- ピックアップ：
-
-
- 無色透明で、耐食性に優れた皮膜を形成させる。
- 電解クロメート（6価クロム）
- 鉄鋼, ステンレス, ニッケル, クロム, 金属全般
-
- 無色透明で、耐食性に優れた皮膜を形成する。
- 電解クロメート（6価クロム）
- 鉄鋼, ステンレス, ニッケル, クロム, 金属全般
-
- 硫酸銅めっき用のピット防止剤。
均一で、耐食性の良い半光沢めっきが得られる。
- 硫酸銅めっき
- ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般
-
- 広い電流密度域で柔軟性に優れた皮膜が得られる。
均一な外観が得やすいため、外観不良が発生しにくい。
白金補助陽極の使用が可能。
電位安定性に優れ、高耐食性の皮膜が得られる。
非クマリン、非ホルマリン系。
- 半光沢ニッケルめっき
- ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体
-
- 均一で耐食性の良い半光沢めっきが得られる。
不純物である銅の蓄積による外観への影響が少ない。
非クマリン、非ホルマリン系。
- 半光沢ニッケルめっき
- ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体
-
- 半光沢-光沢ニッケル間にストライクめっきを行うことにより、優れた耐食性が得られる。
- 高耐食性用添加剤
- ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体
-
- 低電流密度部や棚下などの析出しにくい部分にも微粒子が均一に共析する。
パウダーの使用量を削減できる。
良好な外観と高耐食性が両立できる。
- マイクロポーラスクロムめっき用ニッケルめっき添加剤
- ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体
-
- 微細な不溶性微粒子のため、多く共析しても目立ちにくく、クモリ不良が発生しない。
低電流部、棚下になる部分にも充分な微孔数が得られ、耐食性が良好。
黒色三価クロムめっき皮膜の色調に影響を及ぼさない。
クロムめっきのカブリが発生しにくい。
- マイクロポーラスクロムめっき用ニッケルめっき添加剤
- ABS, PC/ABS, 金属全般
-
- 析出皮膜は耐食性、耐薬品性、耐変色性に優れている。
低膜厚でも優れた耐食性が得られる。
めっき浴が老化しても皮膜応力の増加が少ない。
析出皮膜が曲げ特性に優れる。
析出皮膜のリン含有率が11〜12wt%と高い。
鉛化合物を使用していない。
- 連続補給タイプ
- 鉄鋼, アルミニウム合金, 銅合金
-
- 銅、銅合金用の無電解スズめっき液。
銅、銅合金を浸漬することで耐食性のよい緻密なスズ皮膜が析出する。
- スズめっき
- 銅合金, 黄銅
-
- 既存の陽極酸化工程に導入が可能で、皮膜の潤滑性、耐食性を向上させる。
他の金属の表面処理品に対しても使用できる。
- 潤滑処理剤
- アルミニウム合金, アルミニウム鋳物・ダイカスト
-
- 既存の陽極酸化工程への導入が可能。
皮膜の潤滑性、耐食性を向上させる。
他の金属の表面処理品に対しても使用できる。
- 潤滑処理剤
- アルミニウム合金, アルミニウム鋳物・ダイカスト
-
- 6価クロム浴からのめっき皮膜と比較して、高い抗菌・抗ウイルス性が得られる。
黄みの少ない美しい青黒色の皮膜が得られる。
めっき液中に有害な6価クロムを含まない。
耐食性にすぐれる。
- 黒色系3価クロムめっき液
- 金属全般, ABS, PC/ABS
-
- 薄膜で優れた耐食性を発揮する。
電流効率・析出性に優れている。
幅広い電流密度で、安定したニッケル比率が得られる。
水素透過性に優れる。
つきまわり性、皮膜均一性に優れる。
- 亜鉛-ニッケル合金めっき液
- 鉄鋼, 鋳鉄
-
- 皮膜の電位安定性に優れ、高耐食性めっきが可能。
光沢性、つきまわり性が良好。
- 非クマリン非ホルマリン系
- 金属全般, 不導体
-
- 黄みを大幅に抑えた美しい青黒色が得られる。
つきまわり性、成膜性、耐食性、耐塩害性に優れる。
（L* 58, a* 0.2, b* 1.7）
