- エレクトロニクス
- プリント配線板
- FCCL用めっきプロセス
- ピックアップ：
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トップSAPINAプリディップ
- アルカリキャタリスト工程での触媒吸着を促進させる。
- プリディッピング剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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トップSAPINAプリコンディション
- ポリイミドフィルムを改質することで、表面の濡れ性と密着強度を向上させる。
- 表面調整剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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トップSAPINAニッケル
- 低リン、低応力タイプの無電解ニッケルめっき皮膜が得られる。
浴安定性に優れ、低コスト対応品。 - アルカリ性無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
- 低リン、低応力タイプの無電解ニッケルめっき皮膜が得られる。
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トップSAPINAストライク
- 無電解めっきにより形成したニッケルシード層に用いる。
被覆性が極めて優れる無光沢タイプの硫酸銅めっき皮膜が得られる。 - ストライクめっき
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
- 無電解めっきにより形成したニッケルシード層に用いる。
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トップSAPINAコンディショナー
- ポリイミド用アルカリ性コンディショナー液。
表面の汚れを除去し、ホール内の浸透性を高める。 - コンディショニング剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
- ポリイミド用アルカリ性コンディショナー液。
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トップSAPINAキャタリスト
- アルカリキャタリストタイプの触媒付与剤。
従来浴よりもパラジウム濃度が低く、浴安定性に優れる。 - 触媒付与剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
- アルカリキャタリストタイプの触媒付与剤。
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トップSAPINAアクチ
- ニッケルシード層と硫酸銅めっき間の密着性を向上させる。
硫酸銅めっき時の被覆性も向上させる。 - ニッケル活性化剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
- ニッケルシード層と硫酸銅めっき間の密着性を向上させる。
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トップSAPINAアクセレーター
- アルカリイオンキャタリストの還元化処理液。
触媒を活性化する作用を有する。 - 活性化剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
- アルカリイオンキャタリストの還元化処理液。