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  • OPCコパシードSCP

    • スクリーン印刷用のめっきシード層用銅ペースト。
      大気下、低温硬化でめっきシード層形成可能。
      無電解めっきの析出性に優れる。
      基材間、めっき皮膜間の密着性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • プラスチック全般, ポリエチレンテレフタレート（PET）, ポリイミド（PI）

  • OPC-370コンディクリーンMA-S

    • アルカリ性の脱脂およびコンディショナー液。
      ガラスクロスに対するキャタリストの吸着性が良好。
      環境負荷物質であるPFASを含有しない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETプロセス

    • OPC FLETプロセスは、セミアディティブ法に適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現、ボイドの発生を抑制する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成に最適なプロセスです。
    • ビルドアップ基板用プロセス薬品
    • プリント配線板

  • OPCパラデリートS

    • シアンフリータイプの弱アルカリ性パラジウム除去剤。
      銅配線に対する溶解性が極めて低い。
    • パラジウム残渣除去剤
    • プリント配線板

  • OPC-1300ニュートライザー(EDCM)

    • OPC-1200エポエッチで粗化されたエポキシ樹脂表面の洗浄力が優れている。
      小径ホールや細部への浸透力が強い。
      環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
    • 中和剤
    • プリント配線板

  • OPC-1200エポエッチ

    • 内層銅に付着したスミアを除去する。
      エポキシ樹脂表面に微細な凹凸を形成する。
    • エッチング剤
    • プリント配線板

  • OPC-1540MN

    • OPC-1200エポエッチと併用して使用する過マンガン酸ナトリウム溶液。
      内層銅に付着したスミアを除去して、エポキシ樹脂の表面に微細な凹凸を形成する。
    • エッチング剤
    • プリント配線板

  • OPCシードエッチャントNE

    • 選択的に銅スパッタ膜を除去できる。
      pHが中性のため、銅配線の回路細りが少ない 。
      回路表面の粗度を上昇を抑制。
      アンダーカットを抑制する。
      推奨は、スプレー処理。
    • フラッシュエッチング剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETリデューサー

    • 無電解めっき触媒に対し良好な活性を付与する。
      ホウ酸別添タイプのため、コスト低減が可能。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETプリディップ

    • アルカリイオンキャタリストの触媒付着を安定化させる。
      基板に湿潤性を与え、小径ホールへの浸透性を向上させる。
      銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETクリーナー

    • 樹脂及び銅表面の洗浄性に優れる。
      小径ホール内への浸透性に優れ、孔壁へのキャタリストの吸着性を高める。
      銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETキャタリスト

    • アルカリ性のため、酸性キャタリストと比較し、ハローイングの発生が抑制される。
      小径ホールへの浸透性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETカッパー

    • 内層銅とめっき皮膜との接続信頼性に優れる。
      低膜厚のめっき皮膜が安定して得られる。
      ビア及びスルーホール内への析出性に優れる。
      低粗度基板に優れたピール強度が得られ、ブリスターが起こりにくい。
      高純度の銅皮膜が得られ、低膜厚でも低いシート抵抗値を示す。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPC-B126プリエッチ

    • 膨潤作用が非常に強く、粗化されにくい樹脂に適する。
    • 膨潤剤
    • プリント配線板

  • OPC-B103プリエッチ

    • 樹脂表面を調整し、粗化工程において微細な凹凸を形成しやすくする。
    • 膨潤剤
    • プリント配線板

  • OPC-50インデューサーM

    • パラジウムイオンを用いたアルカリキャタリスト。
      浴安定性が高く、小径ホールに適している。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPC-370コンディクリーンELA

    • 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー。
      浸透性に優れ小径ビアへの適応性が高い。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC-150クリスターRW

    • ホウ酸別添タイプ。
      パラジウムイオンを金属化し、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • ATSアドカッパーIW

    • ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
      ビアのつきまわり性に優れ、残留応力が低い。
      低粗度基材においてもブリスターが発生しにくい。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPCプリディップ49L

    • アルカリキャタリスト用のプリディッピング剤。
      キャタリストの吸着性を高める。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPCパラリンス

    • アルカリ性の洗浄剤。
      銅配線パターンの変色を防止する。
    • パラジウム残渣除去用後処理剤
    • プリント配線板

  • OPCパラクリン

    • 酸性タイプのクリーナー。
      微細パターンに対する浸透性に優れる。
    • パラジウム残渣除去用脱脂剤
    • プリント配線板