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  • トップルチナNSV LV

    • ファインパターンを有するプリント配線板において、高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。フィリング性能に優れているため、大口径ビアを有する基板に最適。
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  • トップルチナNSV ADV

    • ファインパターンを有するプリント配線板において高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。膜厚均一性が求められるビルドアップ層のパターンめっきに最適。
      垂直搬送連続めっき装置で、2~3 A/dm2の生産を実現。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナα

    • スルーホール、パターンめっきに対応したビアフィリング用添加剤。
      ボイドの発生が非常に少なく、30〜130μmのビアに対応できる。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナVT

    • スルーホールめっき特化型の貫通孔対応型のビアフィリング添加剤で、トップルチナHVと同等のビアフィリング性を示す。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナRF-CLF

    • 非塩素系のリフレッシュ剤。
      塩化物イオン濃度が極端に低いトップルチナNSV浴に最適。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナRF

    • ビアフィリング浴の劣化を解消するリフレッシュ剤。
      めっき液中に残存しないため、短時間での修正が可能。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナNSV

    • ハイスロー浴に対応したビアフィリング用添加剤。
      均一電着性に優れ、ファインパターンを有するパッケージ基板に最適。
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    • プリント配線板

  • トップルチナHV-G

    • 幅広い電流密度で優れたビアフィリング性能を示し、スルーホールへのめっき析出性にも優れる。
      ※含リン銅陽極専用
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  • トップルチナHV

    • 幅広い電流密度で優れたビアフィリング性能を示す。
      スルーホールへのめっき析出性にも優れる。
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  • トップルチナBVF

    • ビアフィリング専用の添加剤。
      優れた埋め込み性を有し、大径ビアの埋め込みを可能にする。
    • ビアフィリング用
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