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トップルチナNSV ADV
ファインパターンを有するプリント配線板において高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。膜厚均一性が求められるビルドアップ層のパターンめっきに最適。
垂直搬送連続めっき装置で、2~3 A/dm2の生産を実現。
ビアフィリング用
プリント配線板
トップルチナNSV
ハイスロー浴に対応したビアフィリング用添加剤。
均一電着性に優れ、ファインパターンを有するパッケージ基板に最適。
ビアフィリング用
プリント配線板
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