- エレクトロニクス
- プリント配線板
- ビルドアップ基板用プロセス
- ピックアップ:
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- スクリーン印刷用のめっきシード層用銅ペースト。
大気下、低温硬化でめっきシード層形成可能。
無電解めっきの析出性に優れる。
基材間、めっき皮膜間の密着性に優れる。
- 触媒付与剤
- プラスチック全般, ポリエチレンテレフタレート(PET), ポリイミド(PI)
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- アルカリ性の脱脂およびコンディショナー液。
ガラスクロスに対するキャタリストの吸着性が良好。
環境負荷物質であるPFASを含有しない。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- OPC FLETプロセスは、セミアディティブ法に適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現、ボイドの発生を抑制する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成に最適なプロセスです。
- ビルドアップ基板用プロセス薬品
- プリント配線板
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- シアンフリータイプの弱アルカリ性パラジウム除去剤。
銅配線に対する溶解性が極めて低い。
- パラジウム残渣除去剤
- プリント配線板
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- OPC-1200エポエッチで粗化されたエポキシ樹脂表面の洗浄力が優れている。
小径ホールや細部への浸透力が強い。
環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
- 中和剤
- プリント配線板
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- 内層銅に付着したスミアを除去する。
エポキシ樹脂表面に微細な凹凸を形成する。
- エッチング剤
- プリント配線板
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- OPC-1200エポエッチと併用して使用する過マンガン酸ナトリウム溶液。
内層銅に付着したスミアを除去して、エポキシ樹脂の表面に微細な凹凸を形成する。
- エッチング剤
- プリント配線板
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- 選択的に銅スパッタ膜を除去できる。
pHが中性のため、銅配線の回路細りが少ない 。
回路表面の粗度を上昇を抑制。
アンダーカットを抑制する。
推奨は、スプレー処理。
- フラッシュエッチング剤
- プリント配線板
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- 無電解めっき触媒に対し良好な活性を付与する。
ホウ酸別添タイプのため、コスト低減が可能。
- 活性化剤
- プリント配線板
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- アルカリイオンキャタリストの触媒付着を安定化させる。
基板に湿潤性を与え、小径ホールへの浸透性を向上させる。
銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
- プリディッピング剤
- プリント配線板
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- 樹脂及び銅表面の洗浄性に優れる。
小径ホール内への浸透性に優れ、孔壁へのキャタリストの吸着性を高める。
銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- アルカリ性のため、酸性キャタリストと比較し、ハローイングの発生が抑制される。
小径ホールへの浸透性に優れる。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- 内層銅とめっき皮膜との接続信頼性に優れる。
低膜厚のめっき皮膜が安定して得られる。
ビア及びスルーホール内への析出性に優れる。
低粗度基板に優れたピール強度が得られ、ブリスターが起こりにくい。
高純度の銅皮膜が得られ、低膜厚でも低いシート抵抗値を示す。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- 膨潤作用が非常に強く、粗化されにくい樹脂に適する。
- 膨潤剤
- プリント配線板
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- 樹脂表面を調整し、粗化工程において微細な凹凸を形成しやすくする。
- 膨潤剤
- プリント配線板
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- パラジウムイオンを用いたアルカリキャタリスト。
浴安定性が高く、小径ホールに適している。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー。
浸透性に優れ小径ビアへの適応性が高い。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- ホウ酸別添タイプ。
パラジウムイオンを金属化し、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
- 活性化剤
- プリント配線板
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- ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
ビアのつきまわり性に優れ、残留応力が低い。
低粗度基材においてもブリスターが発生しにくい。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- アルカリキャタリスト用のプリディッピング剤。
キャタリストの吸着性を高める。
- プリディッピング剤
- プリント配線板
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- アルカリ性の洗浄剤。
銅配線パターンの変色を防止する。
- パラジウム残渣除去用後処理剤
- プリント配線板
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- 酸性タイプのクリーナー。
微細パターンに対する浸透性に優れる。
- パラジウム残渣除去用脱脂剤
- プリント配線板