- ICPニコロン
- エレクトロニクス
- プリント配線板
- 無電解Ni/Auめっきプロセス
- ピックアップ：
-
-
- 耐折性に優れる。
析出速度12μm/h （リン含有率7〜11wt%）。
置換金めっき剥離後の黒化、腐食が発生しにくい。
ファインパターン性に優れる。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好である。
緻密で均一な半光沢外観の皮膜が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 硫黄化合物をおよび鉛化合物を使用していない。
（硫酸および硫酸塩は除く）
析出皮膜のリン含有率は約3〜4wt%、皮膜密度：8.5g/cm3
ファインパターン性に優れる。
析出皮膜が不動態化しにくく、経時によるはんだ濡れ性の低下が少ない。
はんだのニッケルへの拡散が少ない。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 析出速度 12μm/h リン含有率 7~11wt%。
置換金めっき剥離後の黒化、腐食が発生しにくい。
ファインパターン性が良好。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 独立回路基板用の鉛フリー無電解ニッケルめっき液。
高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対する耐食性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 独立回路基板用の無電解ニッケルめっき液。
高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対して高い耐食性が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 耐食性に優れ、ファインパターン性も良好な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:11wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- セラミック基板用の鉛フリータイプ無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:7wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 耐食性、はんだ接合性が良好な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:9wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 耐折性に優れ、FPC基板に最適な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:7wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
