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- 半導体
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス
- ピックアップ：
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- 緻密な亜鉛置換膜が得られる。
無電解ニッケルめっきのつきまわり性に優れ、均一な外観が得られる。
優れためっき密着強度が得られる。
アルミニウムの溶解が少なく、薄膜のアルミ電極に適する。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセスジンケート処理剤
- アルミニウム合金, アルミニウム合金
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- 緻密な亜鉛置換膜が得られる。
アルミニウムの溶解が少なく、薄膜のアルミ電極に適する。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセスジンケート処理剤
- アルミニウム合金, アルミニウム合金
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- スマット除去性に優れる。
アルミニウム、アルミニウム合金を侵食しない。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセススマット除去剤
- アルミニウム合金, アルミニウム合金
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- アルミニウム電極表面を調整し、緻密な亜鉛置換膜を形成させる。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス表面調整剤
- アルミニウム合金, アルミニウム合金
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- 低侵食性で、アルミニウム電極の光沢を損なわない。
脱脂洗浄力に優れ、アルミニウム表面へ濡れ性を付与する。
低起泡性で、空気撹拌、スプレーが使用可能。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセスアルカリ性脱脂剤
- アルミニウム合金, アルミニウム合金
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- ノーシアン置換型無電解金めっき液。
下地のニッケルめっき皮膜との密着性に優れる。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス無電解金めっき液
- ウエハ
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- 置換還元タイプの無電解Auめっき液。
下地となるニッケルめっき皮膜の腐食が少ない。
中リン無電解Ni-Pめっきの他、低リン無電解Ni-Pめっきにも使用可。
ニッケルおよびパラジウムめっき皮膜上に緻密なめっき皮膜を形成できる。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好、金ワイヤボンディング性に優れる。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス無電解金めっき液
- ウエハ
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- 中リン無電解Ni-Pめっき用置換タイプの無電解金めっき液。
下地Niの腐食が少なく、緻密な金皮膜が得られる。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度に優れる。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス無電解金めっき液
- ウエハ
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- 中性ノーシアンタイプの無電解Pdめっき液。
パラジウム純度99wt%(P含有率:1wt%未満)のめっき皮膜が得られる。
下地のニッケルめっき皮膜にダメージを与えることなく、緻密なパラジウムめっきが可能。
ニッケル/パラジウム/金めっきの膜構成で、優れたはんだ接合性、金ワイヤボンディング性が得られる。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス無電解パラジウムめっき液
- ウエハ
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- 硫黄フリー低リンタイプ（P:1.5〜2.5wt%)の無電解Ni-Pめっき液。
高温接合、高温常用が必要なパワー半導体向け。
耐クラック性に極めて優れ、400℃以上の熱処理後でも皮膜脆化が発生しにくい。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス無電解ニッケルめっき液
- ウエハ
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- 硫黄フリー低リンタイプ（P:2〜3wt%)の無電解Ni-Pめっき液。
高温接合、高温常用が必要なパワー半導体向け。
300〜350℃の熱処理後でも耐クラック性に優れる。
経時によるはんだ濡れ性の低下が少ない。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス無電解ニッケルめっき液
- ウエハ
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- 鉛フリー、中リンタイプ（P:6-8wt%）の無電解Ni-Pめっき液。
ファインパターン性に優れる。
- 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス無電解ニッケルめっき液
- ウエハ
