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  • 装飾めっき
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  • TOP DuNC CU(Gタイプ)

    • 光沢、レベリング、物性に優れ、高品質のめっき皮膜が得られる。
      硫酸濃度が高い浴でもレベリングが低下しにくい。
      高硫酸濃度浴に使用可能で、均一膜厚性に優れる。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般
  • TOP DuNC CU(WFタイプ)

    • 光沢、レベリング、物性に優れ、高品質のめっき皮膜が得られる。
      硫酸濃度が高い浴でもレベリングが低下しにくい。
      高硫酸濃度浴に使用可能で、均一膜厚性に優れる。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般
  • トップルチナ870

    • 硫酸銅めっき用光沢レベリング剤。
      光沢範囲が広く、優れたレベリング性が得られる。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般
  • トップルチナ2000

    • 光沢、レベリング性、皮膜物性に優れた高品質皮膜が得られる。
      管理範囲が広い。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般
  • TOP DuNC CU-H

    • 硫酸銅めっき用のピット防止剤。
      均一で、耐食性の良い半光沢めっきが得られる。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 不導体, 金属全般
  • TOP DuNC CU(Xタイプ)

    • ピットの発生が少ない。
      展延性などの皮膜物性に優れた高品質な皮膜物性が得られる。
      スラッジの発生が少なく、浴管理が容易。
      広範囲にわたって良好なレベリング性を発揮する。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体
  • TOP DuNC CU(Sタイプ)

    • ピットの発生が少ない。
      展延性などの皮膜物性に優れた高品質な皮膜物性が得られる。
      スラッジの発生が少なく、浴管理が容易。
      広範囲にわたって良好なレベリング性を発揮する。
    • 硫酸銅めっき
    • ABS, PC/ABS, 金属全般, 不導体
  • ピロトップPC

    • 光沢、レベリング、均一電着性、展延性に優れた皮膜が得られる。
      添加剤濃度を制御することで、装飾用にもプリント配線基板のスルーホールのめっきにも使用できる。
    • ピロリン酸銅めっき
    • 金属全般, 不導体
  • ピロトップPB

    • バレルめっき用ピロリン酸銅めっき液の添加剤。
      均一電着性、つきまわり性に優れ、広範囲で光沢、レベリングに優れる。
    • ピロリン酸銅めっき
    • 金属全般, 不導体
  • ニューレアCR

    • シアン化銅めっき用光沢剤。
      レベリング性に優れ、光沢範囲が広い。
    • シアン化銅めっき
    • 金属全般