- ピックアップ：
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- 広い電流密度範囲にわたり、均一な光沢、レベリングが得られる。
展延性に優れ、後加工用やプリント配線板の下地ニッケルめっきなどに最適。
- 電気めっき用処理薬品ニッケルめっき
- 金属全般, 不導体, プリント配線板
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- 広い電流密度範囲で、均一な光沢、レベリングが得られる。
延展性に優れている。
光沢剤の過剰添加による物性低下を起こしにくく、管理が容易。
- 電気めっき用処理薬品ニッケルめっき
- 金属全般, 不導体, プリント配線板
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- 銅または酸化鉄の粉体に、パラジウム触媒なしで直接無電解めっきができる。
（バッチ式）
- 粉体用処理薬品
- 銅合金, 酸化鉄, 粉体
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- 超高速フープ用の硫酸銅めっき光沢剤。
高電流密度で、高延性の光沢皮膜が得られる。
- リードフレーム・フープ材用処理薬品超高速フープめっき用硫酸銅光沢剤
- 金属全般, 不導体
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- パラジウム-ニッケル合金めっき液。
接点材料やプリント配線板の端子、電子部品関連へのめっきなどに適する。
弱アルカリ性タイプ。
フープ、ラック、バレルめっきに対応可能。
- 電気めっき用処理薬品パラジウム-ニッケルめっき
- 金属全般, 不導体
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- アンモニアタイプで、白色で光沢のあるパラジウムめっき皮膜が得られる。
3μmまでの厚付けが可能で、析出皮膜は約Hv400の硬度を有する。
- 電気めっき用処理薬品パラジウムめっき
- 金属全般, 不導体
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- 金属スズ濃度の管理幅が広く、光沢範囲が広い。
均一性、レベリング性が良く、優れたはんだ特性が得られる。
- 電気めっき用処理薬品スズめっき
- 金属全般, 不導体
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- 黄銅、鋼板などに用いる超高速連続ニッケルめっき用の添加剤。
光沢、レベリングに優れ、コゲの発生が極めて少ない。
- リードフレーム・フープ材用処理薬品超高速フープめっき用ニッケル光沢剤
- 金属全般, 不導体
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- 鉛を含まないスズ-銅皮膜で、代替はんだめっきとして使用できる。
広い作業範囲において、安定した合金比率（銅:1〜2wt%）を得ることができる。
- 電気めっき用処理薬品スズ-銅合金めっき
- 非鉄金属, プリント配線板
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- 鉛を含まないスズ-銅皮膜で、代替はんだめっきとして使用できる。
広い作業範囲において、安定した合金比率（銅:1〜2wt%）を得ることができる。
- 電気めっき用処理薬品スズ-銅合金めっき
- 非鉄金属, プリント配線板
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- 鉛を含まないスズ-銅皮膜で、代替はんだめっきとして使用できる。
広い作業範囲において、安定した合金比率（銅:1〜2wt%）を得ることができる。
- 電気めっき用処理薬品スズ-銅合金めっき
- 非鉄金属, プリント配線板
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- 硫酸浴の光沢スズ-銅合金めっき添加剤。
銅1〜2wt%のめっき皮膜が得られる。
プリント配線板のめっきにも使用可能。
ラック用として使用。
- 電気めっき用処理薬品スズ-銅合金めっき
- 非鉄金属, プリント配線板
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- 銅上の置換型無電解銀めっき液。
酸性浴で、析出速度は0.2μm/15分。
銅と銀の間にボイドがなく、密着性に優れる銀皮膜が得られる。
ファインパターン性に優れる。
浴安定性に優れる。
- 無電解（ニッケル-リン）/（パラジウム）/銀めっきプロセス薬品無電解銀めっき液
- 銅合金, プリント配線板
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- 鉄鋼、42アロイ用の化学研磨液。
光沢外観が得られ、研磨速度が速い。
- 鉄鋼・42アロイ処理薬品化学研磨剤
- 鉄鋼, 42アロイ
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- 鉄鋼、42アロイなどのリードフレームやフープ材、一般素材のアルカリ性浸漬脱脂剤。
リン酸塩系のため、ケイ酸皮膜形成がなく、低CODタイプ。
- 鉄鋼・42アロイ処理薬品浸漬脱脂剤
- 鉄鋼, 42アロイ
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- 鉄系素材用の非シリカ系アルカリ性脱脂剤。
- 鉄鋼・42アロイ処理薬品浸漬脱脂剤
- 鉄鋼, 42アロイ
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- 鉛フリータイプのNi-Bめっき液で析出性に優れ、めっき析出状態での硬度が高い。
電子部品、セラミックスなどのめっきに最適。
ホウ素含有率0.2〜0.6wt％の連続補給タイプ。
- 無電解ニッケルめっき液
- 金属全般, セラミック
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- 低温タイプ（65℃）の無電解ニッケルめっき液。
中リン（5wt%）、鉛フリータイプ。
ファインパターン性に優れ、はんだ濡れ性、はんだ接合性が良好。
- MID用無電解めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板, 成形回路部品（MID）
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- LDS工法に適応した弱アルカリ性脱脂剤。
レーザー加工時の残渣除去性に優れ、ストライク銅めっきの析出性を向上させる。
- MID用無電解めっきプロセス薬品アルカリ性脱脂剤
- プリント配線板, 成形回路部品（MID）
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- MID用ノーシアンEDTAタイプの無電解銅めっき液。
