2020.01.27展示会表面処理
「第21回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展しました
2020年1月15日（水）～ 17日（金）「第21回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展しました。
多数のご来場ありがとうございました。
展示製品名
次世代プリント配線板, パッケージ用表面処理
- 超微細回路形成 ～L/S=1/1μm達成～ 「OPC FLETプロセス/トップルチナFRV/OPCシードエッチャント」
- ファインパターン対応 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGAP」
- ウエハ用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナCP/SV/SD」
- FO-PLP対応 感光性樹脂へのニッケルシード層形成プロセス「トップPSRプロセス」
- 接続信頼性に優れる無電解銅めっきプロセス「OPC FLETプロセス」
- 銅上の無電解パラジウム/金めっきプロセス「トップパラスNプロセス」
次世代を担うフレキシブル素材向け表面処理
- 高電流密度対応硫酸銅めっき添加剤「トップルチナMOV」
- 液晶ポリマー(LCP)への無電解銅めっきプロセス「トップLECSプロセス」
- 先孔工法対応 ポリイミドフィルムへのニッケルシード層形成プロセス「トップSAPINAプロセス」