2023.11.02表面処理無機材料展示会

TPCA Show 2023（台湾）に出展しました

当社は、2023年10月25日(水)～27日(金)に台北南港展覽館1館で開催されます"TPCA Show 2023"に出展いたしました。
ブースでは、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術をご紹介いたしました。
最新の技術情報など、詳細につきましてはお問い合わせフォームから承ります。

日時

2023年10月25日(水)～27日(金)

開催場所

台北南港展覽館1館

内容

ウエハ向けめっき技術

• 各種硫酸銅めっき添加剤
  TSVフィリング
  銅ピラー
  高フィリング性と面内均一性
  低アスペクト比ビア・トレンチフィリング
• ガラス基板に高密着を実現する無電解銅めっきプロセス
• ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成プロセス

半導体パッケージ基板向け最新表面処理

• 高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス
• 高膜厚均一性　ビアフィリング用　硫酸銅めっき添加剤
• 微細回路形成に最適なパラジウム残渣除去剤
• 還元型コバルト触媒を利用、低膜厚無電解Ni/Auめっきプロセス

プリント配線板向け最新表面処理

• 大口径ビア対応　ビアフィリング用　硫酸銅めっき添加剤

フレキシブル基板向け最新表面処理

• 高周波・高速通信対応 LCPフィルムへの無電解銅めっきプロセス
• 水平型Roll to Roll対応　硫酸銅めっき添加剤
• 微細回路対応　無電解Ni/Auめっきプロセス

パワーモジュール向けめっきプロセス

• 絶縁回路基板用：無電解めっきプロセス

電子部品用ガラス材料