알림NEWS

2024.11.13표면처리

주목제품에 “Trivalent chromium plating solution that produces beautiful color tones” 를 공개

2024.11.12표면처리전시회정보

"SEMICON Japan 2024" 출전 안내

2024.11.07표면처리

주목제품에 “Additive for electrolytic nickel-iron alloy plating” 를 공개

2024.11.05식품

"Food loss reduction by OKUNO's food additive and food materials"에 대한 동영상을 게시하였습니다.

2024.11.05식품

주목제품에 “Food quality improvers from food materials” 를 공개

2024.11.05표면처리무기재료전시회정보

제7회 [나고야]자동차 부품&가공 EXPO(오토모티브 월드 내) 에 출전했습니다.

2024.10.24식품전시회정보

식품 전시회 출전 안내의 건

2024.10.11표면처리무기재료식품

주목제품에 “Acid copper plating additive for build-up PWBs with via and through holes” 를 공개

2024.10.09표면처리전시회정보무기재료식품

Paint &Coating Japan in Highly-functional Paint &Coating Expo (Material Week) 출전 안내

2024.10.02표면처리알림

차세대 반도체 패키지용 황산동 도금 개발 가속

2024.10.01식품무기재료전시회정보

Food Long Life (LL) Japan에 출전합니다.

2024.09.13표면처리

주목제품에 “Copper electroplating additives for semiconductor wafers” 를 공개

2024.09.12표면처리전시회정보

"SEMICON TAIWAN" 에 출전했습니다.

2024.09.06식품

식품 사업 소개 페이지에 당사의 대응과 강점에 대한 내용을 추가하였습니다.

2024.08.16표면처리식품

사외발표 갱신하였습니다.[영어]

2024.07.29알림

일본 내 거점・액세스를 갱신하였습니다(토호쿠 영업소 이전, 전화/FAX 번호 변경사항 없음).

2024.07.24알림

글로벌 페이지를 갱신하였습니다.

2024.07.08표면처리전시회정보

JPCA Show 2024에 출전했습니다.

2024.07.01알림

사장 취임 인사 공개

2024.06.03표면처리알림

홈페이지 메인 화면에 "Next-Generation Green Factory, iCUBE Now in Operatio"에 대한 동영상을 게시하였습니다.
iCUBE를 통해 반도체 분야 등 전자 공학에 관한 표면처리 약품 공급 체제를 강화합니다.[영어]

2024.05.31알림

회사 개요를 갱신하였습니다.

2024.05.31표면처리

주목제품에 “Acid copper plating additive for build-up PWBs with via and through holes” 를 공개

2024.05.22표면처리

주목제품에 “Environmentally friendly, heavy metal-free color anodized dye” 를 공개

2024.05.22표면처리

주목제품에 “Lithium dendrite inhibitor” 를 공개

2024.05.22표면처리무기재료식품

사외발표 갱신하였습니다.[영어]

2024.05.13표면처리

주목제품에 “Additive for acid copper plating with high via-filling performance and thickness uniformity for fine patterns” 를 공개

2024.05.13표면처리

주목제품에 “Additive for acid copper plating with high via-filling performance to large diameter holes for fine patterns” 를 공개

2024.04.02알림

경영자의 인사말을 갱신하였습니다.

2024.03.27표면처리

주목제품에 를 공개[영어]

2024.03.25표면처리무기재료전시회정보

"SURTECH KOREA 2024" 에 출전했습니다.

2024.03.05표면처리무기재료

주목제품에 를 공개[영어]

2024.02.21표면처리무기재료전시회정보

"SURTECH2024" 에 출전했습니다.

2024.02.16표면처리무기재료전시회정보

"제25회 반도체・센서 패키징전 반도체 후공정 전문전 (ISP) " 에 출전했습니다.

2024.02.07표면처리전시회정보

SEMICON KOREA에서 당사 제품을 소개합니다
(출전사 : MK Chem & Tech Co., Ltd.)

2024.01.10식품알림

제품 소개 갱신하였습니다.

2024.01.09표면처리무기재료

사외발표 갱신하였습니다.[영어]

2024.01.05식품

일본 내 거점・액세스를 갱신하였습니다.(하마마츠 영업소)

2023.12.27표면처리전시회정보

"SEMICON JAPAN " 에 출전했습니다.

2023.12.11알림

환경에 대한 대응 갱신하였습니다

2023.11.28식품전시회정보

"FOOD WEEK 2023" 에 출전했습니다.

2023.11.16표면처리식품

사외발표 갱신하였습니다.[영어]

2023.11.02표면처리무기재료전시회정보

"TPCA Show 2023" 에 출전했습니다.

