- ピックアップ：
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- 金ワイヤーボンディング性能が良好。
pHが中性付近であるため、酸およびアルカリに弱い素材に適用が可能。
析出速度は約0.6〜0.8 μm/h
シアン化合物を含まないため、排水処理が容易。
不純物Niの持ち込みに強い。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解金めっき液
- アルミニウム合金, ウエハ, 銅合金
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- 金めっきとの密着性に優れる。
鉛化合物を含有しない。
均一な半光沢外観の皮膜が得られる。
ファインパターン性に優れる。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解ニッケルめっき液
- アルミニウム合金, ウエハ, 銅合金
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- 緻密な亜鉛置換膜が得られる。
アルミニウムの溶解が少なく、薄膜のアルミ電極に適する。
搬送時の液だれによるジンケートムラが発生しにくい。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセスジンケート処理剤
- アルミニウム合金, ウエハ
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- 緻密な亜鉛置換膜が得られる。
無電解ニッケルめっきのつきまわり性に優れ、均一な外観が得られる。
優れためっき密着強度が得られる。
アルミニウムの溶解が少なく、薄膜のアルミ電極に適する。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセスジンケート処理剤
- アルミニウム合金, ウエハ
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- スマット除去性に優れる。
アルミニウム、アルミニウム合金を侵食しない。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセススマット除去剤
- アルミニウム合金, ウエハ
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- アルミニウム電極表面を調整し、緻密な亜鉛置換膜を形成させる。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス表面調整剤
- アルミニウム合金, ウエハ
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- 低侵食性で、アルミニウム電極の光沢を損なわない。
脱脂洗浄力に優れ、アルミニウム表面へ濡れ性を付与する。
低起泡性で、空気撹拌、スプレーが使用可能。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセスアルカリ性脱脂剤
- アルミニウム合金, ウエハ
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- はんだ濡れ性およびはんだ接合強度が良好で、金ワイヤーボンディング性に優れる。
ニッケル皮膜上およびパラジウム皮膜上に緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
下地ニッケルの腐食がほとんど生じない。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解金めっき液
- ウエハ
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- 下地ニッケルに影響を与えることなく、緻密で耐熱性に優れたパラジウム皮膜が得られる。
パラジウム上に金めっきを行うことで優れたはんだ接合性、金ワイヤーボンディング性が得られる。
2ターンまでの連続使用が可能。
中性浴のため基材へのダメージが少なく、有害なシアン化合物を含有しない。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解パラジウムめっき液
- ウエハ
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- 高矩形、微小パターンめっき用の硫酸銅めっき添加剤。
微細配線の膜厚低下が少なく、均一電着性に優れる。
- 電気めっき硫酸銅めっき添加剤
- ウエハ
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- ブラインドビアホール、トレンチの埋め込み性に優れた半導体用の硫酸銅めっき添加剤。
特に、低アスペクト比ビアやトレンチに対して、優れたフィリング性を低膜厚で処理可能。
- 電気めっき硫酸銅めっき添加剤
- ウエハ
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- 良好なパターン形状が得られる銅ピラー用の硫酸銅めっき添加剤。
厚付けめっきが可能で、かつ均一電着性に優れる。
- 電気めっき硫酸銅めっき添加剤
- ウエハ
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- TSVのビアフィリングが可能な硫酸銅めっき添加剤。
高アスペクト比のビアフィリングを低膜厚で処理可能。
- 電気めっき硫酸銅めっき添加剤
- ウエハ
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- ノーシアン置換型無電解金めっき液。
下地のニッケルめっき皮膜との密着性に優れる。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解金めっき液
- ウエハ
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- 置換還元タイプの無電解Auめっき液。
下地となるニッケルめっき皮膜の腐食が少ない。
中リン無電解Ni-Pめっきの他、低リン無電解Ni-Pめっきにも使用可。
ニッケルおよびパラジウムめっき皮膜上に緻密なめっき皮膜を形成できる。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好、金ワイヤボンディング性に優れる。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解金めっき液
- ウエハ
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- 中リン無電解Ni-Pめっき用置換タイプの無電解金めっき液。
下地Niの腐食が少なく、緻密な金皮膜が得られる。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度に優れる。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解金めっき液
- ウエハ
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- 中性ノーシアンタイプの無電解Pdめっき液。
パラジウム純度99wt%(P含有率:1wt%未満)のめっき皮膜が得られる。
下地のニッケルめっき皮膜にダメージを与えることなく、緻密なパラジウムめっきが可能。
ニッケル/パラジウム/金めっきの膜構成で、優れたはんだ接合性、金ワイヤボンディング性が得られる。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解パラジウムめっき液
- ウエハ
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- 硫黄フリー低リンタイプ（P:1.5〜2.5wt%)の無電解Ni-Pめっき液。
高温接合、高温常用が必要なパワー半導体向け。
耐クラック性に極めて優れ、400℃以上の熱処理後でも皮膜脆化が発生しにくい。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解ニッケルめっき液
- ウエハ
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- 硫黄フリー低リンタイプ（P:2〜3wt%)の無電解Ni-Pめっき液。
高温接合、高温常用が必要なパワー半導体向け。
300〜350℃の熱処理後でも耐クラック性に優れる。
経時によるはんだ濡れ性の低下が少ない。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解ニッケルめっき液
- ウエハ
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- 鉛フリー、中リンタイプ（P:6-8wt%）の無電解Ni-Pめっき液。
ファインパターン性に優れる。
- 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス無電解ニッケルめっき液
- ウエハ
