • トップルチナNSV

    • ハイスロー浴に対応したビアフィリング用添加剤。
      均一電着性に優れ、ファインパターンを有するパッケージ基板に最適。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板