2025.11.18표면처리전시회정보

SEMICON Japan 2025 출전 안내

금번 폐사는 2025년 12월 17일(수)~19일(금)에 도쿄 빅사이트서 개최되는 SEMICON Japan 2025에 출전합니다.
사원 일동 모두 여러분의 방문을 진심으로 기다리고 있겠습니다.

일시

2025년 12월 17일(수)~19일(금)

개최 장소

도쿄 빅사이트, 동6홀, 【E6431】

내용

Surface finishing technology to glass core substrates

• Highly adhesive plating process on glass
• Acid copper plating additive for through-hole filling to glass core substrates

Plating technology for semiconductor wafer and packaging substrates

• Acid copper plating additives for semiconductor wafer
• Acid copper plating additive for Cu-Cu hybrid bonding
• UBM formation on aluminum electrode on wafer
• Electroless plating equipment for wafer to make UBM
• Acid copper plating additive for high-current density, fine pattern via filling
• Acid copper plating additive for large diameter via filling

The latest plating technology

• New mist CVD equipment (under development)

URL

https://www.semiconjapan.org/en