製品検索SEARCH

  • FPF
  • エレクトロニクス
  • プリント配線板
  • 無電解Ni/Auめっきプロセス
さらに素材で絞り込む

  • ICPニコロンFPF-TM

    • 耐折性に優れる。
      析出速度12μm/h （リン含有率7〜11wt%）。
      置換金めっき剥離後の黒化、腐食が発生しにくい。
      ファインパターン性に優れる。
      はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好である。
      緻密で均一な半光沢外観の皮膜が得られる。
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板

  • ICPニコロンFPF

    • 耐折性に優れ、FPC基板に最適な無電解Ni-Pめっき液。
      （P含有率:7wt%）
    • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

      無電解ニッケルめっき液
    • プリント配線板