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  • 無電解(Ni)/(Pd)/Auめっきプロセス
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  • トップTNPGニコロンTU

    • 低膜厚でも、ニッケルめっき被覆性および均一性に優れる。
      析出速度0.15μm/2分。
      ファインパターン性に優れる。
      はんだ接合性、金ワイヤーボンディング性が良好。
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • トップギルドAU

    • 銅上の置換還元金めっき液。
      銅への侵食を抑制して、均一な皮膜が得られ、はんだ接合性に優れる。
    • 無電解パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板

  • パラトップN

    • 純パラジウムめっき皮膜が得られる。
      ファインパターン性が良好。
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解パラジウムめっき液
    • プリント配線板

  • パラトップLP

    • 自己触媒型無電解パラジウムめっき液。
      パラジウム純度99％（リン含有率1％未満）の皮膜が得られる。
      浴安定性に優れ、不純物の持ち込みに強い。
      パラジウム上に置換金めっきを行うことで、優れたはんだ接合性、耐熱金ワイヤーボンディング性が得られる。
      中性浴のため基材へのダメージが少なく、有害なシアン化合物を含有しない。
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解パラジウムめっき液
    • プリント配線板

  • NPGフラッシュゴールドSR

    • はんだ濡れ性、はんだ接合強度、金ワイヤーボンディング性に優れているため、無電解Ni-P/Pd/Auプロセスに最適。
      金めっきが安定して析出し、パラジウム皮膜上に均一な外観の皮膜が得られる。
      析出速度に優れる（0.1μm/25分、パラジウム皮膜が0.1μmの場合）。
      下地への腐食がほとんど発生しない。
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板

  • NPGニコロンLMP

    • ファインパターン性、はんだ接合性に優れた無電解Ni-Pめっき液。
      （P含有率:5wt%）
    • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
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