- 黒色系3価クロムめっき液
- 金属全般, 不導体
-
- 魅力的なダーク色の外観が得られる。
抜群の成膜速度と耐食性を示す。
（L* 67, a* 0.5, b* 3.5）
- 黒色系3価クロムめっき液
- 金属全般, 不導体
-
- リン含有率10〜12 wt%の電気ニッケル-リン合金めっき皮膜が得られる。
めっき皮膜は耐食性、耐薬品性、高い硬度で耐摩耗性に優れる。
浴安定性に優れ、長期連続使用が可能。
- 高耐食性用添加剤
- 金属全般, 不導体
-
- 電気ニッケル-リン合金めっき皮膜が得られる。
電気ニッケルめっき皮膜と比べて耐食性、耐薬品性が優れる。
- 高耐食性用添加剤
- 金属全般, 不導体
-
- 半光沢-光沢ニッケル間にストライクめっきを行うことにより、優れた耐食性が得られる。
- 高耐食性用添加剤
- 金属全般, 不導体
-
- ニッケルめっき中に微粒子を共析させる。
耐食性の高いマイクロポーラスクロムめっきを形成できる。
- マイクロポーラスクロムめっき用ニッケルめっき添加剤
- 金属全般, 不導体
-
- 高含リン皮膜（リン含有率8-10%)が得られるアルカリ性無電解ニッケルめっき液。
耐食性に優れる皮膜のため、接点飛びによる通電不良が発生しにくい。
めっき選択性に優れ、治具析出が発生しにくい。
ニッケル濃度が低いため汲み出しコスト（薬品使用量）が抑えられる。
- アルカリ性無電解ニッケルめっき液
- ABS, PC/ABS
-
- 高含リン皮膜（リン含有率8-10%)が得られるアルカリ性無電解ニッケルめっき液。
耐食性に優れる皮膜のため、接点飛びによる通電不良が発生しにくい。
選択めっき性に優れ、治具析出が発生しにくい。
ニッケル濃度が低いため汲み出しコスト（薬品使用量）が抑えられる。
- アルカリ性無電解ニッケルめっき液
- ABS, PC/ABS
-
- アンモニア非含有のアルカリ性無電解ニッケルめっき液
高含リン皮膜（リン含有率8-10%)が得られる
耐食性に優れる皮膜のため、接点飛びによる通電不良が発生しにくい
電気めっき工程でのの皮膜溶解量が少ない
無電解ニッケルめっきを厚膜化する必要がない
- アルカリ性無電解ニッケルめっき液
- ABS, PC/ABS
-
- グレー色タイプの3価クロムめっき液。
トップファインクロムLGより黒味が少し強い。
耐食性にすぐれる。
抜群のつきまわり性を示し、量産稼働時の析出性が良好。
- 黒色系3価クロムめっき液
- 金属全般
-
- 析出皮膜の リン含有率が 6〜9wt％である。
硫黄化合物、 鉛化合物を使用していない （硫酸および硫酸塩は除く） 。
硫黄化合物を添加しためっき液の析出皮膜と比較して耐食性、耐薬品性、耐変色性が良好である。
硫黄化合物を使用していないため、析出速度の変動が少ない。
- 連続補給タイプ
- 金属全般
-
- 光沢ニッケルめっき用添加剤。
一般的な光沢ニッケルめっき皮膜と比較して、ニッケル溶出が起こりにくい。
- 高耐食性用添加剤
- 金属全般
-
- 無電解ニッケル-リンめっき皮膜の耐食性・耐変色性が向上する。
非クロムタイプで、廃水処理が容易。
水系・溶剤系塗料との密着性を向上させる。
無電解ニッケル-リンめっき皮膜の外観に影響しない。
無電解ニッケル-リンめっきの皮膜が薄い場合には、6価クロメートよりも耐食性に優れる。
- ニッケルめっき用（浸漬）
- 金属全般
-
- 連続使用による速度の低下が少なく、耐食性、耐変色性にも優れた中リンタイプ。（P含有率：8〜10wt％）
- 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（連続補給タイプ）
- 金属全般
-
- 耐食性、耐薬品性、耐変色性、浴安定性に優れた高リンタイプ。（P含有率：10〜11wt％)
- 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（連続補給タイプ）
- 金属全般
-
- 耐食性、耐薬品性、耐変色性に優れ、皮膜応力の増加が少ない高リンタイプ。（P含有率：11〜12wt％）
- 鉛フリータイプ無電解ニッケル-リン系めっき液（連続補給タイプ）
- 金属全般
-
