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  • 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス
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  • TORYZA FG SSR

    • はんだ濡れ性およびはんだ接合強度が良好で、金ワイヤーボンディング性に優れる。
      ニッケル皮膜上およびパラジウム皮膜上に緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
      下地ニッケルの腐食がほとんど生じない。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解金めっき液
    • ウエハ

  • TORYZA FG NC

    • ノーシアン置換型無電解金めっき液。
      下地のニッケルめっき皮膜との密着性に優れる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解金めっき液
    • ウエハ

  • TORYZA FG SR

    • 置換還元タイプの無電解Auめっき液。
      下地となるニッケルめっき皮膜の腐食が少ない。
      中リン無電解Ni-Pめっきの他、低リン無電解Ni-Pめっきにも使用可。
      ニッケルおよびパラジウムめっき皮膜上に緻密なめっき皮膜を形成できる。
      はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好、金ワイヤボンディング性に優れる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解金めっき液
    • ウエハ

  • TORYZA FG 330

    • 中リン無電解Ni-Pめっき用置換タイプの無電解金めっき液。
      下地Niの腐食が少なく、緻密な金皮膜が得られる。
      はんだ濡れ性、はんだ接合強度に優れる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解金めっき液
    • ウエハ