2023.11.02전시회정보표면처리무기재료

"Paint&Coating Japan in Highly-functional Paint &Coating Expo" 에 출전했습니다.

2023.10.11표면처리무기재료전시회정보

"AUTOMOTIVE WORLD [September] in 2023" 에 출전했습니다.

2023.09.28알림

사외발표 갱신하였습니다.[영어]

2023.09.12표면처리전시회정보

KPCA Show 2023에서 당사의 제품이 소개되었습니다.

2023.07.26표면처리알림

등록상표 갱신하였습니다.[영어]

2023.07.26표면처리알림

등록상표 갱신하였습니다.[영어]

2023.07.18표면처리알림

연구설비 갱신하였습니다.[영어]

2023.07.18표면처리알림

사외발표 갱신하였습니다.[영어]

2023.06.19표면처리무기재료전시회정보

JPCA Show 2023에 출전했습니다.

2023.06.05알림

회사 개요를 갱신하였습니다.

2023.04.05알림

경영자의 인사말을 갱신하였습니다.

2023.03.29표면처리알림

주목제품에 “Low-temperature electroless nickel plating chemical for the realization of carbon neutrality” 를 공개

2023.03.28표면처리무기재료전시회정보

"SURTECH KOREA 2023" 에 출전했습니다.

2023.03.24표면처리알림

주목제품에 “OKUNO's electroless copper plating process to solve Weak-Micro Via” 를 공개

2023.03.03표면처리무기재료전시회정보

"SURTECH2023" 에 출전했습니다.

2023.02.22표면처리무기재료전시회정보

"CAR-MECHA JAPAN in AUTOMOTIVE WORLD " 에 출전했습니다.

2023.02.14표면처리무기재료전시회정보

"제24회 반도체・센서 패키징전 반도체 후공정 전문전 (ISP) " 에 출전했습니다.

2023.01.06표면처리알림

사외발표 갱신하였습니다.[영어]

2023.01.05표면처리알림

주목제품에 “Printed electronics technology to reduce environmental burden and improve productivity ” 를 공개

2022.12.26표면처리무기재료전시회정보

"Paint & Coating Japan" 에 출전했습니다.

2022.12.19표면처리알림

주목제품에 “ Low reflectance process for aluminum to use in sensor devices” 를 공개

2022.10.18표면처리식품

사외발표 갱신하였습니다.[영어]

2022.09.30표면처리

토탈 프로세스에 “Anodizing and dyeing process for aluminum surface and color designs” 를 공개

2022.09.20표면처리

주목제품에 “Make aluminum surface minutely uneven, change water into droplets to obtain super water repellency” 를 공개

2022.09.20표면처리

주목제품에 “Electroless copper plating process for horizontal plating systems” 를 공개

2022.09.02표면처리

주목제품에 “Acid copper plating additive for PWBs to realize high throwing power” 를 공개

2022.08.31표면처리

토탈 프로세스에 “OKUNO's process for the manufacture of semiconductor package substrates” 를 공개

2022.08.30표면처리

주목제품에 “Electroless copper plating process that provides high plating adhesion to glass substrates” 를 공개

2022.08.30표면처리

오사카대학 산업과학연구소 홈페이지에 당사의 도금 프로세스를 사용한 연구성과가 소개되었습니다. (영어)

2022.08.29알림

국내거점・액세스를 갱신하였습니다.

2022.08.09무기재료알림

주목제품에 “Color coating with high corrosion and weather resistance for aluminum” 를 공개

2022.08.02알림

회사 개요를 갱신하였습니다.

2022.07.27표면처리알림

토탈 프로세스에 “Decorative plating process for plastic” 를 공개

2022.07.13알림표면처리

글라스 기판 상 무전해 동도금 프로세스 "PLOPX"가 제18회 JPCA 상을 수상했습니다

2022.07.12표면처리무기재료전시회정보

"JPCA Show 2022" 에 출전했습니다.

2022.04.08표면처리알림

주목제품에 “Void-free final surface treatment using reduced cobalt catalyzing solution”, “Sealing agent for aluminum anodizing having strong effectiveness against bacteria and viruses” 를 공개

2022.04.05알림

경영자의 인사말를 갱신했습니다

2022.03.18표면처리무기재료전시회정보

「제23회 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」에 출전했습니다.

2021.06.24알림

무기재 요리 부문 사이트의 OKUNO의 기술에 「전자 디바이스용 글래스 프리트」를 공개하였습니다.

2021.06.07알림

회사 개요를 갱신하였습니다.

2021.04.05알림

경영자의 인사말을 갱신하였습니다.

상세히 표시