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  • プリンテッドエレクトロニクス用無電解銅めっきプロセス
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  • OPCカッパーNCA

    • シアンフリータイプ、EDTA浴。
      高い析出速度（5〜6μm/h）で、すぐれた選択析出性を有する。
      安定剤の分析管理が可能。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPCカッパーHFS

    • シアンフリータイプ、ロッシェル塩浴。
      内部応力が低く屈曲性に優れた皮膜物性を有するため、フレキシブル基板に最適。
      高い選択析出性を有する。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OPCカッパーAF-F

    • ノーシアンホルマリンフリータイプ。
      弱アルカリ性無電解銅めっき液。
      パターンへの選択析出性と平滑素材への初期析出性に優れる。
      平滑素材に対してブリスターが発生しにくい。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OICポストディップ

    • 配線部以外に残留したパラジウムの残渣を除去する。
    • ポストディップ剤
    • プリント配線板

  • OICクリーナー

    • 弱アルカリ性のクリーナーで、浸透性に優れる。
    • アルカリ性脱脂剤
    • プリント配線板

  • OICカッパー

    • シアンフリータイプ、EDTA浴。極めて高い選択析出性を有する。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板

  • OICアクセラ

    • 中性タイプの活性剤。
      銀に対する活性化に優れる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • ARGカッパー

    • シアンフリータイプ、EDTA浴。
      銀素材上への析出性が極めて高く、パラジウム活性化工程が不要。
      連続搬送装置にも適応可能。
    • 無電解銅めっき液
    • 銀ペースト