- リン含有率が12〜13wt％と高く、耐食性、耐薬品性、磁気特性に優れ、非磁性皮膜、抵抗素子などに適している。（P含有率：12〜13wt％）
- 無電解ニッケル-リン系めっき液（バッチ使用タイプ）
- 金属全般
-
- 中リンタイプの無電解ニッケルめっき液。
連続使用による速度の低下が少なく、耐食性、耐変色性にも優れる。
（P含有率：6〜10wt％）
- 連続補給タイプ
- 金属全般
-
- 耐食性、耐薬品性、光沢性に優れた高リンタイプ。
（P含有率：10〜11wt％)
- 連続補給タイプ
- 金属全般
-
- トップニコロンSA-98の鉛フリータイプ。
耐食性、耐薬品性、耐変色性、浴安定性に優れた高リンタイプ。
（P含有率：10〜11wt％)
- 連続補給タイプ
- 金属全般
-
- 耐食性、耐薬品性、耐変色性に優れた高リンタイプの無電解ニッケルめっき液。
浴の老化にともなう皮膜応力の増加が少ない。
（P含有率：11〜12wt％）
- 連続補給タイプ
- 金属全般
-
- 低Ni濃度タイプの無電解Ni-Pめっき液で、建浴コストを低減できる。
耐食性、耐薬品性、耐変色性に優れる（P含有率：約11wt%）。
- 連続補給タイプ
- 金属全般
-
- リン含有率が12〜13wt％と高く、耐食性、耐薬品性、磁気特性に優れる。
非磁性皮膜、抵抗素子などに適している。
高リンタイプ。（P含有率：12〜13wt％）
- バッチ使用タイプ
- 金属全般
-
- 3価クロムを含有し、黒色化成皮膜の耐食性と外観を向上させる。
- 仕上げ剤
- 亜鉛
-
- トップアルジーク300で発現した高撥水性を損なわずに耐食性を向上させる。
常温で、高い封孔効果が得られる。
常温使用のためエネルギーコストを削減できる。
- 常温封孔処理剤
- アルミニウム合金
-
- 酢酸ニッケル系。高い封孔性能と優れた耐食性が得られる。
- 高耐食封孔プロセス
- アルミニウム合金
-
- 封孔処理剤、トップシールS-205と組み合わせて使用する。
TAC染料の陽極酸化皮膜への定着を促す。
封孔工程での染料の泣き出しを抑制する。
封孔処理後の耐食性に影響しない。
- ニッケルフリー封孔プロセス
- アルミニウム合金
-
- クロム酸を用いず、高密着性と高耐食性が確保できるマグネシウム合金専用の電気めっきプロセス
- マグネシウムおよびマグネシウム合金へのめっきプロセス
- マグネシウム合金
-
- 低抵抗および高耐食性の皮膜が処理温度、時間にて選択でき、塗装との密着性が良好。
非クロム酸タイプ。
- トップマグスタープロセス（マグネシウム合金への化成処理）化成処理剤
- マグネシウム合金
-
- 低抵抗および高耐食性の皮膜を処理温度、処理時間から選択できる。
塗装との密着性が良好。クロム酸フリー。
- 化成処理剤
- マグネシウム合金
-
- 3価クロムめっき後の品物を電解処理することで、6価クロムめっき皮膜に匹敵する良好な耐食性が得られる。
- 3価クロムめっき用電解防錆処理剤
- クロム
-
- 独立回路基板用の鉛フリー無電解ニッケルめっき液。
高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対する耐食性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 独立回路基板用の無電解ニッケルめっき液。
高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対して高い耐食性が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 耐食性に優れ、ファインパターン性も良好な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:11wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 耐食性、はんだ接合性が良好な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:9wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
