2025.05.13표면처리전시회정보

SEMISOL2025 출전 안내

당사는 2025년 6월18일(수) ~ 6월20일(금)에 도쿄 빅사이트에서 개최되는 제「SEMISOL2025」에 출전합니다.
당사의 부스 위치는 동8홀의 【G-2】입니다.
사원 일동 모두 여러분의 방문을 진심으로 기다리고 있겠습니다.

일시

2025년 6월18일(수) ～ 20일(금) 10:00 to 17:00

개최 장소

도쿄 빅사이트, 동8홀, 【G-2】

내용

Surface finishing technology to glass core substrares

• Highly adhesive plating process on glass
• Acid copper plating additive for through-hole filling to glass core substrates

Plating technology for wafer and power modules

• UBM formation on aluminum electrode on wafer
• Electroless plating equipment for wafer to make UBM
• Acid copper plating additive to silicon interposer for high aspect ratio filling
• Acid copper plating additive to micro bump and trench filling
• Acid copper plating additive to FO-PLP/WLP, high current density for copper pillar formation
• Acid copper plating additive for ultra-fine pattern formation
• Acid copper plating additive for Cu-Cu hybrid bonding

URL

https://www.smartsensingexpo.com/