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  • TORYZA PD
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  • 無電解Ni/(Pd)/Au(Ag)めっきプロセス
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  • TORYZA PD AA

    • 下地ニッケルに影響を与えることなく、緻密で耐熱性に優れたパラジウム皮膜が得られる。
      パラジウム上に金めっきを行うことで優れたはんだ接合性、金ワイヤーボンディング性が得られる。
      2ターンまでの連続使用が可能。
      中性浴のため基材へのダメージが少なく、有害なシアン化合物を含有しない。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解パラジウムめっき液
    • ウエハ

  • TORYZA PD LP

    • 中性ノーシアンタイプの無電解Pdめっき液。
      パラジウム純度99wt%(P含有率:1wt%未満)のめっき皮膜が得られる。
      下地のニッケルめっき皮膜にダメージを与えることなく、緻密なパラジウムめっきが可能。
      ニッケル/パラジウム/金めっきの膜構成で、優れたはんだ接合性、金ワイヤボンディング性が得られる。
    • 無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス

      無電解パラジウムめっき液
    • ウエハ