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  • OPC-370コンディクリーンMA-S

    • 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
      ガラスクロス上へのキャタリストの吸着に優れる。
      環境負荷物質であるPFASを含有しない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板
  • OPCスタークリンA-S

    • アルカリに弱い基材に対しても使用可能。
      脱脂後の水洗が容易。
      比較的低温で作業可能で、エネルギーコストの節約が図れ、経済的。
      環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板
  • OPC-390コンディクリーンMA-S

    • 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
      フレキシブル基板に適している。
      環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板
  • OPC-350コンディショナーA-S

    • キャタリスト吸着を向上させる弱酸性コンディショナー液
      環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板
  • OPC FLET-Sプロセス

    • OPC FLET-Sプロセスは、サブトラクティブ法、MSAPに適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール、およびスルーホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現することで、信頼性向上に最適なプロセスです。

    • サブトラクティブ法・MSAP用プロセス薬品
    • プリント配線板
  • OPC-1400ニュートライザーVCC

    • マイクロエッチングで粗化したエポキシ面を清浄化する。
      小径ホールや細部に対する浸透性が高い。
      発泡性が低く、コンベア方式によるデスミア装置にも対応可能。

    • デスミアプロセス

      中和剤
    • プリント配線板
  • OPC-1300ニュートライザー(EDCM)

    • OPC-1200エポエッチで粗化されたエポキシ樹脂表面の洗浄力が優れている。
      小径ホールや細部への浸透力が強い。
      環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
    • デスミアプロセス

      中和剤
    • プリント配線板
  • OPCコンディクリーンSCD

    • 触媒の均一な付着を促す。
      難めっき素材に対して良好なめっき析出性が得られる。
      弱アルカリ性のため、アルカリに弱い素材にも使用できる。
      小径ブラインドビアホールへの浸透性に優れる。
      銅箔の洗浄性に優れる。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板
  • ビルドカッパー

    • 浴安定性、析出性に優れたEDTAタイプの無電解銅めっき液。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板
  • OPCカッパーT

    • EDTAタイプの無電解銅めっき液。
      セラミック基板に高速で厚付けめっきできる。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板
  • OPCカッパーAF

    • ホルマリンフリータイプの弱アルカリ性無電解銅めっき液。
      環境負荷の高いEDTAを含まない。
      浴安定性が高く残留応力が極めて低い。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板
  • OPC-750無電解銅M

    • EDTAタイプの無電解銅めっき液。
      浴安定性に優れ、長期連続使用が可能。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板
  • OPC-700無電解銅M-K

    • ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
      析出皮膜の色調が良好。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板
  • ATSアドカッパーVR

    • ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
      硫酸銅めっき後にざらつきが出やすい圧延銅箔においても、滑らかな光沢外観が得られる。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板
  • OPC-80キャタリストML

    • パラジウム-スズコロイドの酸性キャタリスト。
      浴安定性に優れ、長期使用が可能。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板
  • OPC-80キャタリスト

    • パラジウム-スズコロイドの酸性キャタリスト。
      触媒付与性に優れ、難素材に適応できる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板
  • OPC-555アクセレーターM

    • フッ化物系の活性化剤。
      スズの許容量が極めて高く、長期使用が可能。
    • 活性化剤
    • プリント配線板
  • OPC-505アクセレーター

    • 硫酸系の活性化剤。
      パラジウム触媒の活性化力に優れ、スズの許容量が高い。
    • 活性化剤
    • プリント配線板
  • OPC-500アクセレーターMX

    • 硫酸系の活性化剤。
      パラジウム触媒を活性化し、無電解銅の析出性、密着性を高める。
    • 活性化剤
    • プリント配線板
  • OPCプリディップAD

    • キャタリストの浴安定性を維持するために使用するプリディッピング剤。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板
  • OPC-SAL

    • OPCプリディップADと併用して資料するプリディップ液。
      酸性キャタリストの浴安定性を維持する。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板
  • OPC-SAL M

    • キャタリストの浴安定性を維持するために使用するプリディッピング剤。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板
  • OPC-1540MN

    • OPC-1200エポエッチと併用して使用する過マンガン酸ナトリウム溶液。
      内層銅に付着したスミアを除去して、エポキシ樹脂の表面に微細な凹凸を形成する。
    • デスミアプロセス

      エッチング剤
    • プリント配線板
  • OPC-1400ニュートライザー

    • 泡立ちが非常に少なく、水平デスミアラインの中和剤に最適。
    • デスミアプロセス

      中和剤
    • プリント配線板
  • OPC-1200エポエッチ

    • 内層銅に付着したスミアを除去する。
      エポキシ樹脂表面に微細な凹凸を形成する。
    • デスミアプロセス

      エッチング剤
    • プリント配線板
  • OPC-1080コンディショナー

    • 自然消耗が少ない膨潤剤。
      ホール内を強力に洗浄し、スミアの除去性に優れる。
    • デスミアプロセス

      膨潤剤
    • プリント配線板
  • OPC-1050コンディショナー

    • ホール内を洗浄し、樹脂表面を調整することで、スミアの除去性を高める。
    • デスミアプロセス

      膨潤剤
    • プリント配線板
  • OPC-480ソフトエッチ

    • 酸性粉末のソフトエッチング剤。
      微細な凹凸を形成し、高密着性を実現する表面状態が得られる。
    • ソフトエッチング剤
    • プリント配線板
  • OPC-465ソフトエッチ

    • 過酸化水素水-硫酸系のソフトエッチング剤。
      硫酸を別添するので、経済的。
      建浴初期から更新時まで安定したエッチング性が得られる。
    • ソフトエッチング剤
    • プリント配線板
  • ATSプリコンディションPIW-1

    • ポリイミドフィルムが露出した基板に用いることで、ブリスターの発生を抑制する。
    • 表面調整剤
    • プリント配線板
  • OPCコンディクリーンFCR

    • 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
      Pd触媒の吸着を大幅に向上させる。
      残渣による銅箔への密着性の低下を防止する。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板
  • OPC-380コンディクリーンMA

    • 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
      キャタリストの吸着を向上する効果に優れる。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板