2019.06.17展示会表面処理
「JPCA Show 2019」に出展しました
2019年6月5日（水）～7日（金）「JPCA Show 2019」に出展しました。
多数のご来場ありがとうございました。
展示製品名
次世代プリント配線板, パッケージ用表面処理
- 超微細回路形成 ～L/S=1/1μm達成～
- SAP・MSAP用ファインパターン対応ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤（トップルチナGAP）
- レーザースルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤 （トップルチナLTF）
- FO-PLP対応 感光性樹脂へのニッケルシード層形成プロセス （トップPSRプロセス）
- 接続信頼性に優れる無電解銅めっきプロセス（OPC FLETプロセス）
- ニッケルレス最終表面処理プロセス 銅上への無電解パラジウム/金めっきプロセス （トップパラスNプロセス）
FPC用表面処理 ～次世代高速通信に向けて～
- Roll to Roll 装置による連続生産に対応した無電解ニッケル/金めっきプロセス（トップRRプロセス）
- フレキシブル基板用ファインパターン対応無電解ニッケル/金めっきプロセス
- MSAP向け貫通孔対応ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 （トップルチナVT）
- セミアディティブ法対応 LCPフィルムへの無電解銅めっきプロセス（トップLECSプロセス）
プリンテッドエレクトロニクス ～IoT社会の実現に向けて～
パワーデバイス用表面処理
- パワーデバイス用無電解ニッケル/金, 無電解ニッケル/パラジウム/金めっきプロセス （トップUBPプロセス）
- 耐クラック性に優れた無電解ニッケルめっき液（トップUBPニコロンHR）
- 銅上の無電解銀めっき液（トップシルベACC）