ストライク銅めっき用途として、パターン選択性に優れ、高い析出性を有する。
LDS工法のMIDにも適応可能。
- MID用無電解めっきプロセス薬品無電解銅めっき液
- プリント配線板, 成形回路部品（MID）
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- MID用ノーシアンEDTAタイプの厚付け無電解銅めっき液。
パターン選択性および浴安定性に優れる。
析出速度が速い（5μm/h）。
- MID用無電解めっきプロセス薬品無電解銅めっき液
- プリント配線板, 成形回路部品（MID）
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- 半光沢ビスマス-アンチモン合金めっき皮膜が得られる。
（アンチモン含有量：5~10 wt%）
ビスマスめっき皮膜よりも、皮膜の硬度と摺動性に優れる。
- ビスマス-アンチモン合金めっき
- 金属全般
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- 鉄鋼用の錆取り剤。
鉄鋼の除錆、黒皮の除去にも効果があり、TLF-4000の前処理として最適。
- 鉄鋼・42アロイ処理薬品錆取り剤
- 鉄鋼
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- 鉄鋼用の化学研磨液。
短時間で光沢外観が得られ、バリ取りとしても使用可能。
- 鉄鋼・42アロイ処理薬品化学研磨剤
- 鉄鋼
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- 短時間の浸漬でも、良好な洗浄力を示す。
銅や真鍮に対して、アルカリによる変色、脱亜鉛を生じにくい。
破泡性に優れる。
環境ホルモンを含有しない。
- 銅・銅合金用処理薬品浸漬脱脂剤
- 銅合金
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- 銅用のソフトエッチング剤。
硫酸-過酸化水素タイプ。
スプレー使用可能。
- 銅・銅合金用処理薬品エッチング剤
- 銅合金
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- 銅、真鍮用の酸化皮膜除去剤。
銅系素材の酸化皮膜を均一に除去し、脱脂力も兼ね備えたリン酸塩タイプ。
- 銅・銅合金用処理薬品酸化皮膜除去剤
- 銅合金
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- 銅、真鍮用の化学研磨液。
光沢外観が得られる。
有害ガスの発生がなく、廃水処理が容易。
- 銅・銅合金用処理薬品化学研磨剤
- 銅合金
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- 銅、真鍮系のリードフレーム材用の電解脱脂剤。
強力な脱脂力を持ち、素地の侵食を起こしにくい。
非キレート性のため、廃水処理が容易。
- 銅・銅合金用処理薬品電解脱脂剤
- 銅合金
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- 銅、真鍮系のリードフレームや、フープ材用の浸漬脱脂剤。
強力な脱脂力を持ち、素材の変色が少ない。
- 銅・銅合金用処理薬品浸漬脱脂剤
- 銅合金
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- 皮膜の抵抗値を上げることなく、皮膜のはんだ濡れ性を向上させる。
黒色化皮膜の変色を防止する。
- 平滑性に優れる銅素材用黒化処理プロセス
- プリント配線板
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- 純パラジウムめっき皮膜が得られる。
ファインパターン性が良好。
- 無電解（ニッケル-リン）/（パラジウム）/銀めっきプロセス薬品無電解パラジウムめっき液
- プリント配線板
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- 浴安定性に優れた還元タイプの無電解銀めっき液。
シアンを含有しない。
- 無電解（ニッケル-リン）/（パラジウム）/銀めっきプロセス薬品無電解銀めっき液
- プリント配線板
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- 銅素材の黒化処理皮膜用の変色防止剤。
皮膜の反射率や抵抗値の変化がない。
- 平滑性に優れる銅素材用黒化処理プロセス変色防止剤
- プリント配線板
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- 皮膜抵抗を上げることなく、平滑で均一な黒色皮膜が得られる。
短時間で処理可能。
- 平滑性に優れる銅素材用黒化処理プロセス黒化処理剤
- プリント配線板
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- シアンフリータイプ、EDTA浴。
高い析出速度（5〜6μm/h）で、すぐれた選択析出性を有する。
安定剤の分析管理が可能。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- シアンフリータイプ、ロッシェル塩浴。
内部応力が低く屈曲性に優れた皮膜物性を有するため、フレキシブル基板に最適。
高い選択析出性を有する。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- ノーシアンホルマリンフリータイプ。
弱アルカリ性無電解銅めっき液。
パターンへの選択析出性と平滑素材への初期析出性に優れる。
平滑素材に対してブリスターが発生しにくい。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- 配線部以外に残留したパラジウムの残渣を除去する。
- ポストディップ剤
- プリント配線板
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- 弱アルカリ性のクリーナーで、浸透性に優れる。
- アルカリ性脱脂剤
- プリント配線板
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- シアンフリータイプ、EDTA浴。極めて高い選択析出性を有する。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- 中性タイプの活性剤。
銀に対する活性化に優れる。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- シアンフリータイプ、EDTA浴。
銀素材上への析出性が極めて高く、パラジウム活性化工程が不要。
連続搬送装置にも適応可能。
- 無電解銅めっき液
- 銀ペースト
