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  • トップルチナNSV LV

    • ファインパターンを有するプリント配線板において、高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。フィリング性能に優れているため、大口径ビアを有する基板に最適。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナNSV ADV

    • ファインパターンを有するプリント配線板において高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。膜厚均一性が求められるビルドアップ層のパターンめっきに最適。
      垂直搬送連続めっき装置で、2~3 A/dm2の生産を実現。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナMSD

    • 含リン銅陽極対応の添加剤。
      高いスローイングパワーが得られ、高アスペクト比基板に対応。
    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • トップルチナGL

    • 不溶性陽極（酸化イリジウムコート）対応の添加剤。
      高いスローイングパワーが得られ、高アスペクト比基板に対応。
    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • トップルチナPL-2

    • 硫酸銅めっき用のピット防止剤。
    • 硫酸銅めっき用表面張力調整剤
    • プリント配線板

  • トップルチナα

    • スルーホール、パターンめっきに対応したビアフィリング用添加剤。
      ボイドの発生が非常に少なく、30〜130μmのビアに対応できる。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナVT

    • スルーホールめっき特化型の貫通孔対応型のビアフィリング添加剤で、トップルチナHVと同等のビアフィリング性を示す。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナRF-CLF

    • 非塩素系のリフレッシュ剤。
      塩化物イオン濃度が極端に低いトップルチナNSV浴に最適。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナRF

    • ビアフィリング浴の劣化を解消するリフレッシュ剤。
      めっき液中に残存しないため、短時間での修正が可能。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナNSV

    • ハイスロー浴に対応したビアフィリング用添加剤。
      均一電着性に優れ、ファインパターンを有するパッケージ基板に最適。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナHV-G

    • 幅広い電流密度で優れたビアフィリング性能を示し、スルーホールへのめっき析出性にも優れる。
      ※含リン銅陽極専用
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナHV

    • 幅広い電流密度で優れたビアフィリング性能を示す。
      スルーホールへのめっき析出性にも優れる。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナBVF

    • ビアフィリング専用の添加剤。
      優れた埋め込み性を有し、大径ビアの埋め込みを可能にする。
    • ビアフィリング用
    • プリント配線板

  • トップルチナSF

    • 均一電着性に優れ、電着応力がほとんどない皮膜が得られる。
      高アスペクト比基板からフレキシブル基板まで、広範囲の基板に適応できる。
    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • トップルチナPRS

    • PRパルス電解用の添加剤。
      パルス電解法でありながら、光沢外観が得られる。
      均一電着性を大幅に改善する。

    • スルーホール用
    • プリント配線板

  • トップルチナ81-HL

    • スルーホールめっき用硫酸銅めっき添加剤。
      汎用タイプの添加剤で、浴管理が容易。
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  • トップルチナTHF

    • スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
      PRパルス電解対応。
    • スルーホールフィリング用
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  • トップルチナLTF

    • レーザースルーホールに対応したスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
    • スルーホールフィリング用
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  • トップルチナDTF

    • スルーホールフィリング用添加剤。
      直流めっきでの低膜厚化を実現。
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