2025.08.29표면처리전시회정보

SEMICON TAIWAN 출전 안내

OKUNO TAIWAN CO., LTD. 는 2025년 9월 10일(수)~12일(금)에 타이베이 남강 전시관(TaiNEX) 서 개최되는 SEMICON TAIWAN 에 출전합니다.
상세 출품 내용은 아래 기재한 SEMICON TAIWAN 공식 홈페이지 를 참고하여 주십시오.
사원 일동, 여러분의 방문을 진심으로 기다리고 있겠습니다.

일시

2025년 9월10일(수) ～ 12일(금)

개최 장소

타이베이 남강 전시관(TaiNEX),Taiwan

내용

Surface finishing and plating technology for semiconductor wafers

• UBM formation on aluminum electrodes on wafers,
  “TORYZA EL PROCESS”
• Acid copper plating additive to silicon interposer for high-aspect ratio filling
  “TORYZA LCN SV”
• Acid copper plating additive to micro-bump and trench filling
  “TORYZA LCN SD”
• Acid copper plating additive to FO-PLP/WLP, high current density for copper pillar formation
  “TORYZA LCN SP”
• Acid copper plating additive for ultra-fine patterning formation
  “TORYZA LCN FRV”
• Acid copper plating additive for Cu-Cu hybrid bonding
  "TORYZA LCN LXD"

Surface finishing technology to glass core substrates

• Acid copper plating additive for through-hole filling to glass core substrates
  “TOP LUCINA GCS series”
• Highly adhesive plating process on glass
  “TORIZING PROCESS”

URL

https://www.semicontaiwan.org/en