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  • ムデンノーブルAU

    • 中性、ノーシアンタイプの置換型フラッシュAuめっき液。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解金めっき液
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）, 成形回路部品（MID）

  • NNPポストディップ401

    • 触媒残渣除去性に優れる。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      ポストディップ剤
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • NNPニコロンLTC

    • 鉛フリー、中性タイプ無電解Ni-Pめっき液。
      （P含有率:5wt%）
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • NNPクリーナー

    • 弱アルカリ性クリーナーで、浸透性に優れる。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • NNPアクセラ

    • 銀ペーストに最適な活性化剤。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      触媒付与剤
    • プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

  • NNPアクセラACP

    • LTCC基板等の耐酸性の弱い基材に無電解ニッケルを選択的に析出させるための活性化剤。
      銅ペーストの活性化に適する。
    • 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      触媒付与剤
    • 低温同時焼成セラミックス（LTCC）