- エレクトロニクス
- プリント配線板
- 無電解Ni/Auめっきプロセス
- ピックアップ：
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- 亜硫酸金塩を用いた中性の置換型無電解金めっき液で、シアン化合物を含有しない。
高リンタイプの無電解ニッケルやパラジウムめっき上への金めっき皮膜上への析出性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板, 銅合金, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）
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- シアン化第一金カリウムを併用する置換型の無電解金めっき液。
金濃度0.5g/Lの低濃度で、使用可能。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板, ニッケル
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- ファインパターン性に優れ、選択的に銅回路を活性化する。
銅の腐食が少なく、浴寿命が長い。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- 耐折性に優れる。
析出速度12μm/h （リン含有率7〜11wt%）。
置換金めっき剥離後の黒化、腐食が発生しにくい。
ファインパターン性に優れる。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好である。
緻密で均一な半光沢外観の皮膜が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 還元型の触媒付与液であるため、銅回路の腐食がなく、ボイドが発生しない。
選択的に銅回路を活性化するため、ファインパターン性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒付与剤
- プリント配線板
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- はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好。
下地ニッケルへのダメージが少ない。
緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
84℃で約0.085μm／10分の析出速度が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板
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- 起泡性が低く、破泡性が良好でスプレー装置での使用に最適。
銅表面上の汚れやレジスト残渣などを強力に除去する。
表面張力が低く、浸透性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品アルカリ性脱脂剤
- プリント配線板
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- ファインパターン性に優れ、選択的に銅回路を活性化する。
銅の溶解量が少なく、浴寿命が長い。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒付与剤
- プリント配線板
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- 独立回路基板のキリ穴への無電解ニッケルめっきの析出防止に優れた効果を有する酸性処理液。
無電解ニッケルめっきのブリッジを抑制する効果もある。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒マスキング剤
- プリント配線板
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- 下地ニッケルへのダメージが少ない。
緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好。
低温での使用が可能（0.06μm/10分、80℃）。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の前処理剤。
活性化後に使用することで、無電解ニッケルめっきの拡がりを抑制する。
ファインパターン性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品ポストディップ剤
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の前処理剤。
パラジウム活性化後に使用することで、樹脂表面のパラジウムを除去し、銅電極のみに選択的に無電解ニッケルめっきを析出させる。
ファインパターンに適する。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品ポストディップ剤
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の鉛フリー無電解ニッケルめっき液。
高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対する耐食性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の無電解ニッケルめっき液。
高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対して高い耐食性が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 耐食性に優れ、ファインパターン性も良好な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:11wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- セラミック基板用の鉛フリータイプ無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:7wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 耐食性、はんだ接合性が良好な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:9wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 耐折性に優れ、FPC基板に最適な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:7wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 洗浄性、浸透性に優れた酸性クリーナー。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の酸性脱脂剤。
銅表面をマイクロエッチングする。
銅表面の洗浄性に優れ、ファインパターンに最適。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 選択性に優れた活性化剤。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒付与剤
- プリント配線板
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- 中性、ノーシアンタイプの還元型無電解金めっき液。
ワイヤーボンディング性が良好。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板
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- アルカリ還元タイプの無電解金めっき液。
析出速度は5μm/h、金ワイヤーボンディング性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- セラミック
