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  • エレクトロニクス
  • プリント配線板
  • 直接硫酸銅めっきプロセス
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  • DPストック

    • ダイレックスプロセス処理後の基板ストック液用添加剤。
      硫酸銅めっきまでの放置時間が長い場合に使用。
    • 導体化膜安定剤
    • プリント配線板

  • DP-6ニュートライザー

    • ホール内の導電膜を清浄し、電気銅めっきの析出性を促進する。
      銅箔上の導電膜を除去し、密着性を強固にする。
    • 中和剤
    • プリント配線板

  • DP-5スタビライザー

    • ホール内に付着した導電化剤を還元し、電気銅めっきを可能にする。
    • 導体化処理剤
    • プリント配線板

  • DP-46コンダクター

    • ダイレックスプロセス用の導電化剤。
      付着性が非常に高く、ホール内を完全に被覆する。
    • 導電化剤
    • プリント配線板

  • DP-3ファンデーション

    • 優れた浸透性により、ホール内に湿潤性を与え、導電化剤の付着を高める。
    • 表面調整剤
    • プリント配線板

  • DP-15コンディクリーンA

    • ダイレックスプロセス用の脱脂／コンディショナー液。
      基板の汚れを除去し、導電化剤の付着を促進する。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • DPクリーナー

    • ダイレックスプロセス用に使用する硫酸銅めっき前の洗浄・活性化剤。
      電気銅めっき前にいったん乾燥させる場合に用いる。
    • 酸性脱脂剤
    • プリント配線板